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BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無(wú)死角滲透，返修成本直降

• 一次失效=30萬(wàn)報(bào)廢？不，只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片，焊點(diǎn)脫落=死神踩油門！中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：第一，高溫下芯片、焊點(diǎn)與基板的熱膨脹差異，易導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂，芯片失效；第二，跌落或震動(dòng)沖擊，尤其對(duì)尺寸高達(dá)500×500毫米的智能駕駛芯片，稍有顛簸就可能引發(fā)焊點(diǎn)脫落，一旦失效，將嚴(yán)重威脅自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的安全。這些可不是簡(jiǎn)單的“死機(jī)”，而是瞬間從“酷”變
• 關(guān)鍵字： BGA  QFN  底填膠  世強(qiáng)硬創(chuàng)