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晶圓 文章 最新資訊

思亞諾與創(chuàng)毅視訊平息移動(dòng)電視戰(zhàn)爭

  • 思亞諾移動(dòng)芯片有限公司和創(chuàng)毅視訊公司,兩個(gè)無晶圓芯片公司在移動(dòng)電視應(yīng)用的競爭問題上,已同意放棄在中國和美國法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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中芯國際削減資本支出 防止長期低迷

  • 中芯國際(SMIC)日前宣布,將減少其2011年的資本開支計(jì)劃從10億美元至8億美元。 此舉是由中芯國際(上海,中國)的首席財(cái)政官 Gary Tseng,在一個(gè)電話會(huì)議關(guān)于討論該公司的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績公布時(shí)所述。
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二季度全球DRAM芯片市場營收81億美元

  •   北京時(shí)間8月11日凌晨消息,市場調(diào)研公司集邦科技周三發(fā)布報(bào)告稱,二季度全球DRAM芯片市場營收為81億美元。   盡管日本地震對(duì)供應(yīng)鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價(jià)格小幅上漲,但是茂德初始晶圓產(chǎn)能的減產(chǎn)和力晶非DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能的增加導(dǎo)致了二季度整體營收相比一季度降低1.9%。
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SEMI對(duì)中國的LED晶圓廠成功的報(bào)告

  • SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí),中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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晶門科技900萬美元認(rèn)購無晶圓廠半導(dǎo)體24%

  •   近日,晶門科技公布,以900萬美元認(rèn)購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,C2的新股,約占經(jīng)發(fā)行股本24%,代價(jià)從內(nèi)部資源調(diào)配。C2目前集中開發(fā)及銷售互聯(lián)網(wǎng)電視的系統(tǒng)晶片。另外,若2013年底前C2不能達(dá)到議定的表現(xiàn)指標(biāo),晶門有權(quán)要求對(duì)方以原本每股購買價(jià)加上議定利息,購回全部或部分所持有優(yōu)先股。
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中美矽晶擬350億日圓并購日半導(dǎo)體晶圓部門

  • 中美矽晶表示,將以350億日圓的總價(jià)并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門,預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易,惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時(shí)會(huì)通過,并取得臺(tái)灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正式生效。公司表示,此并購將可進(jìn)一步鞏固中美矽晶作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體,太陽能及LED晶圓解決方案供應(yīng)商的地位。
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晶圓代工、封測守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

  •   第3季半導(dǎo)體旺季不旺,甚至旺季變淡趨勢漸確立,但在全年資本支出方面,半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化,包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定,即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%,降幅也不大,主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分;至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力;日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程,資金需求動(dòng)能仍在。
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英飛凌發(fā)布2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

  • 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)

  •   法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機(jī)。
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英飛凌發(fā)布2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)

  •   § 在ATM部和IMM部的強(qiáng)勢推動(dòng)下,銷售額環(huán)比上升5%   § 總運(yùn)營利潤率上升5%至2.12億歐元   § 2011財(cái)年第四季度展望:運(yùn)營利潤基本持平,預(yù)計(jì)銷售額將至少企穩(wěn)   2011年8月8日,德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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明導(dǎo)CEO:晶圓代工恐供過于求

  •   盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)將成長7.2%,但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道,你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。   IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出,全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計(jì)成長7%。
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張忠謀:臺(tái)積電所有制程目前都沒有訂單排隊(duì)

  •   臺(tái)積電董事長張忠謀日前在法說會(huì)中冷靜表示,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后,公司與客戶已在第3季進(jìn)入庫存水位修正階段,內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級(jí)客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單,開始往后延宕到2012年初的動(dòng)作。此話一出,不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實(shí),第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。   
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三星今年資本支出不降反升 同業(yè)擔(dān)憂

  •   外電指出,三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示,三星下半年的資本支出也不會(huì)減少,且還會(huì)高于原先預(yù)期,因?yàn)楣具^去一貫的傳統(tǒng)都不會(huì)僅依據(jù)一年的營運(yùn)展望來擬定投資計(jì)畫;這象征在DRAM 產(chǎn)業(yè)價(jià)格血流成河,且NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等需求不如預(yù)期的時(shí)刻,三星的產(chǎn)能擴(kuò)充仍沒有踩煞車的跡象。   
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。   
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東芝對(duì)18吋晶圓投產(chǎn)態(tài)度趨保守

  •   外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會(huì)從2011年第3季啟動(dòng)18吋晶圓開發(fā)計(jì)劃,但這項(xiàng)計(jì)劃很有可能延期。之前表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星,在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下,態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。  
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晶圓 介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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