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散熱芯片 文章 最新資訊

xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片解決方案

  • 全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs,?Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動散熱解決方案。隨著智能眼鏡迅速發(fā)展，不斷集成AI處理器、先進(jìn)攝像頭、傳感器以及高分辨率AR顯示屏，熱管理已成為一個主要的設(shè)計難題。設(shè)備總功耗（TDP）正從目前的0.5-1W水平提升至2W甚至更高，大量熱量傳導(dǎo)至直接與皮膚接觸的鏡框材料上。對于長時間直接佩戴在面部的設(shè)備而言，傳統(tǒng)的被動散熱方式難
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散熱芯片介紹

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