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電信級(jí)以太網(wǎng)技術(shù)漫談
- 1、引言 近年來(lái),隨著城域數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng),城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)得到了迅速發(fā)展和應(yīng)用,特別是電信級(jí)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)成為需求熱點(diǎn),受到了運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備開(kāi)發(fā)商的廣泛關(guān)注。為了實(shí)現(xiàn)多種電信級(jí)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的有效支撐,城域以太網(wǎng)傳送技術(shù)正朝著支持電信級(jí)以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的方向演進(jìn)。 電信級(jí)以太網(wǎng)又稱(chēng)運(yùn)營(yíng)商級(jí)以太網(wǎng)(CE,Carrier Ethernet),最早由城域以太網(wǎng)論壇(MEF,Metro Ethernet Forum)在2005年初提出。經(jīng)過(guò)一年多的發(fā)展,電信級(jí)以太網(wǎng)技術(shù)引起業(yè)界的普遍關(guān)注,成為當(dāng)前城域網(wǎng)技術(shù)的熱點(diǎn)討論話(huà)題
- 關(guān)鍵字: 電信級(jí) 技術(shù) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 以太網(wǎng)
中國(guó)等離子遭技術(shù)、屏資源緊缺雙重遏制
- 中國(guó)等離子市場(chǎng)從2006年以來(lái)就一直沒(méi)有走出低谷,從整機(jī)企業(yè)到等離子屏的制造企業(yè)均對(duì)現(xiàn)在這種狀況提出了質(zhì)疑,究竟什么時(shí)候才能走出困境,是什么原因?qū)е铝诉@種市場(chǎng)局面,這個(gè)問(wèn)題不僅是整機(jī)企業(yè)考慮的問(wèn)題,與上游制造企業(yè)也有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)性。針對(duì)這種狀況,國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)研究所家電課題組專(zhuān)家陸刃波提出,中國(guó)等離子市場(chǎng)重獲新生需解決兩大問(wèn)題:一、與擁有豐富屏資源的液晶市場(chǎng)相比,等離子缺乏廣泛、充足的屏資源供給,因?yàn)橘Y源都掌握在日韓等少數(shù)企業(yè)手中。二、等離子技術(shù)門(mén)檻高,多數(shù)國(guó)內(nèi)平板電視企業(yè)被重重的專(zhuān)利技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 等離子 遏制 技術(shù) 屏資源緊缺 消費(fèi)電子 中國(guó) 等離子顯示 PDP 消費(fèi)電子
Atmel與SkyeTek 攜手推出業(yè)界領(lǐng)先的安全RFID技術(shù)
- 先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案開(kāi)發(fā)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)商 Atmel(R) Corporation(納斯達(dá)克交易代碼:ATML)與領(lǐng)先的嵌入式 RFID(射頻識(shí)別)讀寫(xiě)器技術(shù)供應(yīng)商 SkyeTek, Inc. 宣布,雙方公司已經(jīng)結(jié)成了一項(xiàng)技術(shù)合作伙伴關(guān)系。Atmel 的先進(jìn)密碼 RF 電路 CryptoRF(R) 和 SkyeTek 的 AURA(高級(jí)通用讀寫(xiě)器架構(gòu))的結(jié)合將給客
- 關(guān)鍵字: Atmel RFID SkyeTek 安全 單片機(jī) 技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
回望06——平靜但不平庸

- 如果從技術(shù)的發(fā)展上看,06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年,并沒(méi)有太多值得大書(shū)特書(shū)的科技突破,但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份,因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前,從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。 2006最熱鬧的還是CPU市場(chǎng)的價(jià)格大戰(zhàn),Intel終于被迫操起極不情愿的價(jià)格大戰(zhàn)的砍刀,曾經(jīng)羸弱的AMD這一次真的把Intel逼到了懸崖邊上。當(dāng)然,無(wú)論技
- 關(guān)鍵字: 06回顧 技術(shù) 芯片
世界電子元件市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
- 摘 要:本報(bào)告分析了世界電子元件的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)水平、發(fā)展趨勢(shì),涉及的元件門(mén)類(lèi)包括電阻器、電容器、變壓器、連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器、傳感器、微特電機(jī)、印制電路板、揚(yáng)聲器、光電線纜等。關(guān)鍵詞:電子元件 市場(chǎng) 技術(shù) 1.世界電子元件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 20世紀(jì)90年代以來(lái),世界電子工業(yè)的調(diào)整、信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,對(duì)電子元件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響,全球電子元件的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(zhǎng)率低于全球電子信息工業(yè)的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(zhǎng)率,電子元件產(chǎn)、銷(xiāo)值在電子信息制造業(yè)中所占份額也有所下降,據(jù)《世界電子市場(chǎng)數(shù)據(jù)年
- 關(guān)鍵字: 電子元件 技術(shù) 市場(chǎng) 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
飛思卡爾利用FlexRay™技術(shù)擴(kuò)展16位汽車(chē)微控制器產(chǎn)品系列
- S12XF系列面向主動(dòng)安全系統(tǒng),采用XGATE協(xié)處理器,提供多達(dá)512K的閃存和極高的數(shù)據(jù)速率,適合在車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)中使用 隨著 FlexRay™技術(shù)首次在2007年新模型車(chē)中的應(yīng)用,高速通信網(wǎng)絡(luò)正在重新定義汽車(chē)的安全和性能。為了幫助推動(dòng)下一代汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展,飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL, FSL.B)擴(kuò)展了該公司的16位汽車(chē)微控制器(MCU)系列,新產(chǎn)品采用了FlexRay技術(shù),并將閃存擴(kuò)展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
- 關(guān)鍵字: 16位汽車(chē)微控制器 FlexRay™ 技術(shù) 飛思卡爾 工業(yè)控制 汽車(chē)電子 工業(yè)控制
SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補(bǔ),能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成,設(shè)計(jì)靈活、周期短、成本低。 多年來(lái),集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量,比如存儲(chǔ)器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化,設(shè)備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大,開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā),相應(yīng)地在IC上實(shí)現(xiàn)多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
- 關(guān)鍵字: SiP 封裝 技術(shù) 系統(tǒng)集成 封裝
技術(shù)介紹
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