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標(biāo)稱 文章 最新資訊

熱阻參數(shù)與θja 的標(biāo)稱差異

  • 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分
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12V電源標(biāo)稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)

  • 把LED封裝成12V，徹底解決電源設(shè)計(jì)難，電源壽命短，價(jià)格高等問(wèn)題。采用《分布式恒流》設(shè)計(jì)最穩(wěn)定的、價(jià)格最優(yōu)化、最經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標(biāo)稱值。打破電源設(shè)計(jì)適應(yīng)LED規(guī)格格局，反過(guò)來(lái)LED封裝
  • 關(guān)鍵字： 分布式  技術(shù)  LED  封裝  電源  標(biāo)稱  12V  
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