物聯(lián)網(wǎng) 文章最新資訊

滲透！英特爾欲借芯片扎根物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場

??????? 2014年對于英特爾來說有點兒悲慘，但是看著4000萬芯片成功出貨，也算是完成任務(wù)。而且，借著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場，英特爾不再重蹈手機和平板的覆轍，在物聯(lián)網(wǎng)市場的地位已經(jīng)穩(wěn)居前幾名。
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英特爾：安防廠商和IT廠商合作是大勢所趨

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展為傳統(tǒng)行業(yè)智慧轉(zhuǎn)型注入了無限動力，平安城市建設(shè)亦從傳統(tǒng)安防轉(zhuǎn)向智慧城市建設(shè)。展望未來，平安城市將與城市應(yīng)急、數(shù)字城管、智能建筑、工業(yè)與自動化控制等各個方面融合，全面服務(wù)居民生活。在此過程中，以視頻監(jiān)控為核心的安防產(chǎn)業(yè)正在向著高清、智能化的方向快速演進。在其與新技術(shù)融合的過程中，安防應(yīng)用不斷延伸，發(fā)展空間不斷拓寬。　　在今年的北京安博會上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部展示了英特爾在安防視頻監(jiān)控領(lǐng)域的“生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴”舉措，受到了高度關(guān)注。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部
關(guān)鍵字：英特爾物聯(lián)網(wǎng) 視頻監(jiān)控 201412

OMA輕量級M2M TestFest測試開放注冊

　　開放移動聯(lián)盟(Open Mobile Alliance, OMA)今日宣布，將于2015年1月26日-29日在德國杜塞爾多夫(Dusseldorf, Germany)舉行的OMA TestFest測試以及研討會現(xiàn)已接受注冊。此次的TestFest由OMA，沃達豐創(chuàng)新園(Vodafone Innovation Park)以及Eclipse Foundation共同承辦。　　OMA輕量級M2M(LWM2M)是一個開放的，前沿的IoT行業(yè)標準。LWM2M作為一個溝通協(xié)議，旨在實現(xiàn)M2M服務(wù)端以及客戶端之
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新型恩智浦模塊為安全NFC移動交易鋪平道路

　　恩智浦半導(dǎo)體近日聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推出全新智能家居套件，能夠支持接入騰訊QQ物聯(lián)智能硬件開放平臺，進一步加強了在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中智能家居產(chǎn)品的安全性和易用性，為終端消費者帶來“智慧生活、安全連結(jié)”的物聯(lián)網(wǎng)及智能家居體驗。　　此次恩智浦聯(lián)合部分合作伙伴推出的全新智能家居套件包含Zigbee 網(wǎng)關(guān)、智能插座、無線開關(guān)、智能燈泡轉(zhuǎn)換器、Wifi 數(shù)字攝像頭(IP-Camera)等，其中涵蓋了Zigbee、智能照明和IPCAM技術(shù)及產(chǎn)品。　　為給物聯(lián)網(wǎng)智能家居提供全方位的解決方案
關(guān)鍵字：恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 智能家居 WiFi 201412

Vitesse力促MEF第三網(wǎng)絡(luò)愿景變?yōu)楝F(xiàn)實

　　據(jù)最近的分析師報告估計：電信級軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)的市場總額將在2018年前突破110億美元，從目前開始將有一個接近90%的年增長率。盡管服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)虛擬化仍處在發(fā)展階段，SDN和NFV將最終使電信級網(wǎng)絡(luò)中更加敏捷的、自動化的和更快速創(chuàng)建可帶來收入的服務(wù)成為可能。　　作為一家在電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)中推進“以太網(wǎng)無處不在”戰(zhàn)略的領(lǐng)先芯片解決方案供應(yīng)商，Vitesse Semiconductor公司(納斯達克股票代碼：VTSS)率先
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賽普拉斯的新型低功耗藍牙芯片獲得藍牙4.1認證

　　賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案已獲得藍牙認證。藍牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認證證書，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統(tǒng)及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統(tǒng)解決方案中所使用的鏈路層元件、藍牙低功耗協(xié)議棧及射頻物理層(RF Phy)通過了4.1版規(guī)范的認證。此外，該解決方案的芯片級封裝(CSP)和方形扁平無引腳(QFN)封裝也獲得了藍牙4.1 的認證。　　藍牙4.1是為
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大安防時代大集成應(yīng)戰(zhàn)

　　在大安防時代，跨行業(yè)融合，已成事實。安防如何應(yīng)對與其他產(chǎn)業(yè)技術(shù)的融合，這對于安防企業(yè)是個不小的挑戰(zhàn)。以大集成的思路作為出路，是應(yīng)對方式之一。　　近些年，全球經(jīng)濟發(fā)展變緩，許多行業(yè)發(fā)展受限，而安防發(fā)展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業(yè)尋求發(fā)展時，也紛紛涉足安防行業(yè)，力求在安防領(lǐng)域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)融合過程中，安防行業(yè)技術(shù)融合速度也不斷加快，于是乎，大家在議論：大安防時代背景下，安防行業(yè)的變化? 　　“大安防”催生“大集成” 　
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飛思卡爾：物聯(lián)網(wǎng)三要素——安全性、可擴展性和高能效

　　物聯(lián)網(wǎng)時代：小器件的大市場　　研究公司Juniper預(yù)測，智能家居市場將由2013年的330億美元增長至2018年的710億美元。除了家庭之外，企業(yè)將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最大的資金來源。BusinessInsider的調(diào)查報告預(yù)計，截止到2019年為止，企業(yè)購買量將占到約230億物聯(lián)設(shè)備中的39%，企業(yè)花費在物聯(lián)設(shè)備上的總金額會達到2550億美元，大約為今年的5倍。　　物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)可分為感知層、網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用層三大塊，其中應(yīng)用層是物聯(lián)網(wǎng)的中樞，負責處理感知層收集到并通過網(wǎng)路層傳輸過來的資訊。應(yīng)用
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民企進入寬帶市場可打破固網(wǎng)壟斷？

網(wǎng)速慢、收費貴一直廣受詬病，民企進入寬帶市場是否能有力解決這一問題呢?
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2015年 CIO們?nèi)绾稳A麗轉(zhuǎn)型？

越來越多的企業(yè)正在依靠IT部門告訴他們技術(shù)正在如何改變商業(yè)模式，企業(yè)需要做什么才能跟上發(fā)展?？萍颊谝韵硪磺械牧α扛淖冎澜?，IT部門在企業(yè)運營中的作用越來越凸顯。肩負重任的CIO們需要運用科技改善企業(yè)運營，加速企業(yè)發(fā)展。對于當今的CIO們來說，推動創(chuàng)新已經(jīng)是日常工作的一部分，尤其是那些能帶來價值的創(chuàng)新。　　當然創(chuàng)新也不是那么簡單，目前的CIO面臨著前各種各樣的難題，據(jù)某項調(diào)查顯示：IT需求的不斷變化，是困擾CIO的第一大難題
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芯片廠補強物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力　策略聯(lián)盟搶商機

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，主要包括智能控制、有線、無線連結(jié)及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術(shù)，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設(shè)計業(yè)者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機。　　IC設(shè)計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對于工廠自動化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高，但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調(diào)高性價比的臺系IC設(shè)計業(yè)者切入。
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物聯(lián)網(wǎng)起飛封測廠布局新契機

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　根據(jù)統(tǒng)計，到2020年將有200億個物品連上網(wǎng)路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機。　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ埽ㄎ⒖刂破?MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(S
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多款產(chǎn)品齊開花，世強“盛裝出席”IME/China2014

　　備受矚目的IME/China2014第九屆優(yōu)創(chuàng)微波及天線技術(shù)展覽會在上海隆重開幕，云集四海優(yōu)秀廠商，共創(chuàng)了一場行業(yè)盛宴。世強攜豐富微波產(chǎn)品“盛裝出席”，網(wǎng)羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業(yè)界知名品牌最先進的技術(shù)及解決方案。　　無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)模的推進，4G產(chǎn)業(yè)鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區(qū)間不斷拓展，出貨量增長
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張忠謀：摩爾定律將失效

　　摩爾定律指半導(dǎo)體制程每18個月，就會進入另一個世代，晶體管數(shù)量將倍數(shù)增加，推升半導(dǎo)體芯片更小、效能更強。不過，隨半導(dǎo)體先進制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達到業(yè)界預(yù)期，預(yù)料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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2015年還想創(chuàng)業(yè)智能硬件？注意這十點

　　一、平臺之爭，BAT卡位布局，催熟整個市場　　與開發(fā)硬件相比，搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計劃，過開放數(shù)據(jù)和服務(wù)，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據(jù)傳，百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。　　阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產(chǎn)品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺戰(zhàn)略顯而易見，它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務(wù)，同時可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷售難題，從而實現(xiàn)自己的大平臺戰(zhàn)
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物聯(lián)網(wǎng)介紹

目錄基本概念　原理步驟發(fā)展下一個經(jīng)濟增長點中國發(fā)展高校研究待解決問題(一)國家安全問題（二）隱私問題（三）標準體系和商業(yè)模式基本概念　原理步驟發(fā)展下一個經(jīng)濟增長點中國發(fā)展高校研究待解決問題 (一)國家安全問題（二）隱私問題（三）標準體系和商業(yè)模式　　基本概念　　　物聯(lián)網(wǎng)的概念是在 [ 查看詳細 ]