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物聯(lián)網(wǎng)-傳感器 文章 最新資訊

IBM訪談:如何用物聯(lián)網(wǎng)拯救 PM2.5?

  •   人無時不刻不在呼吸,而動輒爆表的 PM2.5,掙扎的霧霾讓我們不禁憂慮起自身的健康來。   在一年以前,IBM 研究院推出了 Green Horizon項目,雷鋒網(wǎng)此前也做過報道。Green Horizon 利用IBM的機器學習技術及物聯(lián)網(wǎng)技術(IoT),從大數(shù)據(jù)中挖掘從天氣到污染指數(shù)的一系列海量信息,以反復的迭代及自適應的調整系統(tǒng),鍛造出世界上最為精確的能源和環(huán)境預測系統(tǒng)。   IBM 首先把試點城市選在了南非的約翰內斯堡,與當?shù)氐难芯繖C構進行協(xié)作。面對不斷惡化的大氣環(huán)境及氣候變化,它們又會做出
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  IBM  

研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網(wǎng)解決方案建構分享平臺商業(yè)模式

  •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布,將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案,并將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應用?;顒悠陂g,研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應用與技術,亦帶領各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心,體驗最新工業(yè)4.0概念運用。     (圖注:在2016 Embedded I
  • 關鍵字: 研華  物聯(lián)網(wǎng)  

高通高管:手機市場沒有飽和,將未來5年將賣出80億部

  •   11月7日報道 智能手機經(jīng)過幾年的飛速發(fā)展,很多人都認為已經(jīng)進入飽和期。不過業(yè)界移動芯片領域老大美國高通公司高管卻不這么認為。   據(jù)國外媒體報道,日前高通董事會執(zhí)行主席保羅E•雅各布(Paul E. Jacobs)表示,目前已看到手機有很大革新,如今手機已增加了數(shù)據(jù)傳輸與多媒體等功能。除改變了拍照等習慣,也通過手機與親人連絡、傳輸影片、圖片。   雅各布稱,有人擔心手機市場已飽和,不過預期未來5年還將會賣出80億部手機,只是要整合創(chuàng)新,讓手機有更多功能。   雅各布還表示,智能手機功
  • 關鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造一片藍海無線通訊協(xié)定百家爭鳴

  • 無線物聯(lián)網(wǎng)領域中的各項發(fā)展,造就了豐富且適用于不同目標市場的通訊協(xié)定選項。其中必定有一個選項能完美符合應用項目的需求。
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  無線通訊  

使用BLE4.2的系統(tǒng)設計:更快、更安全、更節(jié)能-第1部分

  •   提到家庭和工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備、人機接口設備(HID)眾多應用的無線連接協(xié)議時,藍牙一定是首選。為滿足各種應用的需求,藍牙技術聯(lián)盟(SIG)對藍牙規(guī)格進行了持續(xù)改進。發(fā)布4.1版大約一年后, SIG在2014年12月藍牙發(fā)布了藍牙規(guī)范4.2版。新的4.2主要包括三項更新 - 低功耗(LE)數(shù)據(jù)長度擴展(DLE)、鏈路層(LL)隱私保護以及安全性加強。這些功能提高了BLE數(shù)據(jù)帶寬、隱私保護和安全性,同時還有助于降低功耗。本系列文章將詳細討論這些功能以及它們如何影響系統(tǒng)性能。   藍
  • 關鍵字: BLE  物聯(lián)網(wǎng)  

一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網(wǎng)大棋

  • 智能手機、平板電腦增長率放緩已成既定事實,全球各半導體芯片公司近來都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導體風口。
  • 關鍵字: 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

智能樓宇自動化的傳感器連接

  •   智能樓宇設計正在邁向第三代,其中不同的控制系統(tǒng)負責交換數(shù)據(jù),以便為各種樓宇管理系統(tǒng)提供支持。實現(xiàn)第三代設計的關鍵在于增加分布在樓宇周圍的傳感器數(shù)量和種類。   第一代智能樓宇以獨立的方式處理各個控制系統(tǒng),而安保和 HVAC 系統(tǒng)則是大型樓宇所必須安裝的功能。第二代智能樓宇開始使用專用網(wǎng)絡來互連這些系統(tǒng),以便對其進行遠程控制和實現(xiàn)更高級別的集中調度,例如關閉無人房間內的照明和暖氣。通過更加靈活地互連這些系統(tǒng),第三代智能樓宇系統(tǒng)使控制軟件能夠汲取樓宇設計經(jīng)驗并根據(jù)需求變化改進相關功能。通過將多種類型的傳
  • 關鍵字: 智能樓宇  傳感器  

萬物智能互聯(lián)助力O2O落地生根,物聯(lián)網(wǎng)技術讓實體零售大放異彩

  •   第十八屆中國零售業(yè)博覽會于今天在蘇州拉開帷幕。英特爾攜手包括易捷通、海信、創(chuàng)思感知、研華科技、德晟達電子科技、信步科技、智微智能等在內的多家生態(tài)伙伴,共同展示了一系列精彩紛呈的智能零售創(chuàng)新解決方案,涵蓋從前端數(shù)字標牌展示互動、智能POS支付,到云端倉儲管理優(yōu)化和客戶數(shù)據(jù)分析的多樣產(chǎn)品和技術。與此同時,英特爾與中國連鎖經(jīng)營協(xié)會 及其他公司共同簽署了“CCFA中國零售技術創(chuàng)新中心戰(zhàn)略合作協(xié)議”,旨在共同研究、應用、普及零售創(chuàng)新技術,推動全行業(yè)綠色、健康、可持續(xù)發(fā)展,并為零售企業(yè)和創(chuàng)
  • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

中國制造2025如何落地?英特爾與云智匯揭智能工廠神秘面紗

  •   第18屆中國國際工業(yè)博覽會在上海盛大開幕,值此盛會,英特爾向外界展出多種應用于智能制造領域的產(chǎn)品和解決方案,在中國制造2025的背景下,揭示了科技創(chuàng)新為工業(yè)制造帶來的無限可能性。在同期舉行的2016工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)峰會上,英特爾系統(tǒng)闡釋了其在智能工業(yè)領域的戰(zhàn)略部署、生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。在本屆工博會上,英特爾還與云智匯科技服務有限公司(富士康科技集團旗下關聯(lián)公司)宣布合作,基于英特爾的智能聯(lián)機解決方案(“connected-machine solution”),雙方將合作推動富士康在武漢工
  • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

為工業(yè)設備注入數(shù)字智慧 英特爾全面支持“中國制造2025”戰(zhàn)略

  •   第18屆中國國際工業(yè)博覽會在上海盛大開幕,值此盛會,英特爾向外界展出多種應用于智能制造領域的產(chǎn)品和解決方案,在中國制造2025的背景下,揭示了科技創(chuàng)新為工業(yè)制造帶來的無限可能性。在同期舉行的2016工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)峰會上,英特爾系統(tǒng)闡釋了其在智能工業(yè)領域的戰(zhàn)略部署、生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。在本屆工博會上,英特爾還與云智匯科技服務有限公司(富士康科技集團旗下關聯(lián)公司)宣布合作,基于英特爾的智能聯(lián)機解決方案(“connected-machine solution”),雙方將合作推動
  • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設計連接更多

  •   由于高級的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設計挑戰(zhàn)、縮短上市時間且簡化采購和認證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊,以擴展其領先的無線連接模塊產(chǎn)品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
  • 關鍵字: TI  物聯(lián)網(wǎng)  

華爾街日報:汽車智能化催生芯片業(yè)并購潮

  •   據(jù)華爾街日報報道,隨著汽車逐漸轉變成能自動駕駛的“移動電腦”,高通公司(Qualcomm Inc)和其它芯片生產(chǎn)商正在積極進行并購。但對于這股并購熱潮是否將幫助汽車以更快速度變得更加智能化,目前還難有定論。   高通公司周四(11月3日)豪擲390億美元收購恩智浦半導體的交易凸顯這股熱潮,這是半導體行業(yè)史上最大規(guī)模的收購交易,也是有史以來規(guī)模第二大的科技公司并購交易。   恩智浦是汽車芯片領域的第一大供應商,對于高通的吸引力巨大,因為高通目前主要向日漸放緩的智能手機市場銷售
  • 關鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

物聯(lián)網(wǎng)市場如何借力使力?

  •   作為大唐電信在移動通信芯片領域的核心企業(yè),聯(lián)芯科技去年推出4G智能終端基帶芯片 LC1860,以其卓越的性能,助力紅米2A手機全年突破千萬銷量,獲得業(yè)界的一致認可。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的風起云涌,聯(lián)芯科技也在積蓄新一輪的勢能。   新型SDR SoC拓展專網(wǎng)市場   雖然LC1860在移動通信公網(wǎng)市場獲得巨大的成功,但伴隨著公網(wǎng)市場趨于飽和,聯(lián)芯科技正著力于規(guī)劃和開拓有更長產(chǎn)品生命周期和更高投資回報率的專網(wǎng)市場。專網(wǎng)市場不僅對無線通信質量和數(shù)據(jù)傳輸速率的要求越來越高,對可定制化和安全性也提出了很高的要求
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

ARM自爆“軟銀收購案”始末:孫正義的終極目標是物聯(lián)網(wǎng)

  •   孫正義在本次收購中是主導者,他對物聯(lián)網(wǎng)有極大的個人熱情與原始夢想。   “在此之前,我從來沒有聽說過有任何收購相關的事宜。而在7月17日的那個周日,ARM的14位核心管理層全部收到郵件,要求周日晚7點必須趕到公司。”11月2日,現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁的Ian Ferguson在回憶軟銀收購ARM一幕時,仍感到有些恍惚,“我們的想法是,要么我們被開了,要么我們的CEO離開了,要么就是被收購了。”   盡管進入公司會議室后,從桌面擺有啤酒、紅
  • 關鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

聯(lián)發(fā)科謀求轉型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎?

  •   上周,聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財報。財報顯示, Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達 784.3 億新臺幣(約合人民幣 168.0 億元),環(huán)比增長 8.1 %,同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺幣(約合人民幣 16.8 億元),環(huán)比增長 18 %,同比下降 1.6 %。   得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉型成為當務之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。   
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  
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物聯(lián)網(wǎng)-傳感器介紹

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