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電子學的未來：剛性半導體與柔性半導體

• 長期以來，半導體一直是從智能手機到工業(yè)機器等各個領域的關鍵推動力，支撐著數(shù)字化轉型，提高效率和生產(chǎn)力，并推動令人興奮的全新消費者體驗。迄今為止，剛性硅芯片一直主導著半導體市場。然而，隨著創(chuàng)新者不斷突破可能的界限，基于金屬氧化物或有機半導體等先進材料的新型柔性半導體正在成為一種互補技術。它們?yōu)閺墓I(yè)和醫(yī)療保健到消費電子產(chǎn)品等不同領域的新用例鋪平了道路。但主要區(qū)別是什么？隨著無處不在的智能成為現(xiàn)實，這些互補技術如何衡量？剛性半導體與柔性半導體剛性硅半導體在處理能力方面表現(xiàn)出色，使其成為高性能任務（如為計算機和
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