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接□模塊 文章 最新資訊

ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì)

  • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì),ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì)，本文對(duì)ST-BUS總線進(jìn)行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法，給出了Verilog HDL實(shí)現(xiàn)和模塊的時(shí)序仿真圖。
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超聲波測(cè)距模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)以MCS-51單片機(jī)為核心的超聲波測(cè)距模塊。該模塊由超聲波發(fā)射單元、超聲波接收單元、溫度測(cè)量單元、顯示單元和ISP下載單元等組成，由單片機(jī)產(chǎn)生超聲波的發(fā)射信號(hào)并對(duì)其傳播時(shí)間進(jìn)行測(cè)量，依
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一體化調(diào)壓模塊及在溫度控制中的應(yīng)用

  • 摘要：為有效地使用三相交流一體化移相調(diào)壓模塊，可靠實(shí)現(xiàn)電能的變換。介紹了調(diào)壓模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、技術(shù)性能，并以此為調(diào)功器，設(shè)計(jì)一烘箱電加熱溫度控制系統(tǒng)。系統(tǒng)采用模糊規(guī)則進(jìn)行PID調(diào)節(jié)的新型算法，基本消除了PID
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Cisco多信道STM-1模塊功能試驗(yàn)

  • 摘要：目前，利用CISCO多信道STM-1模塊來(lái)匯接多條SDH 2Mbit/s專線的方式已逐漸得到廣泛應(yīng)用，但是該模塊匯接Ntimes;64kbit/s專線的功能還沒(méi)有用戶在北京通信的網(wǎng)絡(luò)上使用過(guò)。為了對(duì)該模塊的功能有一個(gè)較全面的了解，
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基于TSI578的串行RapidIO交換模塊設(shè)計(jì)

  • 摘要：RapidIO互連構(gòu)架是一種基于可靠性的開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)用于連接多處理器、存儲(chǔ)器和通用計(jì)算平臺(tái)。Tundra公司的TSI578是第三代交換機(jī)芯片，可支援串行RapidIO的處理器與周邊設(shè)備互連。文中簡(jiǎn)要介紹了基于TSI578芯
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電源模塊N＋k工作方式對(duì)電源系統(tǒng)可靠性的影響

  • 影響高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)可靠性的因素主要有電源模塊的可靠性，高頻開(kāi)關(guān)電源模塊的熱備份數(shù)量對(duì)可靠性的改善等。由于電源系統(tǒng)的交直流配電使用的元、器件較少，分析時(shí)可認(rèn)為其可靠度RP(t)=1。1高頻開(kāi)關(guān)電源模塊的可靠性
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新型高功率單片開(kāi)關(guān)模塊電源的設(shè)計(jì)

  • 1性能特點(diǎn)與技術(shù)指標(biāo)單片開(kāi)關(guān)電源是國(guó)際上90年代才開(kāi)始流行的新型開(kāi)關(guān)電源芯片，但早期的單片開(kāi)關(guān)電源芯片普遍應(yīng)用于低功率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源。第三代單片開(kāi)關(guān)電源TOP?GX系列IC是美國(guó)功率集成公司于2000年初推出的新型高
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一種15W三路輸出DC/DC模塊電源的設(shè)計(jì)

  • 摘要：通過(guò)一種UC3843控制小功率多路輸出DC/DC模塊電源的詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程的介紹，重點(diǎn)討論了多路輸出模塊電源設(shè)計(jì)中與單路輸出不同的地方，詳細(xì)介紹了DC/DC模塊電源中常用的新型芯片UC3843的外圍電路參數(shù)的設(shè)計(jì)，給出了
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基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì)

  • 基于Spantan FPGA的多路數(shù)字量采集模塊設(shè)計(jì),1 引言　　測(cè)控系統(tǒng)常常需要處理所采集到的各種數(shù)字量信號(hào)。通常測(cè)控系統(tǒng)采用通用MCU完成系統(tǒng)任務(wù)。但當(dāng)系統(tǒng)中采集信號(hào)量較多時(shí)，僅依靠MCU則難以完成系統(tǒng)任務(wù)。針對(duì)這一問(wèn)題，提出一種基于FPGA技術(shù)的多路數(shù)字量采集
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LED點(diǎn)陣模塊的感光屏設(shè)計(jì)

  • 摘要：介紹了一種LED點(diǎn)陣感光屏的感光原理及其系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)C8051F020單片機(jī)及LED點(diǎn)陣模塊構(gòu)成的點(diǎn)陣感光屏，利用LED PN結(jié)的光導(dǎo)效應(yīng)，展示了LED作為低價(jià)、穩(wěn)定的光電檢測(cè)器件的強(qiáng)大功能。
    關(guān)鍵詞：LED點(diǎn)陣感光屏；
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基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì)

  • 基于STM32的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊設(shè)計(jì),摘要：介紹了一種以ARM為核心的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。模塊的核心處理單元選用ST公司的基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位處理器STM32F103C8T6。本模塊以對(duì)話管理單元為中心，通過(guò)以LD3320芯片為核心的硬件單元實(shí)
  • 關(guān)鍵字： 模塊  設(shè)計(jì)  識(shí)別  語(yǔ)音  STM32  嵌入式  基于  

UPS逆變模塊的Nm冗余并聯(lián)結(jié)構(gòu)和均流

  • 0 引言 隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和用電設(shè)備的不斷增加，對(duì)UPS容量的要求越來(lái)越大。大容量的UPS有兩種構(gòu)成方式：一種是采用單臺(tái)大容量UPS；另一種是在UPS單機(jī)內(nèi)部采用功率模塊N＋m冗余并聯(lián)結(jié)構(gòu)。前者的缺點(diǎn)是成本高
  • 關(guān)鍵字： 余并聯(lián)  結(jié)構(gòu)  Nm  模塊  逆變  UPS  

基于ESPU軟件保護(hù)模塊的版權(quán)保護(hù)方案

  • 基于ESPU軟件保護(hù)模塊的版權(quán)保護(hù)方案,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子及信息技術(shù)產(chǎn)品行業(yè)，新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期已從原來(lái)的5年縮短為1~2年，同時(shí)產(chǎn)品壽命也在縮短，使得上市時(shí)間壓力增大，隨著創(chuàng)新能力的擴(kuò)展，公司間競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越大，盜板現(xiàn)象卻越來(lái)越嚴(yán)重，如何保護(hù)自己的產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 版權(quán)保護(hù)  方案  模塊  軟件保護(hù)  ESPU  基于  

半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及特殊設(shè)計(jì)要求

  • 摘要：通過(guò)對(duì)電力半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)的介紹，以及對(duì)其主要原材料性能的分析，進(jìn)一步闡述了各主要結(jié)構(gòu)材料對(duì)電力半導(dǎo)體模塊性能的影響。 關(guān)鍵詞：電力半導(dǎo)體；模塊；質(zhì)量差異 　 1 引言 電力半導(dǎo)體模塊是分立半導(dǎo)體
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異步串行通信模塊TL16C550在電子白板中的應(yīng)用

  • 摘要：DSP是當(dāng)今主要的用于數(shù)字信號(hào)處理的嵌入式平臺(tái)，隨著嵌入式應(yīng)用的日益廣泛和加深越來(lái)越多的工作需要DSP芯片與PC機(jī)的協(xié)同工作，然而DSP芯片往往不能提供足夠的URAT接口，因此就需要利用URAT芯片來(lái)擴(kuò)展DSP芯片串
  • 關(guān)鍵字： 電子白板  應(yīng)用  TL16C550  模塊  串行  通信  異步  
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接□模塊介紹

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