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物聯(lián)網( 文章 最新資訊

2014英特爾能源管理解決方案峰會在京舉行

  • 　　2014年12月，以“智慧能源，綠色未來”為主題，首屆英特爾能源管理解決方案峰會在北京召開。會上獲悉，根據2014年中國智慧能源產業(yè)發(fā)展報告，能源產業(yè)和包括物聯(lián)網、云計算在內的信息技術的深度融合，正在催生智慧能源產業(yè)的成熟發(fā)展;就能源行業(yè)的IT投資規(guī)模分析來說，預計2015年將達到615億元，復合增長率為20%以上。 　　為了契合這一產業(yè)發(fā)展和技術融合趨勢，在本次峰會上，英特爾全面推出智慧能源戰(zhàn)略，即充分發(fā)揮從設備到數據中心的技術專長以及軟硬件整合能力，攜手合作伙伴不斷創(chuàng)
  • 關鍵字： 英特爾  智慧能源  物聯(lián)網  201501  

火拼智能家居、穿戴、汽車：歡迎來到物聯(lián)網時代

  • 　　飛機剛剛落地，就能在機場感受到CES帶來的“溫度”。《第一財經日報》記者發(fā)現，雖然受到經濟蕭條等因素影響，售價20萬美元的別墅比比皆是，但這并不影響拉斯維加斯在CES展期間“大放異彩”。 　　毫無疑問，CES仍然是重要業(yè)界潮流的展臺。僅看一下展區(qū)就知道哪種潮流在上升，哪種潮流在走下坡路。 　　埃森哲咨詢公司通信、媒體和技術集團總經理JohnCurran告訴記者，今年情況尤其如此。創(chuàng)新和重要的原型產品可能受到關注，但他預測，最大的創(chuàng)新將來自&ldquo
  • 關鍵字： CES  智能家居  物聯(lián)網  

國家集成電路產業(yè)基金首單落浦東 中微半導體獲投4.8億元

  • 集成電路產業(yè)可視為“國家戰(zhàn)略”，產業(yè)基金是進一步布局的具體舉措。國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司“中微半導體”，已于2014年底成為國家集成電路產業(yè)發(fā)展投資基金第一個完成投資的項目，投資總額達到4.8億元。
  • 關鍵字： 集成電路  中微  物聯(lián)網  

2015CES：物聯(lián)汽車成主角 手機不再是亮點

  • 　　今年的美國CES國際消費電子展，并未有令人眼前一亮的顛覆性產品出現，但這并不意味著本屆展會不具備風向標的意義，更多落地的產品和解決方案顯示，車聯(lián)網、物聯(lián)網、智能家居這些令大多數用戶感覺遙遠的概念正在逐漸變?yōu)楝F實。 　　汽車再次成為今年CES的一大看點。各家汽車廠商紛紛推出互聯(lián)網概念的新車，奔馳推出自動駕駛概念汽車，可自動識別道路;雪佛蘭新一代沃藍達(Volt)亮相;大眾則推出高爾夫R Touch，車內配置一塊高分辨率的12.8英寸觸摸屏以及信息娛樂系統(tǒng)。 　　此外，還有諸多廠商發(fā)布了新的車載系統(tǒng)和
  • 關鍵字： CES  車聯(lián)網  物聯(lián)網  

ARM：各廠自定物聯(lián)網連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

  • 業(yè)內普遍認為物聯(lián)網應以開放架構進行發(fā)展，但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，ARM提出了自己的看法。
  • 關鍵字： ARM  物聯(lián)網  

高通：處理器發(fā)展仍取決市場需求

  • 　　在此次CES2015期間，QualcommTechnologies產品管理副總KeithKressin談到Qualcomm除持續(xù)發(fā)展旗下主流Snapdragon系列處理器產品，目前在智慧車載到整個物聯(lián)網應用都是未來主要發(fā)展方向。 　　不過，從手機、智慧穿戴、智慧車載到涵蓋數位居家的物聯(lián)網應用，Qualcomm目前似乎仍缺乏對于智慧電視所提供解決方案，主要在于認為此類市場目前并沒有特別顯著技術需求，因此大抵可藉由現有處理器產品涵蓋即可。 　　根據QualcommTechnologies產品管理副總K
  • 關鍵字： 高通  物聯(lián)網  

臺積搭臺 要包物聯(lián)網商機

  • 　　四大物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)一覽 　　物聯(lián)網是半導體產業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺積電去年下半年開始利用現有先進制程，開發(fā)出可支援物聯(lián)網及穿戴裝置的超低功耗技術平臺(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網路、感測器等五大項目，成功打造出最強物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，預計今年起由試產進入量產。 　　瞄準物聯(lián)網五大商機 　　今年美國消費性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網，而物聯(lián)網衍生的龐大晶圓代工商機，成為臺積電今年重點任務之一。臺積電認為，物聯(lián)網
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  MCU  臺積電  

進擊物聯(lián)網　思寬發(fā)表Cat. 1 LTE芯片組

  • 　　看好長程演進計畫(LTE)在物聯(lián)網(IoT)市場的發(fā)展前景，通訊晶片商思寬(Sequans)率先發(fā)布首款支援LTE Category 1規(guī)格的LTE晶片組-- Calliope，將鎖定要求超低成本和超低功耗的應用，包括穿戴式和機器對機器(M2M)市場。 　　思寬執(zhí)行長Georges Karam表示，Calliope為業(yè)界第一款Cat. 1 LTE晶片解決方案，是特別為物聯(lián)網應用所量身打造;它可以比現今入門款3G方案更具競爭力的價格，滿足快速成長的LTE裝置設計需求，尤其是那些對成本高度敏感的應用，如
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  思寬  LTE  

影響物聯(lián)網普及的三大障礙

  • 物聯(lián)網將是一個前所未有的網絡，試圖將地球上的萬事萬物都聯(lián)接起來，勢必要受到前所未有的阻礙。這些阻礙包括人們對隱私的擔憂，物聯(lián)網中數據的所有權問題以及物聯(lián)網相關的無線通信技術的頻譜利用問題等。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  wifi  傳感器  

IDC：2015年中國ICT市場10大預測——經濟換檔期尋求新增長

  • 　　2014年中國宏觀經濟在巨大壓力下前行，產業(yè)結構調整仍在持續(xù)，實體經濟總體增長乏力，房地產市場進入下行通道，出口增長降至個位數;同時，反貪腐舉措使得政府的采購決策變得更加謹慎。由于以上因素，2014年中國GDP增長率為7.3%，創(chuàng)下1999年以來的新低。但與全球總體及發(fā)達國家相比，中國的GDP總量已位居全球第二位，7.3%的增長率仍然屬于高速增長。 　　2015年，中國的總體政策是穩(wěn)增長、發(fā)現和培育新的增長點、加快轉變農業(yè)發(fā)展方式、優(yōu)化經濟發(fā)展格局以及保障和改善民生。IDC預測，在此政策的引導下，中
  • 關鍵字： ICT  物聯(lián)網  

FTC告誡科技大廠：物聯(lián)網上路前先做好資安把關

  • 　　近一年來美國企業(yè)遭駭的新聞可說是層出不窮。三星電子共同執(zhí)行長尹富根(YoonBoo-keun)在2015年消費電子展(CES)發(fā)表演說時指出，5年內所有三星硬體裝置都將具備物聯(lián)網(IoT)功能。問題是，科技公司能夠確保他們的IoT裝置不會被駭嗎? 　　recode.net報導，美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)主席EdithRamirez6日在CES發(fā)表演說時指出，在不久的將來、人類日常生活當中有許多層面都將以數位形式儲存，連結裝置會收集、傳輸、儲存并分享許多消費者資訊，當中有許多是屬于非常私密的訊息，這
  • 關鍵字： 愛立信  物聯(lián)網  三星  

今年半導體產業(yè)需謹防過熱

  • 　　研究機構HIS近日發(fā)布調查報告，估計2014年全球半導體營收可達3532億美元，同比增長9.4%。這是近幾年來半導體市場的最好的表現。2015年是否仍能延續(xù)這一走勢，是從業(yè)者都十分關心的話題。結合本報近期對幾大半導體廠商的采訪調查以及市場研究機構的預測，可以發(fā)現對于2015年的市場表現大家的認識基本一致，即謹慎樂觀，半導體產業(yè)已過了高速增長期，兩位數的增長很難再現，但是在全球經濟復蘇的背景下，個位數的增長仍可預期。 　　博通公司總裁兼首席執(zhí)行官ScottMcGregor認為，全球半導體市場還在增長，
  • 關鍵字： 博通  半導體  物聯(lián)網  

英特爾：物聯(lián)網與可穿戴將重塑個人與技術關系

  • 　　據雅虎網站報道，英特爾今天公布了多項旨在加速計算技術進入新維度的技術進步和計劃，其中包括Curie——面向可穿戴設備、按鈕大小的硬件產品，新的RealSense攝像頭應用。英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)表示，“新的個人計算體驗、物聯(lián)網設備和可穿戴設備革命的興起，將改變消費者和技術之間的關系。 　　我們的目標是幫助解決真正的問題，提供消費者和企業(yè)真正渴望的體驗。” 　　可穿戴革命 　　可穿戴技術的增長為創(chuàng)新提供了新的舞臺。科再奇公布
  • 關鍵字： 英特爾  可穿戴設備  物聯(lián)網  

開啟萬物互聯(lián)時代，成就智能硬件春天

  • 　　過去二十年，PC和手機極大地推動了互聯(lián)網的發(fā)展?，F在，當所有人都已聯(lián)網之后，人們開始思考另一個問題：如何讓世界上其它所有的東西也聯(lián)網。在高通公司高級產品市場經理郭鵬眼里，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網時代將會是手機之外的新增長點。 　　毋庸置疑，物聯(lián)網和智能硬件已經成為不容忽視的熱點領域和未來重要的發(fā)展方向。在這一物聯(lián)網與智能硬件的澎湃浪潮中，“物聯(lián)網和智能硬件高峰論壇”應運而生。 　　“物聯(lián)網和智能硬件高峰論壇”由電子產品世界雜志社主辦，于2014年12月12日
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  智能硬件  嵌入式  傳感器  201501  

尺寸瓶頸突破　指紋識別擴大滲透移動市場

  • 　　指紋辨識將大舉入駐智慧型手機和平板裝置。愛特梅爾(Atmel)和Fingerprint Cards(FPC)宣布將針對行動裝置市場聯(lián)手推出電容觸控式螢幕結合指紋觸摸區(qū)感測器技術的指紋辨識方案;而神盾也將于2015年美國消費性電子展(CES)發(fā)表指紋按壓晶片及模組，可望進一步推高指紋辨識在行動裝置的普及率。 　　Atmel高級副總裁兼首席技術官Stan Swearingen表示，生物測量指紋安全技術將協(xié)助設備制造商在物聯(lián)網時代推出更具差異化的觸控式產品，進而提升行動裝置安全性，而藉由Atmel maX
  • 關鍵字： CES  Atmel  物聯(lián)網  
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