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晶合集成 文章 最新資訊

晶合集成發(fā)布2024年報

  • 4月21日消息，晶合集成發(fā)布2024年年度報告摘要。晶合集成報告期實現營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%；扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤3.94億元，同比增長736.77%；基本每股收益0.27元。晶合集成主要從事晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實現150nm 至55nm 制程平臺的量產，40nm 高壓OLE
  • 關鍵字： 晶合集成  

國產晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證，為順利量產鋪路

  • IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
  • 關鍵字： 晶合集成  工藝制程  28nm  

晶合集成發(fā)布2023年報

  • 近日，國內晶圓代工廠商晶合集成發(fā)布2023年年報，全年營收72.44億元，去年第一季度至第四季度營收逐季向好，其中第四季度營收同比增長42.87%。過去一年 ，晶合集成毛利率水平穩(wěn)步提升，第四季度達到28.35%。各制程營收占比中，90-55納米產品貢獻營收達56%。與此同時，晶合集成持續(xù)投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。展望未來，晶合集成表示將豐富產品結構，鞏固現有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產品，持續(xù)擴大應用領域及開發(fā)高階產品，同時布局邏輯芯片，提升產品
  • 關鍵字： 晶合集成  年報  
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晶合集成介紹

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