意法半導(dǎo)體(st) 文章最新資訊

意法半導(dǎo)體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評(píng)選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎(jiǎng)項(xiàng)主要表彰全球?yàn)榧夹g(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護(hù)和發(fā)明商用做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評(píng)選基于五年內(nèi)專利申請(qǐng)成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請(qǐng)數(shù)量等四項(xiàng)指標(biāo)。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)：　　·
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體元器件

意法半導(dǎo)體宣布THELMA60制造進(jìn)入量產(chǎn)階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認(rèn)表面微機(jī)械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機(jī)械加工技術(shù) (Bulk Micromach
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體陀螺儀 THELMA60

意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

意法半導(dǎo)體(ST)完成公司股票回購(gòu)計(jì)劃

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購(gòu)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體已贖回2000萬(wàn)股公司發(fā)行的普通股票 (common stock)。　　于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導(dǎo)體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開(kāi)進(jìn)行股票回購(gòu)交易，贖回股票總價(jià)值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫(kù)存股 (treasury share) 持有，
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)的安全微控制器獲索尼選用，用于設(shè)計(jì)日本新一代支付卡

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設(shè)計(jì)新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進(jìn)入日本消費(fèi)市場(chǎng)。　　作為市場(chǎng)上最先進(jìn)的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計(jì)算性能、優(yōu)異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導(dǎo)體的ST31G480是現(xiàn)有同類產(chǎn)品中唯一能夠
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體索尼 ST31G480

意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂(lè)性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用，
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

意法半導(dǎo)體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測(cè)量元件

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[1]及汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界最小的6軸慣性測(cè)量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產(chǎn)品通過(guò)了汽車級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點(diǎn)。　　ASM330LXH微型測(cè)量元件是汽車儀表板內(nèi)置車載導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案的理想選擇，因?yàn)檐囕d導(dǎo)航系統(tǒng)需要精確度高，可靠性優(yōu)的慣性傳感
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體測(cè)量元件 ASM330LXH

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
關(guān)鍵字： ST MEMS

半導(dǎo)體大廠搶食車用電子商機(jī)

　　智能汽車改變?nèi)祟惿睿屲囉秒娮有酒箫炘絹?lái)越可觀。對(duì)半導(dǎo)體大廠，這是個(gè)必須要進(jìn)入和分得一點(diǎn)商機(jī)的市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體飛思卡爾車用電子

意法半導(dǎo)體(ST)的STCOMET 智能電表平臺(tái)通過(guò)重要標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和互通性測(cè)試

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺(tái)通過(guò)新的重要技術(shù)協(xié)議認(rèn)證[i](protocol certifications)，將進(jìn)一步強(qiáng)化開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺(tái)，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標(biāo)準(zhǔn)。　　通過(guò)G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目需要的兩顆
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體智能電表 SoC

意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機(jī)頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺(tái)。　　有了這個(gè)新平臺(tái)，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SoC Android TV

半導(dǎo)體業(yè)界并購(gòu)激烈突破成本限制成關(guān)鍵

　　隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEES3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計(jì)與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時(shí)也聽(tīng)說(shuō)了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。　　截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購(gòu)交易了，這比起過(guò)去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時(shí)透露。他同時(shí)預(yù)測(cè)今年的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)的 STM32 微控制器助力美國(guó)August公司開(kāi)發(fā)智能門鎖系統(tǒng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其 STM32 微控制器被美國(guó) August 公司采用，用于設(shè)計(jì)新一代智能門鎖(Smart Lock) 系統(tǒng)。　　STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效讓 August 智能門鎖用戶可通過(guò)智能手機(jī)或電腦直接控制家中門鎖，無(wú)需實(shí)體鑰匙。除提供32位的處理性能和安全信號(hào)處理功能外，STM32微控制器的實(shí)時(shí)響應(yīng)和能
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) STM32

意法半導(dǎo)體(ST)的600W - 250V RF晶體管采用最新高壓技術(shù)，實(shí)現(xiàn)體積更小、性能更可靠的E級(jí)工業(yè)電源

　　意法半導(dǎo)體的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場(chǎng)領(lǐng)先的穩(wěn)定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級(jí)工業(yè)電源。　　STAC250V2-500E的負(fù)載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場(chǎng)最高水平，最大安全功率高達(dá)600W。與采用傳統(tǒng)陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體功率晶體管 STAC250V2-500E