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模擬ＩＣ／電源 文章 最新資訊

10A DC/DC微型模塊在一個緊湊封裝內(nèi)提供了新的功率密度級

  • 凌特公司的新型 uModule（微型模塊）為設(shè)計師提供了采用微小（15mm x 15mm）占板面積、扁平（2.8mm）焊盤網(wǎng)格陣列（LGA）封裝的完整 10A 開關(guān)電源。LTM4600 是一款具有內(nèi)置電感器的同步開關(guān)模式 DC/DC 降壓型穩(wěn)壓器，支持電源組件和補償電路。 LTM4600 適用于 4.5V 至 28V 的寬輸入電壓范圍。高度集成和同步電流模式工作允許 
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T2 系列加快瞬態(tài)響應(yīng)

  • 　　在廣受歡迎的 PTH 系列非隔離式插入電源模塊大獲成功的基礎(chǔ)上，德州儀器 (TI) 現(xiàn)推出輸入范圍寬泛的新型非隔離式負(fù)載點電源模塊，尺寸僅是其前代器件的 50％。 　　T2 系列模塊的輸入工作電壓介于 4.5V～14V 之間，而輸出電壓通過外部電阻器可以調(diào)節(jié)到 0.7V～5.5V。輸出電流范圍為 6A～50A。   TI T2 系列 DC/DC 電源模塊 型號 輸入電壓 輸出電壓 輸出電流 封裝 樣片 PTH08T2
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第一款用于下一代Intel和AMD CPU核電源的供電方案

  •  Maxim推出業(yè)界首款單芯片2/3/4相控制器MAX8809A/MAX8810A，專為下一代Intel、AMD核電源設(shè)計，器件內(nèi)部集成了雙路驅(qū)動器。MAX8809A/MAX8810A控制器能夠滿足現(xiàn)代CPU對功率、性能和精度最為苛刻的要求。 MAX8809A單芯片、2相方案集成驅(qū)動器，為功率需求高達(dá)65W的應(yīng)用提供理想的解決方案。片上還包括第3相PWM輸出，因此經(jīng)過簡單調(diào)整即可滿足更大功率的需求；僅僅增加一個MAX8552高性能驅(qū)動器即可支持高達(dá)90A的設(shè)計。MAX8810A集成了雙路驅(qū)動器，
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單芯片電池電量計

  • Dallas Semiconductor推出單芯片電量計DS2781，用于計算1節(jié)或2節(jié)Li+或Li+聚合物電池組的剩余電量，可直接由2.5V至10V電源供電。該器件提供16位電流測量、11位電壓和溫度測量。片上非易失存儲器用于存儲電池的特征數(shù)據(jù)和參數(shù)。此外，內(nèi)置算法和狀態(tài)報告減少了器件和主處理器之間的交互訪問量，從而大大簡化了軟件開發(fā)。DS2781通過計算低阻值檢流電阻兩端的壓降測量電流。編程功能可對檢流電阻進(jìn)行補償，校準(zhǔn)整個溫度范圍內(nèi)檢流電阻的阻值變化。DS2781還提供自動電流失調(diào)校準(zhǔn)和用
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PowerWise能量管理單元

  • NS公司LP5550芯片可支持PWI接口，這是一種設(shè)有兩條引腳的高速串行電源管理控制接口，可支持先進(jìn)處理器的電源管理功能。LP5550芯片內(nèi)含利用數(shù)字技術(shù)控制的300mA電流、0.6V至1.2V電壓的降壓穩(wěn)壓器，效率高達(dá)90%，因此可以支持自適應(yīng)電壓電壓調(diào)節(jié)功能。此外，這款芯片也內(nèi)置3個可編程低壓降穩(wěn)壓器。輸出電壓介于0.6V與3.3V之間，其中一個低壓降穩(wěn)壓器可支持100mA的電流，而其他兩個則可支持250mA的電流。 LP5550芯片采用體積小巧而又不含鉛的16引腳LLP封裝，不但具有卓越的散熱能力，
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德州儀器在單個芯片上集成智能電池與電源管理技術(shù)

  • 德州儀器(TI)推出一款具有“智能充電”功能的高性能電源轉(zhuǎn)換芯片，其在單個器件上集成了所有必需的功率管。該款可編程芯片比分立解決方案占用的板級空間縮小了 70%，能夠以多種電壓為單體鋰離子 (Li-Ion) 電池供電的通信與多媒體設(shè)備提供極高的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率(超過90%)以及出色的電池管理。 TI TPS65800 電源管理單元集成了若干電源控制構(gòu)建塊，其中包括兩個具有集成 FET 的同步降壓 DC
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用于IPTV機頂盒的電路保護(hù)技術(shù)

  • 　　IPTV機頂盒是電視機和寬帶網(wǎng)絡(luò)之間的一種專用計算器件接口。除了解碼和提供廣播電視信號外，IP機頂盒也能提供包括視頻點播（VOD）和各種交互式和多媒體服務(wù)的功能。 　　由于功能的增加，機頂盒上連接端口的數(shù)目也在相應(yīng)增加，同時也增加了由外部電流和瞬態(tài)電壓引起的損壞的可能性。另外，由于電路變得更加復(fù)雜，它們也對靜電放電（ESD）更加敏感。 　　過流、過壓和ESD瞬態(tài)現(xiàn)象可能產(chǎn)生于機頂盒外部或內(nèi)部，而且機頂盒的每個端口都需要一種特定類型的保護(hù)，這種保護(hù)取決于瞬態(tài)現(xiàn)象的不同(見表1)。 表1
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通過USB總線為電池充電

  • 　　通用串行總線 (USB) 端口是一種帶有電源和地的雙向數(shù)據(jù)端口。USB可以連接所有類型的外圍設(shè)備，包括外部驅(qū)動器、存儲設(shè)備、鍵盤、鼠標(biāo)、無線接口、攝像機和照相機、MP3播放器以及數(shù)不盡的各種電子設(shè)備。這些設(shè)備有許多采用電池供電，其中一些帶有內(nèi)置電池。對于電池充電設(shè)計來說，應(yīng)用廣泛的USB既帶來了機遇，也帶來了挑戰(zhàn)。本文闡述了如何將一個簡單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問題。同時介紹了鎳氫電池 (NiMH) 和鋰電池技術(shù)
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新型 PWM 控制器簡化大功率 LED 設(shè)計

  • 背景 高亮度（HB）和超高亮度 LED 通常充當(dāng) LCD TFT 背光，應(yīng)用在高檔電視、工業(yè)照明和投影儀中。另一個廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域是許多轎車和卡車的儀表盤背光、內(nèi)部照明和剎車燈。高級轎車制造商越來越多地采用固態(tài) LED 照明的最新技術(shù)，通過這些更輕巧、更小型、更耐用的內(nèi)部和外部照明器件來增加其 2007-2008 年新型汽車的美感。相對諸如 HID（高密度放電）和鹵素等用于頂燈的燈泡，及其他用于內(nèi)部照明的白光
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半導(dǎo)體供應(yīng)商應(yīng)如何作以滿足政府及有關(guān)機構(gòu)發(fā)布的電子規(guī)范要求

  • 面對減少二氧化碳 (CO2) 排放量的目標(biāo)及全球性節(jié)能的迫切需求，多項強制性規(guī)定電子應(yīng)用的電源效率的規(guī)范不斷出現(xiàn)。從降低待機功耗、增加效率及提供能強化功率質(zhì)量解決方案的角度來看，半導(dǎo)體供應(yīng)商正擔(dān)當(dāng)越來越重要的角色，必須遵守這些規(guī)范。本文將探討產(chǎn)業(yè)面臨的功率設(shè)計挑戰(zhàn)、應(yīng)付這些挑戰(zhàn)的標(biāo)準(zhǔn)方法，以及解決這些問題的嶄新技術(shù)。本文還將深入研究目前已有和即將出臺的政府及組織規(guī)范，并給出了在集成電路或拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中遵守這些規(guī)范的方法。 待機模式是指當(dāng)產(chǎn)品處于被動狀態(tài)或睡眠模式中，即相對于有源或工作模式。
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電源管理集成電路

  • 引言 隨著業(yè)界對最終產(chǎn)品系統(tǒng)的小型化和更加纖巧體積的持續(xù)進(jìn)展，以及為系統(tǒng)集成電路中融入越來越多的功能所做的努力，人們迫切需要可使用更少外部元件和以更快的響應(yīng)時間處理負(fù)載波動的電源集成電路。為了滿足電源集成電路的這種需求，現(xiàn)在瑞薩科技公司已開發(fā)出一種新型DC-DC轉(zhuǎn)換器技術(shù)。 本文將介紹瑞薩科技的這種新技術(shù)和快速響應(yīng)技術(shù)。同時介紹各種電源集成電路的演變。 用于數(shù)碼相機的寬頻帶DC-DC轉(zhuǎn)換器技術(shù) 為了滿足數(shù)碼相機進(jìn)一步小型化和更加纖巧體積的需要，瑞薩科技開發(fā)出了一種可以使相位補償電阻器和電容器集成在集成電路
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數(shù)字電源管理的好處

  •  Digital Power Management 新一代IC需要更低電源電壓，單個器件往往用多個電壓，而這些電壓必須以正確的時序加到器件上。到IC的這些非常低的電壓必須板上產(chǎn)生、必須使壓降最小和保持穩(wěn)壓。大多數(shù)板上電源系統(tǒng)用模塊DC-DC轉(zhuǎn)換器做為構(gòu)建單元。高性能的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊適用于寬范圍電源，即可做為隔離磚式轉(zhuǎn)換器，也可做為非隔離負(fù)載點轉(zhuǎn)換器（POL）。 在這些環(huán)境下，需要電源管理功能與構(gòu)建單元結(jié)合在一起，并構(gòu)成一個完整工作、健全的電源系統(tǒng)。電源管理包括：電源系統(tǒng)
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功率管理從數(shù)字SoC設(shè)計開始

  • Power Management Starts with Digital SoC Design 說起集成電路時，我們經(jīng)常談到“混合信號”?；旌闲盘栆呀?jīng)是單片集成電路（IC）上最普通的數(shù)字與模擬應(yīng)用。簡而言之，混合信號通常是具有一定數(shù)字特色的模擬IC。也許這是模擬人士的觀點——它也可以是具有一定模擬特色的數(shù)字芯片。在某些情況下，兩種技術(shù)的確能相互配合達(dá)到提高系統(tǒng)性能的效果，但很少能達(dá)到最佳效果。然而，數(shù)字和模擬的結(jié)合為解決系統(tǒng)設(shè)計師所面臨的最大挑戰(zhàn)
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用于下一代分布電源結(jié)構(gòu)的直流總線變換器和負(fù)載點電源模塊技術(shù)已實現(xiàn)

  • 在面對譬如電信機架或服務(wù)器機房的大型系統(tǒng)集成時，分布式電源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)了，從而滿足了功率傳遞所面對的挑戰(zhàn)。兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已經(jīng)占了優(yōu)勢，但兩者都沒有完全地滿足設(shè)計人員為追求高轉(zhuǎn)換效率、少的總元件數(shù)目和用料清單成本、小的板上占位空間、設(shè)計簡單的愿望。在新的演變中，中間總線結(jié)構(gòu)（IBA），提供了答案。這個方案的實現(xiàn)允許設(shè)計人員使用簡化的功率模塊來迅速配置一種緊湊和成本低的解決方案。 從傳統(tǒng)進(jìn)行演變 在兩種占優(yōu)勢的DPA拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，一種實現(xiàn)方法就是變換直流輸入電壓到系統(tǒng)中大多數(shù)元件要求的電平，比如說3.3V，這個電壓直
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新一代電源模塊加快瞬態(tài)響應(yīng)并降低電容需求

  • Next generation Power Modules Offer Fast Transient Response with Reduced Capacitance 在當(dāng)前高端通信系統(tǒng)等復(fù)雜的電路板上，設(shè)計人員日益需要為各種 DSP、FPGA、ASIC 及微處理器提供更多電壓軌。這樣就對電源系統(tǒng)的設(shè)計提出了挑戰(zhàn)，需要在存在由高速數(shù)字電路造成的電流瞬態(tài)情況下盡可能降低電壓偏移
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模擬ＩＣ／電源介紹

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