物聯(lián)網(wǎng)( 文章最新資訊

軟銀收購ARM中國是幕后推手？

　　Zero Hedge 18日報導(dǎo)，SouthBay Research發(fā)表研究報告指出，ARM掌握未來電子業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，這并非夸飾法，因為該公司不但稱霸移動設(shè)備，迅速滲透到所有電子產(chǎn)品(從消費性電子產(chǎn)品到電腦網(wǎng)絡(luò)都已全部淪陷)，并擁有半導(dǎo)體設(shè)計與授權(quán)業(yè)務(wù)。汽車、冰箱等產(chǎn)品如今開始連上網(wǎng)絡(luò)，這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用的也是ARM的技術(shù)。這一切都意味著，ARM穩(wěn)坐了所有未來電子產(chǎn)品的核心位置。　　那么，以電信、網(wǎng)絡(luò)起家的軟銀為何會想收購這么一家重要的半導(dǎo)體設(shè)計公司?還有，軟銀本身已負(fù)債890億美元，何以還會想額
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沉淀后的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科祭出市場和產(chǎn)品雙重策略進軍物聯(lián)網(wǎng)

PC、手機兩大主流市場均進入高原期、甚至有衰退的跡象，讓整個產(chǎn)業(yè)鏈提前卡位，尋覓下一片藍(lán)海——物聯(lián)網(wǎng)。
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進軍物聯(lián)網(wǎng)市場　Nordic發(fā)表低功耗蜂巢式產(chǎn)品發(fā)展策略

　　Nordic半導(dǎo)體日前公布其低功耗蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品發(fā)展策略，并推出nRF91系列，可望引領(lǐng)蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)市場的未來發(fā)展。　　低功耗蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)目標(biāo)著眼于各式市場與應(yīng)用，范圍包括智慧電表、資產(chǎn)及人臉追蹤、車隊管理、建筑安全管理、遠(yuǎn)端維修、智慧型販賣機、健康醫(yī)療監(jiān)測、即時交通監(jiān)測、穿戴式設(shè)備、室內(nèi)外GPS導(dǎo)航、智慧型家用科技等。　　此次公布的nRF91系列以高度整合晶片組為基礎(chǔ)，再加上3GPP Release 13最新LTE-M與NB-IoT技術(shù)專用之進階軟體，能滿足低耗能蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
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物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強

Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術(shù)，以及強調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
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蜂巢式技術(shù)仍將在物聯(lián)網(wǎng)扮演要角？

　　新興物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)商Electric Imp創(chuàng)辦人看好蜂巢式技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用… 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺開發(fā)商Electric Imp共同創(chuàng)辦人Hugo Fiennes表示，隨著其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)橐陨虅?wù)使用者為主、以及終于進軍智慧電網(wǎng)(smart grid)應(yīng)用，該公司將在明年于現(xiàn)有的Wi-Fi、乙太網(wǎng)路解決方案之外添加蜂巢式通訊模組;此外他認(rèn)為，功耗相對較低的LTE技術(shù)選項，將有助于擴展物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用版圖。　　Fiennes表示：“在LTE Category M以及NB
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未來IoT聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量將呈指數(shù)性成長

　　隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(InternetofThings;IoT)興起，針對IoT裝置小體積、極低功耗的需求，廠商紛開發(fā)強調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHzWi-Fi/BLE(BluetoothLowEnergy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組，IoTMCU市場規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。　　各MCU廠對IoTMCU均會提供Linux/RTOS(RealTimeOperatingSystem)或其它開放來源作業(yè)系統(tǒng)(OS)、驅(qū)動程式、中介軟體或聯(lián)網(wǎng)堆疊的軟硬體
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中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)明顯提升已完成200多項標(biāo)準(zhǔn)立項

　　在日前召開的“2016國際開放物聯(lián)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)峰會”上，工業(yè)和信息化部科技司盧希副司長表示，中國已經(jīng)完成200多項物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)重點運用國際標(biāo)準(zhǔn)立項，中國主導(dǎo)完成了多項物聯(lián)網(wǎng)國際標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)制訂話語權(quán)明顯提升。　　物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的高度集成和綜合應(yīng)用，對新一輪產(chǎn)業(yè)變革和經(jīng)濟社會綠色、智能、可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。近年來，國務(wù)院及有關(guān)部委高度重視物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布了國務(wù)院《關(guān)于推進物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》，成立物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展部級聯(lián)席會議和專家咨詢委員會，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)和指導(dǎo)
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GfK十大洞見揭示物聯(lián)網(wǎng)時代正全面開啟

科技的發(fā)展讓我們能夠重新構(gòu)造及定義出新的生活理念。
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兼收并蓄國產(chǎn)芯片技術(shù)有望突破

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)性的增長趨勢。在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)到底有哪些具有支撐意義的技術(shù)值得我們關(guān)注，又有哪些新趨勢呢?
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手機芯片毛利率下降聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴和VR

受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。
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手機芯片毛利率下降聯(lián)發(fā)科繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)

　　受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。　　為了達(dá)成營收、手機芯片出貨量、市場占有率這三個目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科也不得不繼續(xù)壓低毛利率來換取規(guī)模，最新財報顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng)下38.5%的新低。至此，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關(guān)卡的走勢已成定局，甚至還有繼續(xù)下挫的壓力。　　聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營收為559.1億新臺幣，比2015年第四季度下降9.4%，整體表現(xiàn)低于預(yù)期。　　“這一兩年是
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解析三大運營商的物聯(lián)網(wǎng)江湖

物聯(lián)網(wǎng)要求網(wǎng)絡(luò)具有低功耗、低成本、大連接、廣覆蓋的特點，這與移動互聯(lián)網(wǎng)要求也不完全相同，三家運營商都有何種解決之道?他們在物聯(lián)網(wǎng)方面的目標(biāo)及主要策略是什么?
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中國移動建成全球最大物聯(lián)網(wǎng) 自研模塊年出貨量將超百萬

　　在今天舉行的“2016 eSIM技術(shù)與創(chuàng)新峰會”上，中移物聯(lián)技術(shù)總監(jiān)肖青透露，截止到上個月底，中國移動公眾物聯(lián)網(wǎng)用戶已經(jīng)超過2700萬，其中主要以2G和4G兩種接入方式為主;中國移動自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)模塊在去年實現(xiàn)了60萬片的銷量，今年將會超過100萬片。　　據(jù)肖青介紹，中國移動公眾物聯(lián)網(wǎng)自2014年11月底開始正式商用，目前的規(guī)模在全球范圍都是最大的。　　除了在基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò)層面，中移物聯(lián)還通過運管平臺開放了網(wǎng)絡(luò)能力，提供了三四個API的服務(wù)能力，比如狀態(tài)信息、流量信息、
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賽普拉斯收購博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)完成，一舉成為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布，公司已完成對博通無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及相關(guān)資產(chǎn)的5.5億美元現(xiàn)金收購。賽普拉斯現(xiàn)提供最先進的Wi-Fi、藍(lán)牙®、Zigbee®物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線和相關(guān)IP、WICED™品牌軟件開發(fā)套件(SDK)以及開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)及社區(qū)。這些技術(shù)將與賽普拉斯現(xiàn)有的微控制器(MCU)、PSoC®可編程片上系統(tǒng)、模擬和存儲產(chǎn)品相結(jié)合，為汽車、工業(yè)等核心市場的客戶提供全面的互連嵌入式系統(tǒng)解決方案。這些低功耗產(chǎn)品還樹立了公司在高速增長的消費物聯(lián)網(wǎng)市場(包括可穿戴電子設(shè)備和家庭
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群雄逐鹿全球最大半導(dǎo)體市場，“創(chuàng)新、綠色、開放”成主旋律

　　隨著中國經(jīng)濟社會發(fā)展的轉(zhuǎn)型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性作用有目共睹。國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了十足的機遇和動力。在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，IC產(chǎn)業(yè)通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力，隨著國內(nèi)企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。在此利好行情下，第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2016)將攜眾多半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)，于2016年11月8-1
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