3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于202
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玻璃基板的出現，有望改變半導體行業(yè)的游戲規(guī)則。
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韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經開始進行技術
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業(yè)中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業(yè)內人士，所有人都開始提出了這個問題。一時間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數量增加，需
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隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優(yōu)化、設計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使
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IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度
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4月2日消息，據媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發(fā)。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術成為現實。算力需求驅動先進封裝創(chuàng)新對摩爾定律的
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●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求?！? ?該行動計劃旨在加速產品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質的玻璃基板對于
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英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發(fā)總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業(yè)界實現了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數十年內受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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合肥10.5代液晶玻璃基板生產線剛剛宣布量產，康寧又計劃配合京東方10.5代線在武漢投資建設新的一條10.5代液晶玻璃基板生產線。近日，康寧簽署了武漢10.5代玻璃基板工廠的投資協(xié)議書。加上此前在北京和重慶的兩條生產線，康寧將先后在中國大陸建設擁有四座玻璃基板工廠。中國大陸將成為康寧全球最大的玻璃基板生產基地?！ ≡诖酥?，康寧在日本和中國臺灣各已經設有兩座玻璃基板工廠，在韓國建有一座玻璃基板工廠。但是這些地區(qū)近些年來少有再投資高世代液晶面板生產線，新增產線主要集中在中國大陸?？祵庯@示科技(中國)總裁
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康寧公司今天舉辦了10.5代液晶玻璃基板新工廠的量產儀式。該工廠毗鄰京東方科技集團股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的工廠。
這座新工廠將使康寧成為全球首家生產10.5代TFT玻璃基板的制造商。尺寸為2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是當今市面上最大的液晶玻璃基板，能為65寸、75寸電視提供最為經濟的切割方案。合肥工廠所生產的10.5代玻璃基板為Corning? EAGLEXG? Slim 玻璃。
康寧從2017年底就開
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玻璃基板介紹
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件
這是一種表面極其平整的浮法生產薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層。經光刻加工制成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此，外引線不能進行傳統(tǒng)的錫焊，只能通過導電橡膠條或導電膠帶等進行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕，則會造成器件報廢。 [
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