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無線 soc 文章 最新資訊

如何為無線狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)選擇最佳MEMS傳感器（上篇）

  • 如今MEMS加速度計性能快速提升，擁有更低功耗、更小尺寸、更高集成度、更寬帶寬以及低于100μg/√Hz的噪聲水平等，并可基于無線解決方案代替有線系統(tǒng)，以小巧輕便的三軸模擬器件取代單軸笨重的壓電傳感器，讓經(jīng)濟高效地連續(xù)監(jiān)控暴增的機器設備成為可能。對于維護和設施工程師而言，這意味著可通過全新的狀態(tài)監(jiān)控(CbM)范式檢測、診斷、預測并最終避免機器故障。?狀態(tài)監(jiān)控的趨勢全球有數(shù)以百萬的電動機在持續(xù)運行，消耗全世界大約45%的電力。其中，一些最重要的電動機可享受有線狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)的看護。研究顯示，接受調查
  • 關鍵字： ADI  無線  狀態(tài)監(jiān)控  MEMS傳感器  

Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
  • 關鍵字： 智能手機  SoC  市場分析  

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

  • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
  • 關鍵字： Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC  

芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
  • 關鍵字： 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
  • 關鍵字： SoC  高通  驍龍  

基于高通IPQ6018之無線智能WIFI6路由方案

  • 自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動市場新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標配,路由器也面臨產(chǎn)品升級換代需求.在消費者購買新品時就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺作為未來研發(fā)的重點就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會為大家介紹下高通平臺一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級路由器.性能強勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預留升級WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細介紹：
  • 關鍵字： 高通  IPQ6018  無線  WIFI6  路由方案  

泛在連接塑造無線的未來 - 工程師準備須知

  • 連接人與無處不在的萬事萬物，始終是無線通信的主要目標。無論是人們使用手機交流，車輛通信 (V2X) 平臺幫助汽車在交通中轉彎，還是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備監(jiān)控智能工廠，今天的無線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢想變?yōu)楝F(xiàn)實。 這種強大的力量意味著泛在連接 - 能夠無縫使用衛(wèi)星、蜂窩和局域網(wǎng)來維持快速、安全和可靠的在線連接的系統(tǒng) - 不再是“最好具備”的功能，而是“必備”的功能。 對于構建這些技術的工程師來說，隨著泛在連接能力的增強，設計針對泛在連接而優(yōu)化的無線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)也隨之增長。其中包括確保設備符
  • 關鍵字： Mathworks  無線  仿真  

ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
  • 關鍵字： arm  SoC  

新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
  • 關鍵字： 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

arm架構移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
  • 關鍵字： Apple  M1  M2  SoC  x86  

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
  • 關鍵字： SoC  設計  新思科技  DesignDash  

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  • 　　當汽車進入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人。　　關于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
  • 關鍵字： NPU  GPU  SoC  

車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

  • 　　當前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。　　這背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點也日趨增多?！　」_數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
  • 關鍵字： ASIL  SoC  ADAS  
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