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應用材料公司和 CEA-Leti 擴建聯(lián)合實驗室，推動特種芯片創(chuàng)新

• 位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設(shè)備制造商應用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國格勒諾布爾的微/納米技術(shù)研發(fā)中心CEA-Leti宣布了雙方長期合作的下一階段，以加速特種半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新。通過擴建其聯(lián)合實驗室，這些組織計劃開發(fā)材料工程解決方案，以應對 AI 數(shù)據(jù)中心中新出現(xiàn)的基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。該聯(lián)合實驗室專注于為 ICAPS 市場（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電源和傳感器）的芯片制造商提供器件創(chuàng)新。這種特種芯片應用廣泛，從工業(yè)自動化到電動汽車，它們在管理數(shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)據(jù)和配電方面發(fā)揮著
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