物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章最新資訊

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“中國挑戰(zhàn)”

　　西條都夫：據(jù)富士通的副會長肥冢雅博介紹，在美國半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國挑戰(zhàn)”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的高官，長期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。　　肥冢訪問美國華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)。SIA是美國半導(dǎo)體行業(yè)的游說團體，于1977年設(shè)立，在過去的日美半導(dǎo)體摩擦中，起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至
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驅(qū)動中國“智”造，美國國家儀器以集成式軟硬件平臺應(yīng)對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)

　　2015年9月15日，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)在上海嘉里大酒店舉辦了驅(qū)動中國“智”造——走進工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)媒體見面會暨《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書發(fā)布會。此次會議旨在讓用戶了解工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)應(yīng)用的最新發(fā)展趨勢，分享NI模塊化、集成式嵌入式軟硬件平臺的獨特優(yōu)勢，同時見證《工業(yè)大數(shù)據(jù)》新書發(fā)布。　　現(xiàn)今工業(yè)4.0、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為全球熱門話題，并且伴隨著《中國制造2025》規(guī)劃的提出，傳統(tǒng)制造業(yè)正
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兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘　MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

　　過去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片，近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅，除了既有國際大廠持續(xù)鯨吞全球微機電系統(tǒng)(MEMS)感測芯片市場版圖，大陸MEMS感測芯片設(shè)計業(yè)者亦如雨后春筍般冒出，并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機行列，臺積電亦不遑多讓，企圖打破國際IDM大廠獨霸局面，透過轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力沖刺感測器事業(yè)。　　目前全球MEMS感測器商機主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨占，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下，ME
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兩岸半導(dǎo)體大軍全面搶灘 MEMS傳感器戰(zhàn)況急升溫

　　過去在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直坐冷板凳的感測芯片，近期在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下全面翻紅，除了既有國際大廠持續(xù)鯨吞全球微機電系統(tǒng)(MEMS)感測芯片市場版圖，大陸MEMS感測芯片設(shè)計業(yè)者亦如雨后春筍般冒出，并吸引大陸上海市政府、中芯國際等加入蠶食商機行列，臺積電亦不遑多讓，企圖打破國際IDM大廠獨霸局面，透過轉(zhuǎn)投資矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力沖刺感測器事業(yè)。　　目前全球MEMS感測器商機主要被Bosch、意法半導(dǎo)體(STM)、Freescale等IDM大廠所獨占，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加持下，ME
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物聯(lián)網(wǎng)安全之殤：設(shè)備制造商安全意識極度匱乏

　　近日，安全公司Rapid7在對9個嬰兒監(jiān)視器進行測試之后，發(fā)現(xiàn)其中8個在測試中存在初級的安全問題。這充分表明了當前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商在安全方面仍有很大的成長空間，也就是說，在安全方面他們還需要很長的時間去探索。　　隨著當前越來越多的消費設(shè)備接入到互聯(lián)網(wǎng)中，越來越多的由于設(shè)計缺陷而導(dǎo)致的安全漏洞也不斷浮出，這不但使得這些設(shè)備極易受到攻擊，并且，實際情況表明針對此類設(shè)備的攻擊已經(jīng)越來越多。　　例如，在上文所提到的Rapid7對9個嬰兒監(jiān)視器的測試中，Rapid7便發(fā)現(xiàn)了10個嚴重的漏洞,其中有5個
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從聯(lián)發(fā)科連續(xù)并購案看蔡明介打什么算盤

今年前半年，聯(lián)發(fā)科市值蒸發(fā)了3，000億，半年時間并購了四間公司，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在盤算什么?聯(lián)發(fā)科在焦慮什么？
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應(yīng)用材料：MEMS市場的爆發(fā)促使200mm市場持續(xù)增長

　　日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會議上，Yole Développement調(diào)查數(shù)據(jù)指出，從2000年到2020年間，MEMS市場將保持20年的連續(xù)增長，MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模將在2020年超過250億美元，是2000年的5倍。MEMS傳感器市場的爆發(fā)，將成為帶動物聯(lián)網(wǎng)市場前進的重要因素。　　　　站在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最上游，也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場的發(fā)展方向，集微網(wǎng)與全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料公司的兩位專家，戰(zhàn)略和技術(shù)營銷總監(jiān)Miche
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物聯(lián)網(wǎng)，你想怎么走？

　　信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的高速發(fā)展，經(jīng)歷了計算機、互聯(lián)網(wǎng)與移動通信網(wǎng)兩次浪潮，物聯(lián)網(wǎng)被稱為世界信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮，代表了下一代信息發(fā)展技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展到一定階段后出現(xiàn)的一種聚合性應(yīng)用與技術(shù)提升，將各種感知技術(shù)、現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和人工智能與自動化技術(shù)聚合與集成應(yīng)用，使人與物智慧對話，創(chuàng)造一個智慧的世界。　　在國家政府的大力支持下，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展，各省市、各企業(yè)均欲搭上物聯(lián)網(wǎng)的這班快車。因此，一時間，物聯(lián)網(wǎng)是一個“大筐”，什么東西都要“往里裝&rdqu
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物聯(lián)網(wǎng)需求推動MEMS感測器應(yīng)用爆發(fā)

　　不論是在家中、車上或工作場所，微機電(MEMS)應(yīng)用已悄悄深入消費者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術(shù)在過去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進，達到更小、更省電的需求。　　　　SEMI歐洲MEMS高峰會(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行，Solid State Technology網(wǎng)站訪問高峰會指導(dǎo)委員會的成員，談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所(Fr
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5G時代即將來臨中美推動物聯(lián)網(wǎng)需求

　　3G時代，美國高通主導(dǎo)了全部標準，無論是歐洲的WCDMA還是中國的TD-SCDMA，美國高通都用很強的話語權(quán)，而且高通也是芯片的主要提供者，這讓中歐的企業(yè)都不得不向高通繳納專利費。　　4G標準的制定，美國的傲慢和高通Intel相爭，讓中歐得漁翁之利。美國高通為了將CDMA專利優(yōu)勢延續(xù)到4G標準，強推UMB也即CDMA REV.C，結(jié)果由于技術(shù)缺陷而死!Intel推出WIMAX，卻又不肯分點利益給高通，在WIMAX已經(jīng)在全球建網(wǎng)擁有領(lǐng)先TD-LTE優(yōu)勢的情況下，高通主動支持TD-LTE而導(dǎo)致WIMA
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高通：開啟中國轉(zhuǎn)型之路發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)

　　昨日下午，高通中國在北京舉行了2015高峰論壇。在峰會上，高通中國董事長孟樸針對中國區(qū)業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略發(fā)展發(fā)表了演講并接受了采訪。高通展示了前沿的移動技術(shù)，同時還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻享未來”。　　今年初，高通在中國涉嫌壟斷被罰60億元，從此之后，高通開始努力改變自己“專利壟斷”的刻板印象。本次峰會上，高通除了承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，幫助中國合作伙伴以外，還時刻不忘強調(diào)高通的定位，即創(chuàng)新和技術(shù)驅(qū)動型
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百度將推出IoT平臺高調(diào)進軍物聯(lián)網(wǎng)

　　隨著接入互聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)與設(shè)備越來越多，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)正處風口浪尖，如何打破行業(yè)與行業(yè)之間的界限，以“連接人與服務(wù)”為核心，通過技術(shù)讓人從網(wǎng)絡(luò)“感知真實世界”，成為百度在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域內(nèi)的核心目標。為此百度將與ARM、MTK、科通芯城、TI、博通等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍戰(zhàn)略合作伙伴一起，共同推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。9月8日，在“百度世界2015”開放云論壇上，百度移動安全總經(jīng)理，物聯(lián)網(wǎng)研究中心負責人梁泉發(fā)表了名為“百度Io
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超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器

　　超薄玻璃是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2015年光博會上，通過對一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強化的超薄玻璃的廠家肖特的采訪，筆者對于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認識，據(jù)肖特先進光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士介紹，晶圓級芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。　　超薄玻璃密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢　　晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP
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報告稱全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場規(guī)模將達624億美元

　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接的子系統(tǒng)以及各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通信、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模，在2015年可望增長29%，達到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場分為聯(lián)網(wǎng)汽車、聯(lián)網(wǎng)家庭、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)城市以及可穿戴設(shè)備五大應(yīng)用領(lǐng)域，而可穿戴設(shè)備的增長動力最為強勁。　　蘋果首款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在2015年4月正式開賣，是讓IC Insights看好可穿戴設(shè)備未來增長的主要原因;雖然智能手表的未來發(fā)展空間并不確定，
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自連科技推出全面解決方案為企業(yè)“+互聯(lián)網(wǎng)” 助其創(chuàng)造全新價值

　　自連電子科技(上海)有限公司日前宣布：公司于推出全新的AiDK物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)平臺，可以幫助應(yīng)用行業(yè)開發(fā)人員實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)功能的快速開發(fā)及系統(tǒng)量產(chǎn)。新推出的AiDK平臺解決了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的連接、控制和安全等核心問題，基于該平臺可快速開發(fā)出面向可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療、智能家居、工業(yè)自動化等應(yīng)用產(chǎn)品。隨著AiDK物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺的推出，自連科技可提供包括嵌入式無線聯(lián)網(wǎng)控制器模塊、AiDK物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺、中間件系統(tǒng)(AiDMS)和云平臺等在內(nèi)的完整互聯(lián)網(wǎng)解決方案;各個行業(yè)中的設(shè)計人員可以利用這個解決方案，輕松地為
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