物聯(lián)網(wǎng)-傳感器 文章 最新資訊
打破物聯(lián)網(wǎng)僵局 阿里云要做行業(yè)引領(lǐng)者
- 4月20日,2016云棲大會·深圳峰會在深圳會展中心召開。阿里云在這場被稱作“目前全球最大規(guī)模的云計(jì)算大數(shù)據(jù)行業(yè)巡回峰會”上重點(diǎn)發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)、專有云(Apsara Stack)、混合云、視頻云四大解決方案,以及在輕計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全、云市場等多個領(lǐng)域的數(shù)十款新品。 在這場云棲大會上,包括阿里云總裁胡曉明在內(nèi)的多位重要高管對“云”相關(guān)概念及技術(shù)趨勢、市場前景等各方面進(jìn)行了詳細(xì)的闡釋和說明,并且多次強(qiáng)調(diào),“企業(yè)上云&rd
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Gartner:物聯(lián)網(wǎng)安全性支出成長迅速

- 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner估計(jì),全球企業(yè)與消費(fèi)者將在今年支出近3.5億美元來維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全;而隨著網(wǎng)路所連結(jié)的裝置數(shù)量不斷擴(kuò)增,未來幾年該支出金額將會呈倍數(shù)成長。 Gartner的最新預(yù)測指出,物聯(lián)網(wǎng)安全支出在2014年到2018年之間成長了近一倍,由2.32億美元增加為5.5億美元;該機(jī)構(gòu)并預(yù)期,因?yàn)橄嚓P(guān)技能的演進(jìn)、組織性變化,以及更進(jìn)一步擴(kuò)展的服務(wù)選項(xiàng)提升了執(zhí)行力,2020年之后的物聯(lián)網(wǎng)安全性支出將會更明顯快速成長。 Gartner研究總監(jiān)Ruggero Contu 表示:&
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芯片硬件安全需求萌芽 成本考量仍為一大障礙
- 晶片硬體安全需求正在萌芽。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐步成形,也驅(qū)動科技界對資訊安全更為重視,但由于物聯(lián)網(wǎng)仍處于起步階段,盡管處理器或微控制器(MCU)廠商可提供擁有較佳硬體安全性的晶片,但下游業(yè)者礙于成本、庫存管理和市場等考量,現(xiàn)今對晶片的硬體安全性需求較不明顯。 德州儀器(TI)臺灣業(yè)務(wù)與應(yīng)用事業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用工程師總監(jiān)詹勛琪觀察,在開發(fā)更安全的晶片時會面臨到的挑戰(zhàn),主要來自市場需求面。 德州儀器(TI)臺灣業(yè)務(wù)與應(yīng)用事業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用工程師總監(jiān)詹勛琪觀察,隨著嵌入式系統(tǒng)邁向聯(lián)網(wǎng)化,在開發(fā)更安全的晶片時會面
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Gartner:2016年全球IoT安全開支將達(dá)到3.48億美元

- 據(jù)Gartner稱,2016年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全開支將達(dá)到3.48億美元,相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預(yù)計(jì)到2018年,物聯(lián)網(wǎng)安全開支將達(dá)到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩(wěn)的,但Gartner預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)安全市場開支在2020年之后將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢,原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴(kuò)展性的服務(wù)選擇改善了執(zhí)行力。 “物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品的市場目前規(guī)模較小,但是不斷增長的,消費(fèi)者和企業(yè)開始越來越多地使用連接的設(shè)備,”Gartner研究總監(jiān)Rug
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物聯(lián)網(wǎng)的四大難題:不解決這些 何談智能化?
- 很多企業(yè)都認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)是個商機(jī),他們可以把物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用到現(xiàn)有的產(chǎn)品中。而在這些野心勃勃的計(jì)劃成真之前,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)師必須清楚物聯(lián)網(wǎng)的弊端和危險性。
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為什么物聯(lián)網(wǎng)需要開源?

- 物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)發(fā)展成為移動性的重要部分,但這也帶來很大風(fēng)險,比如開源...
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Gartner:物聯(lián)網(wǎng)安全性支出成長迅速

- 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner估計(jì),全球企業(yè)與消費(fèi)者將在今年支出近3.5億美元來維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全;而隨著網(wǎng)路所連結(jié)的裝置數(shù)量不斷擴(kuò)增,未來幾年該支出金額將會呈倍數(shù)成長。 Gartner的最新預(yù)測指出,物聯(lián)網(wǎng)安全支出在2014年到2018年之間成長了近一倍,由2.32億美元增加為5.5億美元;該機(jī)構(gòu)并預(yù)期,因?yàn)橄嚓P(guān)技能的演進(jìn)、組織性變化,以及更進(jìn)一步擴(kuò)展的服務(wù)選項(xiàng)提升了執(zhí)行力,2020年之后的物聯(lián)網(wǎng)安全性支出將會更明顯快速成長。 Gartner研究總監(jiān)Ruggero Contu 表示:&
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Intel轉(zhuǎn)向云端、物聯(lián)網(wǎng) 強(qiáng)調(diào)摩爾定律建在
- 由于處理器制程技術(shù)面臨瓶頸,導(dǎo)致許多市場看法認(rèn)為Intel共同創(chuàng)辦人Gordon Moore早年提出的摩爾定律面臨挑戰(zhàn),但在Intel執(zhí)行長Brian Krzanich稍早對外說明未來發(fā)展策略中,強(qiáng)調(diào)摩爾定律依然建在,同時更說明Intel仍會帶動經(jīng)濟(jì)規(guī)模變革。而在Intel未來五大發(fā)展主軸中,Brian Krzanich確定將著重云端布局、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,并且將積極布局預(yù)計(jì)2020年來到的5G網(wǎng)路發(fā)展。 在面臨多名大將離開,同時全球即將裁撤1萬2000名員工情況下,Intel執(zhí)行長Brian Krz
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登陸e星球,一場深刻的IoT World技術(shù)盛宴

- 2016年3月17日,慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)再次升級,展覽面積覆蓋62,000平方米,比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂,向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)解決方案?! ?nbsp; 其中,物聯(lián)網(wǎng)是本屆大會的一大熱門話題,在2016慕尼黑上海電子展上,主辦方專門打造針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的"IoT Wo
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上海微技術(shù)工業(yè)研究院攜手美國IMT公司,以加速M(fèi)EMS技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善
- 上海微技術(shù)工業(yè)研究院(SITRI)日前與美國最大的MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT(Innovative Micro Technology)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方攜手面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MEMS技術(shù)創(chuàng)新,共同推進(jìn)MEMS技術(shù)發(fā)展?! ∽鳛槲锫?lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ),MEMS傳感器廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴、汽車和家用電器等領(lǐng)域,具有廣泛而巨大的需求。上海微技術(shù)工研院和IMT的這次戰(zhàn)略合作,結(jié)合了雙方在MEMS研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)和能力;可為創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和企業(yè)提供從MEMS
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出有助于無線較遠(yuǎn)距離傳輸?shù)腟ub-GHz頻段芯片“ML7345C”
- Sub-GHz適合較遠(yuǎn)距離傳輸,可應(yīng)用于智能儀表、安防、住宅樓宇和物聯(lián)網(wǎng)等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。 為此,ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)近日宣布“ML7345C”芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)銷售,適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報警器、煙霧報警器、云農(nóng)業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應(yīng)用?! L7345C支持在中國國內(nèi)可用的頻段433~510MHz和發(fā)射功率100mW高輸出。另外,通過改善高頻放大器,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的無線性能與環(huán)境穩(wěn)定性(發(fā)射功率的耐溫性
- 關(guān)鍵字: ROHM 智能儀表 安防 住宅樓宇 物聯(lián)網(wǎng) 201605
中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移,汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ),基于這些優(yōu)勢,中國的IC產(chǎn)業(yè)將會面臨彎道超車的新機(jī)遇。
- 關(guān)鍵字: IC 中國制造2025 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
無線技術(shù)和電子自動化設(shè)計(jì)軟件的發(fā)展將打造物聯(lián)網(wǎng)美好未來

- 大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將依靠無線技術(shù),包括NFC、地球同步衛(wèi)星、Bluetooth?、WLAN、ZigBee、點(diǎn)對點(diǎn)無線電通信和蜂窩等方面。在設(shè)計(jì)和測試方面,電子設(shè)計(jì)自動化軟件的應(yīng)用將成為一個新趨勢。
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物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的低成本EMI/EMC預(yù)一致性測試

- 針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在無線通信技術(shù)中的EMI/EMC問題,本文以基于USB接口的RSA306實(shí)時頻譜分析儀進(jìn)行EMI預(yù)一致性分析測試為例,就如何進(jìn)行IoT的EMI/EMC測試進(jìn)行分析。
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) EMI EMC 實(shí)時頻譜分析儀 EMI預(yù)一致性分析測試 201605
日本研究員將納米銀顆粒技術(shù)用于觸摸面板傳感器
- 田中貴金屬工業(yè)公司預(yù)定從2017年開始制造并銷售觸摸面板傳感器。該觸摸面板傳感器使用了田中貴金屬工業(yè)與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、東京大學(xué)、山形大學(xué)、日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)(JST)共同開發(fā)的、利用含有銀納米顆粒的墨水(銀納米墨)的微細(xì)電路印刷技術(shù)“SuPR-NaP法”。田中貴金屬從2010年開始開發(fā)銀納米墨,用于SuPR-NaP法的銀納米墨是山形大學(xué)學(xué)術(shù)研究院(理學(xué)部)教授栗原正人發(fā)明并開發(fā)的,田中貴金屬工業(yè)進(jìn)行了產(chǎn)品開發(fā)。該公司運(yùn)用可自行生產(chǎn)加工費(fèi)高昂的銀納米墨這一優(yōu)勢,設(shè)定了并
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物聯(lián)網(wǎng)-傳感器介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對物聯(lián)網(wǎng)-傳感器的理解,并與今后在此搜索物聯(lián)網(wǎng)-傳感器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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