德州儀器(ti)公司 文章 最新資訊
mimoOn在TI系統(tǒng)級芯片上集成LTE物理層軟件
- 為各種軟件定義無線電(SDR)平臺提供長期演進(jìn)計劃(LTE)授權(quán)軟件的先驅(qū)性企業(yè)minoOn今日宣布:該公司與德州儀器公司(TI)合作,提供符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的LTE物理層(PHY) 軟件。TI將為它的KeyStone多核架構(gòu)提供完整的、用于LTE Release 8 和9的PHY軟件,特別適用于它最新的TMS320TCI6612和TMS320TCI6614系統(tǒng)級芯片(SoC)。這些系統(tǒng)級芯片專為用于企業(yè)級、微蜂窩和城市級市場的小蜂窩基站而設(shè)計。
- 關(guān)鍵字: TI 系統(tǒng)級芯片
德州儀器推出降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成旁路開關(guān)與獨(dú)特 DCS-Control 技術(shù)的 3 MHz、100 mA 同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該最新器件在基于 MSP430(TM) MCU 的低功耗無線應(yīng)用中,可比同類競爭解決方案的電池運(yùn)行時間延長20%。該高性能器件工作電流僅為 25 uA,可支持多種低功耗應(yīng)用,如藍(lán)牙 (Bluetooth(R)) 低功耗系統(tǒng)、儀表計量與樓宇技術(shù)、移動電話、消費(fèi)類電子、醫(yī)療以及人機(jī)接口等設(shè)備。
- 關(guān)鍵字: TI DC/DC 轉(zhuǎn)換器
德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack(TM) 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。
- 關(guān)鍵字: TI PowerStack
德州儀器(ti)公司介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條德州儀器(ti)公司!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對德州儀器(ti)公司的理解,并與今后在此搜索德州儀器(ti)公司的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對德州儀器(ti)公司的理解,并與今后在此搜索德州儀器(ti)公司的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
