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今年手機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科沖7億套
- 聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介昨應邀出席全球知識匯流平臺TED「創(chuàng)新大哉問」論壇,并與TED創(chuàng)辦人RichardSaulWurman對談,蔡明介說,今年聯(lián)發(fā)科在全球手機晶片出貨將上看7億套,且已開始注意行動技術在農業(yè)、線上教學及太空通信等領域應用。 針對近來物聯(lián)網興起,蔡明介表示,主因是云端運算與行動裝置普及、有現(xiàn)成頻寬可用,且成本合理,只是生活中已有很多感測器,而「物聯(lián)網只是個文字游戲,讓它更包山包海」。他認為,真正重要的是服務,也就是誰能從整體價值鏈中真正獲利。 別輕忽科學重要
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
異質運算架構前景好 10核手機芯片已在推進
- 臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片,以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。 在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機芯片解決方案的先鋒后,市場多在揣測8核手機芯片的下一步,熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露,多核手機芯片必需發(fā)揮效率與效益的關鍵,與軟件運算的復雜度有關,甚至也需主流制程技術的演進來搭配,初估10核以上手機芯片解決方案最快2015年將現(xiàn)身,屆時,將再次引爆全
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手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風吹
- 臺積電28納米制程產能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內、外手機芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產能供應,不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產,且產能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關廠商對于訂單事宜均相當?shù)驼{。 高通尋求大陸產能聯(lián)發(fā)科跟進 半導體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
- 關鍵字: 手機芯片 28nm
聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨

- 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領導廠商1~2年的技術時間差,但其在產品行銷、市場布局、生產制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
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