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德州儀器（ti）公司 文章 最新資訊

TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

  • 　　德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu)，最高失調(diào)電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào)，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應用領(lǐng)域非常廣泛，其中包括服務器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計算機、電源以及測試設(shè)備等。 　　INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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可靠的車載電源管理設(shè)計 拋負載和冷啟動問題的解決

  • 　　車載電源管理的要求正變得愈加苛刻，其要求電源能夠工作在更寬泛的輸入電壓范圍、更高的電流及更高的溫度極值條件下。這些要求將使開關(guān)模式電源設(shè)計成為主流，因為這種電源設(shè)計具有更大的靈活性、更優(yōu)異的可配置性和更高的散熱效率。 　　開關(guān)模式的電源的核心組件是 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。今天的車載轉(zhuǎn)換器必須能夠支持各種運行條件，例如：低壓運行（也就是冷啟動）和正瞬態(tài)生存性 (positive transient survivability)（也就是抑制或未抑制的拋負載狀態(tài)）。車載子系統(tǒng)的出現(xiàn)所帶來的更高負載需求使
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TI推出高度靈活的雙速 SerDes 器件

  • 　　德州儀器 (TI) 推出一款低功耗的串行器／解串器 (SerDes) 器件，該產(chǎn)品可提供快速的重鎖時間，并支持點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中 1～2.6 Gbps的高數(shù)據(jù)帶寬。SerDes 收發(fā)器的獨立傳輸與接收通道允許異步數(shù)據(jù)速率操作。這種功能使設(shè)計人員能夠靈活地開發(fā)可支持 1.25 Gbps、2.5 Gbps 或二者混合的以太網(wǎng)無源光纖網(wǎng)絡 (EPON) 光纖線路終端 (OLT)，從而使現(xiàn)有系統(tǒng)的升級更輕松簡便。 　　TLK2541 可提供超高速的輸入／輸出數(shù)據(jù)通道，能夠通過約 50Ω 的受控
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TI推出五款32位TMS320F28x DSC開發(fā)套件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出五款針對 TMS320F28x 數(shù)字信號控制器 (DSC) 的新型實驗與專用開發(fā)套件，從而能夠跨越式地加速基于 32 位數(shù)字電源與嵌入式控制方案的設(shè)計進程。這些模塊化的套件通過可互換處理器卡模塊（包括 controlCARD、能全面存取器件信號的模擬區(qū)實驗套件以及專用 DC/DC 與 AC/DC 數(shù)字電源開發(fā)套件）加速基于 DSC 通信基礎(chǔ)局端、工業(yè)以及消費類應用等的原型設(shè)計工作。為了進一步縮短開發(fā)時間，每個套件均配套提供代碼樣例、全系列硬件設(shè)計詳細資料以及 TI 的
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檢驗和測控成為大學競賽的亮點和難點

  • 　　5月12日，汶川大地震刺痛了祖國，牽動了億萬人民的心。這時，參加2008“英特爾杯大學生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”的同學已經(jīng)在開始研制采用語音識別機器人來探測受災人員生命的方案了。 　　近幾年，高校學生們參賽獲獎作品主要集中在汽車電子、消費電子、工業(yè)應用等方面，檢驗和測控成為競賽的難點和奪魁的熱點。 　　例如，上屆（2006）“英特爾杯大學競賽”的英特爾杯得主之一是香港中文大學的“智能移動人臉辨識系統(tǒng)——跟
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TI C2000 DSP大獎賽決賽在合肥工大圓滿舉行

  • ??????? 　　本次大賽是TI第一次舉辦C2000系列DSP的大賽，分為自由命題組和TI命題組，吸引了來自合肥工業(yè)大學、南京航空航天大學、清華大學、上海交通大學、同濟大學、湖北汽車工業(yè)學院、北京化工大學、東北電力大學等十幾支參賽對伍。C2000 DSP在馬達控制、高速傳感、數(shù)字電源等方面得到了廣泛的設(shè)計應用，有些設(shè)計產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)屆得到了良好的市場反映，如合肥工業(yè)大學的基于TMS320F2812的配網(wǎng)自動化終端FTU的設(shè)計和實現(xiàn)
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合眾達電子成功參展TI開發(fā)者大會

  • 　　2008年5月21-30日，TI開發(fā)者大會在韓國首爾、中國臺北、深圳、上海、北京隆重召開。本次大會分三個主題：視訊影像、工業(yè)/控制、數(shù)字媒體應用與解決方案，TI首席科學家做了“預見2020年科技大未來”的主題演講。合眾達作為TI第三方、代理商和軟件ASP供應商，參加了位于首爾、深圳、上海和北京大會，并展示了公司最新基于達芬奇音視頻應用的系統(tǒng)解決方案： 　　1、達芬奇硬件平臺：SEED-DVS6446（完全面向工程應用的達芬奇視頻開發(fā)平臺） 　　2、SEED-XDS560US
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TI推出采用中間總線架構(gòu)的電源控制器

  • 　　2008 年6 月3 日，德州儀器 (TI) 宣布針對非穩(wěn)壓輸出電壓應用推出一款采用中間總線架構(gòu)、可實現(xiàn)高達 97% 系統(tǒng)用電效率的電源控制器，從而進一步壯大了 TI 高級脈寬調(diào)制器 (PWM) 電源管理控制器系列的產(chǎn)品陣營。該控制器使中間總線架構(gòu)電源系統(tǒng)能為電信與數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供最高節(jié)能性、高電源密度以及低系統(tǒng)成本等優(yōu)異特性，并支持多個下行負載點轉(zhuǎn)換。 　　集成式 UCC28230 PWM 控制器可支持半橋與全橋拓撲，同時還能顯著縮小整體設(shè)備尺寸、減少所需外部組件數(shù)。設(shè)計人員可將運行模式設(shè)置為固定
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TI推出可攜式電子用的電源管理組件

  • 　　近日，德州儀器(TI)推出一系列6信道電源管理組件TPS65050，專門支持使用單顆鋰離子電池的可攜式電子產(chǎn)品。這款易于設(shè)計的組件把高效能電源方塊整合至4 x 4毫米封裝，充份滿足智能型手機、可攜式媒體播放機和導航系統(tǒng)等產(chǎn)品的先進應用處理器電源需求。     　　 　　TPS65050系列轉(zhuǎn)換器能以高效率管理應用處理器的電源，例如TI的OMAP處理器和TMS320C55x DSP系列等產(chǎn)品。這款6信道組件還能在1A的負載點電流范圍提供高達95%的電源效率。 　　TPS
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TI推出兩款多通道16位△∑ 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布推出 ADS1174（四通道）與 ADS1178（八通道）兩款多通道16位 ?∑ 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這兩款新產(chǎn)品完美集成了出色的 DC 精度、卓越的 AC 性能以及低成本集成等優(yōu)異特性，為電源測量、除顫器、ECG 監(jiān)視器以及壓力傳感器、科里奧列流量計以及震蕩／模式分析等要求嚴格的信號采集應用提供了同時采樣測量系統(tǒng)。  &nbs
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TI推出低功耗12位125MSPS數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

  • 　　ADS6125（單通道）和 ADS6225（雙通道）均為具有可選并行 DDR LVDS或 CMOS 輸出的高性能ADC 。在 CMOS 模式中 ADS6125 的功耗僅為 415mW（ADS6225 的功耗為 500mW），這些器件是在其速度等級中功耗最低的單通道 ADC，從而延長了高通道密度系統(tǒng)的電池使用壽命并提高了散熱性能。這兩款器件可支持正弦、LVCMOS、LVPECL、LVDS 時鐘輸入和低至 400mVPP 的振幅。它們的工作電壓為 3.3V。其應用范圍包括：無線通信、醫(yī)學成像、軟件定義射頻
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TI推出極低噪聲RRO運算放大器TL97x

  • 　　近日德州儀器（TI）推出極低噪聲RRO運算放大器TL97x。該運算放大器系列產(chǎn)品的工作電壓可低至 ±1.35V，其具有軌至軌輸出信號擺幅，分為單路、雙路和四路運放版本。當 F="1-kHz" 時，其具有 0.003% THD 的特性以及 4nV/rtHz 等效輸入電壓噪聲、2.7-V～12-V 的寬泛的 VCC 范圍、12-MHz 增益帶寬和 5V/μs 的壓擺率。對于便攜式音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備、手機、儀表和傳感器應用而言，該產(chǎn)品是一種頗具吸引力的選擇。
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譚軍：系統(tǒng)廠商產(chǎn)品能否吸引消費者是ARM最大挑戰(zhàn)

  • 　　“ARM”既是一個公司的名字，也是一種處理器的名字，還是一門技術(shù)的名字。全球33億手機用戶里面，90%中央處理器的知識產(chǎn)權(quán)來自于ARM公司；全球提供CPU的公司至少有20家，ARM是其中全球半導體知識產(chǎn)權(quán)第一大公司，占整個市場的1/4；這些數(shù)據(jù)是從ARM中國公司總經(jīng)理譚軍的談話中得來的。在近日硅谷動力記者對譚軍的采訪中，譚軍表示ARM在中國已經(jīng)進入收獲期，今后幾年ARM在中國最大的挑戰(zhàn)不在于芯片公司，而是系統(tǒng)廠商。 　　全世界半導體行業(yè)、集成電路行業(yè)，去年的市場達到2500億
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德州儀器：2020年半導體發(fā)展趨勢

  • 　　德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球 DS
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德州儀器預見2020年科技未來趨勢

  • 　　德州儀器（TI）開發(fā)商大會（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應用及醫(yī)療電子等相關(guān)應用的需求提升，全球DS
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