EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
應(yīng)用材料
應(yīng)用材料 文章 最新資訊
Applied Materials:為半導(dǎo)體帶來(lái)更清潔的能源
- 半導(dǎo)體制造商應(yīng)用材料公司 (Applied Materials) 在解決其全球運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈中的能源使用問(wèn)題的同時(shí),在可再生電力方面取得了進(jìn)展應(yīng)用材料公司發(fā)布了《2024 年影響報(bào)告》,其中闡述了它如何應(yīng)對(duì)實(shí)現(xiàn)清潔能源目標(biāo)的挑戰(zhàn),同時(shí)建造新設(shè)施來(lái)服務(wù)于快速增長(zhǎng)的科技行業(yè)。該公司總部位于加利福尼亞州,為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供從消費(fèi)設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的機(jī)器。這意味著它不僅僅是能源用戶,它還有助于定義全球數(shù)字系統(tǒng)中的能源消耗方式。在能源方面,既有進(jìn)步,也有壓力??稍偕娏υ黾樱欧帕恳苍谠黾討?yīng)用材料公司承諾到 2030
- 關(guān)鍵字: Applied Materials 半導(dǎo)體 清潔能源 應(yīng)用材料
SmartFactory制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)自動(dòng)化解決方案賦能卓越制造
- 我們經(jīng)常被問(wèn)到這個(gè)問(wèn)題,MES系統(tǒng)能帶來(lái)什么價(jià)值?如果用簡(jiǎn)潔的方式概括,我們應(yīng)該從哪些方面著手?●? ?首先,它能幫助你優(yōu)化工廠資產(chǎn)配置,突破產(chǎn)線關(guān)鍵瓶頸,優(yōu)化這些環(huán)節(jié)的產(chǎn)出效率,從而顯著提升整體產(chǎn)出?!? ?其次,借助SmartFactory的集成能力,我們可以快速響應(yīng)工廠突發(fā)事件?!? ?總體而言,這將提升工廠生產(chǎn)力。另一個(gè)關(guān)鍵價(jià)值是“可預(yù)測(cè)性”,這能從供應(yīng)鏈層面帶來(lái)顯著效益。隨著供應(yīng)鏈日趨復(fù)雜,企業(yè)需要快速響應(yīng)客戶需求的動(dòng)態(tài)變化,并優(yōu)化設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 制造執(zhí)行系統(tǒng) MES
應(yīng)用材料公司和 CEA-Leti 擴(kuò)建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)特種芯片創(chuàng)新
- 位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)和位于法國(guó)格勒諾布爾的微/納米技術(shù)研發(fā)中心CEA-Leti宣布了雙方長(zhǎng)期合作的下一階段,以加速特種半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。通過(guò)擴(kuò)建其聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,這些組織計(jì)劃開(kāi)發(fā)材料工程解決方案,以應(yīng)對(duì) AI 數(shù)據(jù)中心中新出現(xiàn)的基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室專注于為 ICAPS 市場(chǎng)(物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電源和傳感器)的芯片制造商提供器件創(chuàng)新。這種特種芯片應(yīng)用廣泛,從工業(yè)自動(dòng)化到電動(dòng)汽車,它們?cè)诠芾頂?shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)據(jù)和配電方面發(fā)揮著
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 CEA-Leti 特種芯片
應(yīng)用材料公司中國(guó)總部2025年3月喬遷新址
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料
最新全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名Top10

- 根據(jù)CINNOResearch最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超1100億美元,同比增長(zhǎng)約10%。2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同,榜單前五名連續(xù)兩年保持穩(wěn)定:荷蘭公司ASML全年?duì)I收超300億美元,排名首位;美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)2024年?duì)I收約250億美元,排名第二;美國(guó)公司泛林(LAM)、日本公司Tokyo Electron(TEL)、美國(guó)公司科磊(KLA)分別排名第三、第四和第
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備 ASML 應(yīng)用材料 北方華創(chuàng) 中微公司 泛林
應(yīng)用材料中國(guó)公司舉辦總部慶典儀式
- 2024年,應(yīng)用材料公司迎來(lái)在華四十周年。作為在中國(guó)發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻,應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國(guó)公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管,應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá),以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見(jiàn)證了此次慶典儀式。應(yīng)用材料公司是第一家進(jìn)入中國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司。在本次慶典儀式上,應(yīng)用材料公司回顧了自1984年在北京開(kāi)設(shè)客戶服務(wù)支持中心以來(lái)的重要業(yè)務(wù)
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料
應(yīng)用材料公司:敦煌智慧 科技先行
- 近日,由應(yīng)用材料中國(guó)公司連續(xù)支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專項(xiàng)在西安長(zhǎng)安萬(wàn)科城小學(xué)啟動(dòng)第三個(gè)子項(xiàng)目——“與絲路同行·應(yīng)用材料公司擇粹課堂”(以下簡(jiǎn)稱“擇粹課堂”),這也標(biāo)志著繼“應(yīng)用材料公司各美講堂”(以下簡(jiǎn)稱“各美講堂”)、“應(yīng)用材料公司博觀學(xué)堂”(以下簡(jiǎn)稱“博觀學(xué)堂”)后,“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專項(xiàng)進(jìn)入新階段?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng),項(xiàng)目發(fā)起單位應(yīng)用材料(中國(guó))有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì)、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、西安市博物館協(xié)會(huì)及西安市屬多家博物館與來(lái)自上海、西安兩地的公益機(jī)構(gòu)共同見(jiàn)證了
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料
半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境?
- 制造商面臨從工藝問(wèn)題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而,一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是,當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問(wèn)題時(shí),人們往往不會(huì)注意到,直到出現(xiàn)無(wú)法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí),會(huì)造成不便,但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES系統(tǒng))出現(xiàn)故障,整個(gè)工廠將陷入癱瘓。鑒于工廠的正常運(yùn)行時(shí)間至關(guān)重要,您很可能已經(jīng)制定了監(jiān)控指標(biāo)來(lái)監(jiān)測(cè)工廠運(yùn)行情況,并且有質(zhì)量計(jì)劃來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠的各個(gè)工序之間連續(xù)流動(dòng),并得到正確處理,是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著重要作用,無(wú)論它們是
- 關(guān)鍵字: 制造軟件系統(tǒng) 意外停機(jī) 應(yīng)用材料
異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝
- 目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔(TSV)技術(shù),TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合,而是在各邏輯芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬,使其能通過(guò)每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿,形成連接的功能,最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結(jié)合(Bonding),作為芯片間傳輸電訊號(hào)用之立體堆棧技術(shù)。隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼續(xù)將更多的邏輯、內(nèi)存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中,每個(gè)封裝中的TSV互連導(dǎo)線數(shù)量擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)。為整合更多的互連導(dǎo)線并容納更高的芯片堆棧,需將硅穿孔變得更窄、更高,
- 關(guān)鍵字: 異質(zhì)整合 應(yīng)用材料 IC封裝 CoWoS
三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導(dǎo)體聚落,吸引應(yīng)用材料/ASML等廠商赴韓投資
- 據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭三星電子計(jì)劃未來(lái)20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬(wàn)億元),借由效仿臺(tái)積電模式,在韓國(guó)首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。報(bào)道稱,三星這一舉措成功吸引了全球半導(dǎo)體廠商競(jìng)相在當(dāng)?shù)赝顿Y,包括美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)等半導(dǎo)體大廠的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室,討論投資計(jì)劃、基礎(chǔ)建設(shè)發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中,應(yīng)用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心,并計(jì)劃在今年年底前完成選址,并在幾年內(nèi)開(kāi)始運(yùn)營(yíng),而龍仁是其首選地點(diǎn);ASML目前則
- 關(guān)鍵字: 三星 半導(dǎo)體聚落 應(yīng)用材料 ASML
近300億元,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠擬建芯片研發(fā)中心
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AMAT)表示,公司計(jì)劃在硅谷建設(shè)芯片研究中心。該研究中心計(jì)劃投資40億美元,旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化,預(yù)計(jì)2026年完工。該項(xiàng)目名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出,這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí),學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會(huì)獲得尖端的研究設(shè)備。EPIC中心總體目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片研發(fā)中心 應(yīng)用材料
應(yīng)材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預(yù)期
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)18日美股盤(pán)后公告第二季財(cái)報(bào)(1月30日至4月30日期間),營(yíng)收年增6%至66.3億美元,調(diào)整后每股稅后純益(EPS)年增8%至2.0美元。針對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望,公司表示,整體營(yíng)收較去年高基期下降,主要來(lái)自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨,然下修幅度仍優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)期。應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭,主要產(chǎn)品用于芯片制造,在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強(qiáng)敵艾司摩爾(ASML)角逐第一名寶座,但兩家主力不同,對(duì)彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料
應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

- ? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入67.5億美元,同比增長(zhǎng)10%? 季度GAAP每股盈余1.85美元,創(chuàng)紀(jì)錄的非GAAP每股盈余2.03美元,同比分別下降2%和增長(zhǎng)5%? 創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入257.9億美元,同比增長(zhǎng)12%? 創(chuàng)紀(jì)錄的年度GAAP每股盈余7.44美元,創(chuàng)紀(jì)錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元,同比分別增長(zhǎng)16%和13% 2022年11月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 2022財(cái)年第四季度 財(cái)務(wù)報(bào)告
應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

- ??? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入65.2億美元,同比增長(zhǎng)5%??? GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.94美元,同比分別下降1%和增長(zhǎng)2%??? 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2022年7月31日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。?2022財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)?應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.2億
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 財(cái)務(wù)報(bào)告
應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況
- 應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》,詳細(xì)介紹了公司在過(guò)去一年開(kāi)展的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展,這些行動(dòng)計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。?應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,我們意識(shí)到應(yīng)用材料公司對(duì)員工、客戶和社會(huì)負(fù)有極為重大的責(zé)任。我們深信,現(xiàn)在是憑借科技的力量來(lái)打造一個(gè)更公平、更可持續(xù)世界的最佳時(shí)機(jī)。為此,
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 可持續(xù)發(fā)展
應(yīng)用材料介紹
應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái),應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前,應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。
應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
