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智算芯片 文章 最新資訊

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻方案矩陣引領創(chuàng)新潮流

  • AI）技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術領域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。2025年5月27日至30日，在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”）上，XMOS作為全球
  • 關鍵字： XMOS  智算芯片  音頻解決方案  

萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設計協(xié)同方法快速演進

  • 隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉向智能智算芯片，諸如特斯拉等車企和智能終端企業(yè)也開始自己設計AI處理器和控制SoC，正是千軍萬馬奔向智算芯片。智能化促使新老芯片設計企業(yè)更加關注應用場景以及與之相適應的芯片差異化功能，并推動一直到芯片設計技術源頭的硅IP供應商的整個芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變革。新的模式和技術，比如定制化硅
  • 關鍵字： 萬馬齊奔  智算芯片  硅IP  芯片設計協(xié)同  
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智算芯片介紹

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