瑞薩文章最新資訊

以高算力和超低功耗賦能MCU，瑞薩為AIoT應(yīng)用增添新活力

物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，加上近年人工智能的興起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）成為了新的熱點(diǎn)。MCU作為傳統(tǒng)的嵌入式處理器，似乎難以涉足高算力的AI應(yīng)用。不過，瑞薩在嵌入式行業(yè)首開先河，提出了e-AI（嵌入式人工智能）解決方案，并帶來了兩大核心技術(shù)——DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù)和SOTB超低功耗工藝，以期為AIoT的應(yīng)用提供重要的附加價(jià)值。
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瑞薩電子32位RX65N系列微控制器提供先進(jìn)的安全性與圖形功能，獲得Amazon FreeRTOS認(rèn)證

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日宣布，其 RX65N系列微控制器(MCU)獲得運(yùn)行Amazon Web Services (AWS)上的Amazon FreeRTOS 資格認(rèn)證。瑞薩電子 RX65N系列MCU 與Amazon FreeRTOS的完美結(jié)合，使嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠輕松地為基于傳感器的端點(diǎn)設(shè)備創(chuàng)建更安全的端到端物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云解決方案?；?RX65N 的設(shè)計(jì)可以通過 Wi-Fi 或以太網(wǎng)傳輸傳感器數(shù)據(jù)，并允許用戶使用 PC 儀表盤監(jiān)控智能
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面向智能化、物聯(lián)網(wǎng)及自動(dòng)駕駛的解決方案

瑞薩電子在以MCU為中心的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，一直關(guān)注在該領(lǐng)域的技術(shù)趨勢
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內(nèi)置可編程模擬功能的新型Renesas Synergy?低功耗S1JA微控制器簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用設(shè)計(jì)并降低物料成本

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)今日宣布，擴(kuò)展 Renesas Synergy? S1系列微控制器 ( MCU ) ，推出S1JA產(chǎn)品組。超低功耗 S1JA MCU 采用 48MHz Arm? Cortex?-M23 內(nèi)核，集成了先進(jìn)的可編程模擬和安全功能，支持高精度傳感器信號采集和調(diào)節(jié)。S1JA MCU 適用于成本敏感型低功耗工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) ( IIoT ) 傳感器應(yīng)用，如流量控制表、多傳感器系統(tǒng)、無頭醫(yī)療監(jiān)視器和儀器儀表系統(tǒng)以及單相電表。　　S1JA 產(chǎn)品
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盤點(diǎn)汽車芯片領(lǐng)域半導(dǎo)體廠商的大事記

汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導(dǎo)體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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2018年在汽車芯片領(lǐng)域半導(dǎo)體廠商有怎樣的成績？

汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤，這是毋庸置疑的。但中國半導(dǎo)體公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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60億美元！瑞薩擬收購美國半導(dǎo)體廠商IDT

IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)”核心技術(shù)的通信用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導(dǎo)體的附加值從制造轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)與開發(fā)能力的背景下，這筆收購或?qū)⒊蔀槿毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)競爭力的一步。
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提升汽車安全性的瑞薩ADAS解決方案及京瓷車規(guī)級晶體晶振推薦

　　隨著消費(fèi)者對車輛安全的理解和需求不斷提升，ADAS(Advanced Driver Assistance System：先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用也就成為了汽車企業(yè)市場競爭力的重要籌碼，能夠讓更多汽車搭載更加有效減少傷亡的安全系統(tǒng)，也更具有現(xiàn)實(shí)和普世意義?！　〈饲伴L城證券研究所就預(yù)測我國2020年ADAS市場規(guī)模將達(dá)700-800億元，實(shí)現(xiàn)井噴式發(fā)展。如此好的市場環(huán)境下，目前有哪些受人矚目的ADAS的解決方案和用于ADAS的元件呢?　　瑞薩領(lǐng)先的ADAS解決方案　　瑞薩將具有對周圍物體感知功能
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世強(qiáng)備貨瑞薩用于評估工業(yè)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用RZ/N1L解決方案套件

　　RENESAS(瑞薩)推出其最新的基于微處理器(MPU)RZ/N1L系列產(chǎn)品的解決方案套件。除了面向可編程邏輯控制器(PLC)等高端主站設(shè)備的RZ/N1D系列和面向人機(jī)界面(HMI)等中端設(shè)備的RZ/N1S系列，這次新推出的RZ/N1L則是針對遠(yuǎn)程IO及通信模塊等從站設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器而優(yōu)化的。　　RZ/N1L解決方案套件中包括一個(gè)高集成度RZ/N1L開發(fā)電路板和一個(gè)全面的軟件包，無需任何前期投入和復(fù)雜操作，工程師就能夠迅速啟動(dòng)對EtherCAT?、PROFINET?、EtherNet/IP?等業(yè)界領(lǐng)
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瑞薩AI終端問題解決方案

一般人們提到的“實(shí)時(shí)響應(yīng)的邊緣AI”是指達(dá)到人類的實(shí)時(shí)響應(yīng)水平（ｍSec/毫秒級)，邊緣是指邊緣計(jì)算。而驅(qū)動(dòng)整個(gè)社會(huì)、與傳感和控制結(jié)合的產(chǎn)業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)，則要求μSec（微秒級）的實(shí)時(shí)響應(yīng)。為了將該領(lǐng)域與邊緣計(jì)算區(qū)別開來，我們稱之為終端（Endpoint）。作為在邊緣計(jì)算與終端（Endpoint）上運(yùn)行的AI加速器，最近有學(xué)者和公司提出了一種新的計(jì)算架構(gòu)方案，即比較在相同耗電量下通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行性能的數(shù)據(jù)。這是想解決設(shè)備通過云端、服務(wù)器進(jìn)行學(xué)習(xí)的高耗電問題。
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瑞薩最新易于評估血壓監(jiān)測評估套件，采用RL78/H1D，世強(qiáng)已備貨

　　2018年4月23日，RENESAS今日宣布，推出其最新研發(fā)的血壓監(jiān)測評估套件，易用的評估套件包括硬件及開發(fā)工具，可供系統(tǒng)制造商便捷開發(fā)血壓監(jiān)測應(yīng)用，以擴(kuò)充其健康看護(hù)產(chǎn)品線。該血壓監(jiān)測評估套件涵蓋了快速啟動(dòng)血壓監(jiān)測設(shè)計(jì)所需的軟硬件，包括：壓力傳感器、手臂袖帶、泵、電子控制閥、LCD面板及參考板。該參考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)，血壓監(jiān)測應(yīng)用所需的模擬功能以及參考軟件。圖形用戶界面(GUI)開發(fā)工具也包含在該套件中。借助該評估套件
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瑞薩推出業(yè)內(nèi)體積最小多相電源管理IC ISL91302B、ISL91301A/B，世強(qiáng)已備貨

　　2018年4月25日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布推出三款可編程電源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可為智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器提供最高效的電源管理，同時(shí)具備最小的展板體積。還為人工智能(AI)處理器、FPGA和工業(yè)MPU提供電源管理，它們非常適合為固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)、光收發(fā)器和各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品，以及工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的各路負(fù)載供電?！　SL91302B單/雙輸出多相電源管理集成電路，可以在70 mm2解決方案尺寸(比競品同
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院士把關(guān)，企業(yè)搭臺，2018“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽堅(jiān)持“姓教”和“公平公正”

　　2018年4月，由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦，由瑞薩電子獨(dú)家冠名贊助的2018年度全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競賽“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽拉開帷幕。　　在此前的3月31日，合作方在西安交通大學(xué)舉行了簽約儀式。在此期間，電子產(chǎn)品世界記者采訪了競賽組委會(huì)主任王越院士(第二排左4)、組委會(huì)副主任兼秘書長趙顯利教授(第二排右2)、“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽專家組組長管曉宏院士、專家組負(fù)責(zé)人之一張曉琳教授(第二排右3)、瑞薩電子中國董事
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整套設(shè)備的智能化將是大勢所趨

面向工業(yè)設(shè)備的電源產(chǎn)品的使用條件比較苛刻，有的應(yīng)用需要24小時(shí)365天無間斷運(yùn)轉(zhuǎn),所以設(shè)計(jì)與研發(fā)電源產(chǎn)品時(shí)，對功率器件要求很高，必須要兩個(gè)方面的技術(shù)性的考慮：一是損耗特性，由于無間斷運(yùn)轉(zhuǎn)的需求，如何減少器件所產(chǎn)生的損耗對工廠電費(fèi)有直接影響。
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SiC將與IGBT或MOSFET共存

雖然碳化硅有成本方面的問題，但是其眾所周知的在各個(gè)高端應(yīng)用中所表現(xiàn)出的高性能也能夠彌補(bǔ)其在價(jià)格方面的短板，尤其是在電動(dòng)車與再生能源越來越受到重視，將為中功率、高功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來大量需求。氮化鎵技術(shù)能夠降低成本，又能夠保持半導(dǎo)體器件的優(yōu)越性能，在中、低功率應(yīng)用領(lǐng)域具備擁有巨大潛力。但也并不是說將來所有的功率器件都會(huì)被碳化硅替代，我們認(rèn)為碳化硅和現(xiàn)存的IGBT或MOSFET都能在其有優(yōu)勢的領(lǐng)域中共同發(fā)揮所長，共生共棲。
關(guān)鍵字：瑞薩，碳化硅

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會(huì)社（日文：株式會(huì)社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機(jī)株式會(huì)社的半導(dǎo)體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導(dǎo)體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導(dǎo)體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導(dǎo)體公司。瑞薩科技為移動(dòng)、汽車及個(gè) [ 查看詳細(xì) ]