德州儀器(上海)有限公司 文章 最新資訊
德州儀器推出最新型彩屏點唱機參考設計
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出專用于便攜式音頻的最新型參考設計,從而有助于便攜式數字音頻制造商增加新的功能,并進一步降低零售價格。該款即將投產的新型設計是系列便攜式娛樂參考設計家族的最新成員,其通過容量為 5 GB 的 1 英寸硬盤 (HDD) 提供完整的硬件與軟件解決方案,該解決方案可支持音樂以及 JPEG 與 MPEG-4 格式,從而使消費者能夠以適中的價格實現隨身攜帶所有數字音樂與照片的夢想。該款交鑰匙設計采用 TI 先進的數字音頻數字信號處理器 (DSP) 與模擬技術,可加速便攜式音頻點唱機的
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聞亭公司推動基于DSP的高級客戶端視頻應用不斷發(fā)展
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布聞亭數字系統(tǒng)公司(Wintech)加入TI第三方網絡,以為客戶提供精心優(yōu)化的開發(fā)工具,從而滿足原始設備制造商 (OEM)的需求。TI的合作伙伴計劃使Wintech充分利用 TI的數字媒體處理器專業(yè)知識,在不久的未來可向市場推出專用的視頻開發(fā)平臺。清華同方通信事業(yè)部的項目經理萬義和說:“我們一直以來都使用 Wintech 的 DM642開發(fā)平臺進行新產品的開發(fā)。TI 的 DM642 使我們能夠開發(fā)出具有高質量視頻的低功耗無線視頻應用,而 Wintech 的開發(fā)平臺則為我們節(jié)約了
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德州儀器推出實現最高帶寬的 24 位工業(yè)用新型 ADC
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高帶寬的 24 位工業(yè)用模數轉換器 (ADC),實現了 DC 精度與 AC 性能的突破性結合。ADS1271 擁有 50kHz 的帶寬,1.8uV/C 的失調漂移以及高達 109dB 的信噪比 (SNR),進一步將工業(yè)、醫(yī)療及汽車應用中的高精度測量提升到了新的水平。傳統(tǒng)上講,漂移性能較高的工業(yè)用 Δ-Σ ADC 采用具有較大帶通固定偏差的數字濾波器,這就導致信號帶寬有限,正好適用于 DC 測量。音頻應用的高分辯率 ADC 能夠提供更大的可用帶寬,但偏移和漂移規(guī)范則比
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德州儀器推出具有四個獨立端口的集成以太網供電解決方案
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出新一代電源管理芯片 (IC),其可簡化符合 IEEE 802.3af 標準的以太網供電設備 (PSE) 設計,并通過技術革新,實現了在同一根以太網線纜上電源與數據的無縫共享。這款用途廣泛的四端口 TPS2384 電源管理器的工作溫度介于 -40º 到 +125ºC之間,適用于商業(yè)、工業(yè)及軍事領域的各種應用,從帶有多達 128 個端口的綜合企業(yè)系統(tǒng)到針對小型家庭辦公應用的低端口數的中心以太網交換機,涉及范圍非常廣泛。如欲了解更多詳情,敬請訪問:www.t
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TI宣布GSPDA已采用TI OMAP™應用處理器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布Group Sense PDA Limited (GSPDA)已采用TI OMAP™應用處理器。GSPDA推出的Xplore M28是第一部采用Palm OS® Garnet操作系統(tǒng)的智能手機且采用了TI廣受肯定的OMAP應用處理器。GSPDA是香港Group Sense (International) Limited (GSL) 的子公司,GSL則是亞洲最大的手持計算設備供貨商之一。在TI OMAP310處理器的推動下,Xplore M28選擇了Palm
- 關鍵字: 德州儀器
德州儀器推出最高帶寬為24位的新型工業(yè)用模數轉換器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高帶寬為24 位的工業(yè)用模數轉換器 (ADC),實現了突破性的直流精度與交流性能。ADS1271 擁有 50kHz 的帶寬,1.8uV/C 的失調漂移以及高達 109dB 的信噪比 (SNR),進一步將工業(yè)、醫(yī)療及汽車應用中的高精度測量提升到了新的水平。傳統(tǒng)上,溫度漂移很小的工業(yè)用Δ-Σ模數轉換器都采用導通帶寬滑落幅度很大的數字濾波器,以便得到最適合直流測量的有限信號帶寬。音頻應用的高分辯率 ADC 能夠提供更大的可用帶寬,但偏移和漂移規(guī)范都遠低于工業(yè)用 ADC (
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蜂窩基站中的模擬技術發(fā)展趨勢
- 目前,移動計算與通信設備已很普遍,數字電子技術正是支持這一發(fā)展的驅動力,不過模擬電子技術發(fā)展也同樣重要,二者缺一不可。在蜂窩基站中,數字電子技術執(zhí)行許多復雜的功能,通常在軟件與固件控制下工作。而收發(fā)信號則需要模擬電子技術,ADC和DAC是二者聯系的紐帶。圖 1 顯示了發(fā)送與接收架構以及目前常用的相關半導體工藝。發(fā)送側架構的基本功能是通過在 DSP或 ASIC中運行“程序”生成數字信號,隨后信號由DUC(數字上變頻器)進一步處理,再通過 DAC轉換為模擬信號,然后經過混頻、濾波與放大,并通過天線發(fā)送。接收側
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