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兩名中國(guó)公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國(guó)到中國(guó)

美國(guó)本周指控兩名中國(guó)公民試圖非法向國(guó)內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備，這是兩國(guó)科技戰(zhàn)爭(zhēng)中的又一波動(dòng)。美國(guó)司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國(guó)企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國(guó)技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長(zhǎng)期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書(shū)于4月25日解密。據(jù)信，李仍在中國(guó)，因此美國(guó)司法的憤怒似乎可能會(huì)落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解，涉及的技術(shù)是來(lái)自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動(dòng)金
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集成電路，扭虧為盈！

4月27日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度（1—3月份），全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額15055.3億元，同比增長(zhǎng)4.3%，由上年全年下降2.3%轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)。分季度看，規(guī)上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，延續(xù)恢復(fù)態(tài)勢(shì)。從行業(yè)來(lái)看，一季度，在41個(gè)工業(yè)大類行業(yè)中，有28個(gè)行業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，占68.3%，比上年全年擴(kuò)大2.4個(gè)百分點(diǎn)。其中，計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)82.5%，汽車制造業(yè)增長(zhǎng)32.0%，通用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)7.9%。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局工業(yè)司統(tǒng)計(jì)師于衛(wèi)寧表示，實(shí)體經(jīng)濟(jì)不斷鞏固增強(qiáng)
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率

2027年將會(huì)有120x120毫米，擁有12個(gè)HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司因美國(guó)制裁和激烈競(jìng)爭(zhēng)而離開(kāi)中國(guó)

King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國(guó)子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢(shì)以及競(jìng)爭(zhēng)加劇。通過(guò)出售其在中國(guó)的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺(tái)灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤(rùn)豐厚的人工智能和高性能計(jì)算市場(chǎng)上獲得立足之地。這項(xiàng)交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的嚴(yán)重影響。通過(guò)出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢(shì)帶
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先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈優(yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國(guó)家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們?nèi)绱酥匾?，以至于疫情期間微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項(xiàng)緊迫的國(guó)家安全問(wèn)題。而且，微芯片也確實(shí)很熱。這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計(jì)算能力，這會(huì)在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始，制造商設(shè)計(jì)了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量，提供保護(hù)并使電流流動(dòng)。幾十年來(lái)，隨著芯片變得更加強(qiáng)大，封裝也變得更加復(fù)雜。現(xiàn)在，“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護(hù)芯片免受
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半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板，也面臨著一個(gè)大問(wèn)題。

克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，還將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)整個(gè)行業(yè)，該行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片?？偛课挥诤商m的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機(jī)器之一，被英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商用于制造今天智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬(wàn)名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，并管理一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò)，包括來(lái)自德國(guó)的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商，他們的激光和鏡子使ASML的機(jī)器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米（一百萬(wàn)分之一毫米）來(lái)測(cè)量的微芯片
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半導(dǎo)體已經(jīng)成為美國(guó)與俄羅斯之間以及美國(guó)與中國(guó)之間不斷升級(jí)的冷戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)

如今，芯片對(duì)幾乎每一種類型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是，盡管美國(guó)科技公司設(shè)計(jì)了世界上最先進(jìn)的芯片，但實(shí)際上幾乎沒(méi)有一種芯片是在美國(guó)制造的。幾乎所有芯片都來(lái)自臺(tái)灣。52歲的商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，在半導(dǎo)體的案例中，市場(chǎng)未能把握準(zhǔn)確。幾乎所有美國(guó)的先進(jìn)芯片都是在臺(tái)灣生產(chǎn)的，這可能構(gòu)成國(guó)家安全威脅?！拔覀?cè)试S這個(gè)國(guó)家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動(dòng)力、更便宜的資本，而自己的制造業(yè)卻在衰落，現(xiàn)在我們就是這樣了，”她說(shuō)?！拔覀冎皇亲非罄麧?rùn)，而不是國(guó)家安全。”半導(dǎo)體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后，全球芯片戰(zhàn)加劇。雷蒙
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Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS補(bǔ)助

美國(guó)參議員舒默表示，Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS（Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors）補(bǔ)助，用于紐約中部和愛(ài)達(dá)荷州的項(xiàng)目。華盛頓 - 據(jù)syracuse.com | The Post-Standard報(bào)道，美國(guó)參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級(jí)官員表示，聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補(bǔ)助，用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設(shè)一座龐大的計(jì)算機(jī)芯片廠區(qū)。舒默周三晚間表示，部分聯(lián)邦資金
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美國(guó)商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·M·雷蒙多（Gina M. Raimondo）周日表示，受制裁的中國(guó)公司華為的Mate 60 Pro手機(jī)所搭載的芯片并不像美國(guó)芯片那樣先進(jìn)，這表明美國(guó)對(duì)電信設(shè)備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來(lái)，華為一直被列入貿(mào)易限制名單，去年8月發(fā)布了一款由復(fù)雜芯片驅(qū)動(dòng)的新手機(jī)，這令業(yè)界和美國(guó)政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國(guó)技術(shù)復(fù)興的象征，盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。許多人認(rèn)為這也是對(duì)正在訪華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時(shí)
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科技季度財(cái)報(bào)季即將到來(lái)，人工智能備受關(guān)注

蘋(píng)果（AAPL）、微軟（MSFT）、英偉達(dá)（NVDA）以及其他大型科技公司正為即將到來(lái)的季度財(cái)報(bào)做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)這將是近期內(nèi)最引人注目的一次。生成式人工智能毫無(wú)疑問(wèn)將是焦點(diǎn)，因?yàn)橥苿?dòng)該技術(shù)商業(yè)化的努力持續(xù)進(jìn)行，投資者正在尋找任何跡象表明這些數(shù)十億美元的投資開(kāi)始見(jiàn)成效?！拔覀冾A(yù)測(cè)大型科技公司的集體增長(zhǎng)率約為8%，” Canalys渠道研究部門主管Alex Smith表示?！熬涂傮w增長(zhǎng)而言，英偉達(dá)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)市場(chǎng)其他部分?！钡墒饺斯ぶ悄懿⒎峭顿Y者唯一關(guān)注的事項(xiàng)。在經(jīng)歷了蘋(píng)果公司今年初艱難的開(kāi)局后，蘋(píng)果的業(yè)績(jī)將變
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半導(dǎo)體制造商STMicroelectronics（ST）與Centrica Energy簽署了一項(xiàng)為期10年的購(gòu)電協(xié)議（PPA）

根據(jù)協(xié)議，ST將購(gòu)買意大利一座新太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)產(chǎn)生的61GWh太陽(yáng)能電能。ST在意大利擁有兩個(gè)高產(chǎn)量的半導(dǎo)體制造工廠，一個(gè)位于Agrate，另一個(gè)位于Catania。該公司還在全國(guó)各地設(shè)有多個(gè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售和營(yíng)銷地點(diǎn)。該購(gòu)電協(xié)議將于2025年啟動(dòng)，并將有助于實(shí)現(xiàn)ST到2027年從可再生能源獲取100％能源的目標(biāo)。據(jù)ST執(zhí)行副總裁兼首席采購(gòu)官Geoff West表示，這是ST在意大利的第二個(gè)購(gòu)電協(xié)議。該購(gòu)電協(xié)議將為ST在意大利的運(yùn)營(yíng)提供“大量可再生能源”。Centrica可再生能源交易和優(yōu)化副總裁Krist
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CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議

CMC Microsystems（CMC微系統(tǒng)）和AIoT Canada（加拿大人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)簽署了一份合作協(xié)議，旨在支持加拿大的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這份諒解備忘錄于2024年春季在渥太華舉行的AIoT Canada春季峰會(huì)期間簽署，現(xiàn)場(chǎng)有來(lái)自加拿大人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)家和研究人員。加拿大創(chuàng)新、科學(xué)和工業(yè)部長(zhǎng)弗朗索瓦-菲利普·尚皮恩也參與了春季峰會(huì)的討論，并見(jiàn)證了簽署儀式。根據(jù)協(xié)議，這兩個(gè)組織將支持彼此的互補(bǔ)計(jì)劃，加快AI、物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)
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2023半導(dǎo)體公司按行業(yè)收入份額排名

您知道現(xiàn)在有些計(jì)算機(jī)芯片的零售價(jià)格已達(dá)到新寶馬的價(jià)格嗎？隨著計(jì)算機(jī)幾乎在生活的每個(gè)領(lǐng)域都有所涉足，為其提供動(dòng)力的芯片也在不斷增加，從而提高了專門設(shè)計(jì)這些芯片的企業(yè)的收入。但去年各種芯片制造商之間的表現(xiàn)如何？我們使用Omdia研究的數(shù)據(jù)，根據(jù)2023年的行業(yè)收入份額對(duì)最大的半導(dǎo)體公司進(jìn)行排名。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界定義的老將Intel仍然是該行業(yè)收入最高的公司，2023年的收入超過(guò)了500億美元，占到了整個(gè)行業(yè)總收入的10％。然而，Intel并非一切順利，該公司的股價(jià)在透露出億美元的鑄造業(yè)務(wù)虧損后，年初至今下跌了
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在2023年微降至1,063億美元

今日，代表全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新報(bào)告，顯示全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額在去年略有下降，達(dá)到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀(jì)錄水平1,076億美元有所降低。報(bào)告指出，中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣是2023年芯片設(shè)備支出的前三大地區(qū)，共占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%。中國(guó)依然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年投資規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%。然而，韓國(guó)作為第二大設(shè)備市場(chǎng)，因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺(tái)灣的設(shè)備銷售額在連續(xù)四
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2023年第四季度，印度吸引了全球30%的半導(dǎo)體行業(yè)全球能力中心

隨著印度努力發(fā)展其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，國(guó)際芯片公司正在該國(guó)建立全球能力中心，以利用當(dāng)?shù)厝瞬拧?jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》和《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，印度軟件和服務(wù)公司全國(guó)軟件和服務(wù)公司協(xié)會(huì)（NASSCOM）和Zinnov發(fā)布了對(duì)2023年第四季度全球能力中心（GCC）趨勢(shì)的分析。報(bào)告顯示，在該季度，有十家公司在印度設(shè)立了他們的GCC，其中三家在半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括美國(guó)網(wǎng)絡(luò)芯片開(kāi)發(fā)商Signature IP，日本一家專注于節(jié)能人工智能處理的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司EdgeCortix，以及臺(tái)灣的硅IP提供商M31 Technology。根據(jù)《
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