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臺北國際電腦展論壇 COPUFORUM-IAFA

六月七日臺北國際會議中心熱鬧登場! 數(shù)位科技不再是遙不可及，隨著整合晶片技術(shù)的快速提升，人們開始享受到科技所帶來的娛樂新感受。無論在街上、在家中還是在車?yán)?，科技帶給我們的不只是便利與效率，還有陣陣的驚唿！為了探究數(shù)位娛樂的未來發(fā)展，今年臺北國際電腦展論壇COMPUFORUM-IAFA特別以「無所不在的數(shù)位娛樂新世界--Digital Entertainment Anytime Anywhere」為題，邀請到全球數(shù)位娛樂技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商親身說法，從手持式娛樂通訊裝置、數(shù)位家庭娛樂裝
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Spansion授權(quán)使用Discretix CryptoFlash

Spansion授權(quán)使用Discretix CryptoFlash技術(shù)，以拓展安全存儲解決方案 Spansion 公司 (Nasdaq: SPSN)宣布，它已經(jīng)獲得了Discretix CryptoFlash™ 安全技術(shù)的使用授權(quán)，以支持其安全閃存解決方案。這是Spansion公司近期為MirrorBit™閃存未來產(chǎn)品添加安全功能而開發(fā)創(chuàng)新的解決方案所簽署的第三項(xiàng)協(xié)議。 “Spansion公司可為產(chǎn)品添加更多安
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推動移動應(yīng)用合作助力創(chuàng)新

——德信無線和微軟簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄德信無線通訊科技有限公司與微軟（中國）有限公司5月12日在北京簽署了戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，雙方將發(fā)揮各自的產(chǎn)品市場優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢，通過合作創(chuàng)新，加強(qiáng)在無線移動領(lǐng)域的廣泛合作，開發(fā)基于Windows Mobile的應(yīng)用和終端產(chǎn)品，
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CSR藍(lán)牙參考設(shè)計(jì)聯(lián)姻飛思卡爾平臺

藍(lán)牙及無線技術(shù)提供商CSR公司與飛思卡爾半導(dǎo)體公司5月15日宣布，合作為移動電話生產(chǎn)商提供全功能、高性能和低功耗的藍(lán)牙參考設(shè)計(jì)。CSR公司的BlueCore軟硬件將與飛思卡爾2.5G、2.75G和3G移動電話平臺以及i.MX系列應(yīng)用處理器相結(jié)合。 CSR公司的BlueCore4芯片、BCHS嵌入式藍(lán)牙軟件堆棧和BCHS Instant Mobile將與飛思卡爾公司的平臺和處理器一起，為手機(jī)生產(chǎn)商提供一個完整的系
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移動終端PoC讓您的手機(jī)當(dāng)對講機(jī)用

您是否希望僅通過一個按鍵即可計(jì)劃一個私人約會或商務(wù)會談，而無須通過冗長的電話交談或是復(fù)雜的短信，PoC（Push to talk Over cellular）一鍵通就可以滿足這個需要。它沒有空間限制，在GPRS、WCDMA或者CDMA2000網(wǎng)絡(luò)中提供基于分組交換語音傳輸?shù)囊豁?xiàng)雙向無線服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)為那些封閉群組的用戶提供了一個群組通信的經(jīng)濟(jì)方案，這些用戶既可以是商業(yè)用戶也可以是私人用戶。
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《2006年精選實(shí)用電子設(shè)計(jì)100例》征文征訂啟事

深受廣大工程技術(shù)人員青睞的《精選實(shí)用電子設(shè)計(jì)100例》手冊自2000年至2005年已經(jīng)連續(xù)出版了六期。現(xiàn)在我們開始著手編輯2006年《精選實(shí)用電子設(shè)計(jì)100例》手冊。該手冊約250頁，精選《電子產(chǎn)品世界》2006年以來精選的設(shè)計(jì)思路和解決方案文章20篇，以及80篇從未發(fā)表過的設(shè)計(jì)應(yīng)用實(shí)例文章。手冊文章內(nèi)容包括：計(jì)算機(jī)，通信，消費(fèi)電子，工控及測試測量等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)思路和解決方案,這些文章將對技術(shù)人員設(shè)計(jì)開發(fā)新產(chǎn)品起到重要的指導(dǎo)啟迪作用。
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R&S推出R&S AFQ100A I/Q調(diào)制信號發(fā)生器

2006年5月8日－羅德與施瓦茨公司推出R&S AFQ100A I/Q調(diào)制信號發(fā)生器，結(jié)合了高達(dá)1G采樣的存儲深度，時(shí)鐘為300MHz的存儲器。它杰出的信號質(zhì)量和高靈活性使得R&S AFQ100A成為在研發(fā)和生產(chǎn)中產(chǎn)生復(fù)雜數(shù)字調(diào)制信號的理想選擇。它具備高達(dá)256M采樣或者1G采樣的輸出存儲器；除了模擬輸出，并可以輸出I/Q數(shù)字信號。現(xiàn)代通信技術(shù)使用各種各樣的數(shù)字調(diào)制方法。為了達(dá)到更高的數(shù)據(jù)率，需要不斷研發(fā)出新的調(diào)制方式。因而，需要在研發(fā)和生產(chǎn)中生成這些復(fù)雜信
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手機(jī)當(dāng)對講機(jī)：R&S移動終端PoC測試方案

PoC（Push to talk Over cellular）一鍵通是在GPRS、WCDMA或者CDMA2000網(wǎng)絡(luò)中，基于分組交換語音傳輸?shù)囊豁?xiàng)雙向無線服務(wù)，它沒有空間限制。這項(xiàng)服務(wù)對于那些封閉群組的用戶提供了一個群組通信的經(jīng)濟(jì)方案，這些用戶既可以是商業(yè)用戶，也可以是私人用戶。在2005年中期，開放移動聯(lián)盟（OMA，Open Mobile Alliance）標(biāo)準(zhǔn)化委員會提出了第一個PoC的開放標(biāo)準(zhǔn)，隨后也發(fā)布了相應(yīng)的測試用例?；赗&
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ST推出硬盤驅(qū)動器專用控制器芯片

多功能的硬盤驅(qū)動器電機(jī)控制器的開發(fā)計(jì)劃，使同一個芯片可用于12V和5V驅(qū)動器應(yīng)用，同時(shí)還能夠滿足消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求磁盤驅(qū)動器和系統(tǒng)芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM）推出一個新的硬盤驅(qū)動器(HDD)電機(jī)控制器芯片，該IC集成了驅(qū)動個人計(jì)算機(jī)驅(qū)動器的主軸電機(jī)和語音線圈所需的全部電路。這個被命名為L7207的硬盤驅(qū)動器電機(jī)控制器適合移動設(shè)備專用5V驅(qū)動器和臺式計(jì)算機(jī)專用12V驅(qū)動器，因此給這兩種類型驅(qū)動器的制造廠商帶來了降低庫存和制造成本的好處，同時(shí)還能為其它類型的
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第43屆設(shè)計(jì)自動化大會議程焦點(diǎn)預(yù)告

主題日將探討新一代多媒體、游戲和娛樂應(yīng)用方面的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 科羅拉多州－電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）業(yè)界的一大盛事，全球設(shè)計(jì)自動化大會（DAC）將于2006年7月24日-28日在舊金山莫斯克尼中心（Moscone Center）舉行其第43屆大會。今日DAC組委會公布了本屆會議議程的焦點(diǎn)。 DAC為本次大會一共收到865篇常規(guī)論文、78篇專題論文和18篇講習(xí)課程方案，創(chuàng)下DAC史上的新記錄。這無疑將是一次技術(shù)與商務(wù)研討并舉、內(nèi)容豐富、完整應(yīng)時(shí)的研討會，本次年度會議將吸引一萬名以上與會者的興趣。完整的研討
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行業(yè)領(lǐng)先專家在43屆DAC發(fā)表主題演講

移動通信的構(gòu)建流程、設(shè)計(jì)以及融合挑戰(zhàn)成為主要議題德州儀器Hans Stork博士于周二發(fā)表主題演講意法半導(dǎo)體Alessandro Cremonesi博士于周三發(fā)表主題演講電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）業(yè)界的盛事－全球設(shè)計(jì)自動化大會（DAC）的主辦方宣布，德州儀器高級副總裁、首席技術(shù)官兼芯片技術(shù)開發(fā)部總裁Hans Stork博士將于7月25日（周二）發(fā)表主題演講；7月27日（周四），意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術(shù)部副總裁兼先進(jìn)系統(tǒng)技術(shù)部總經(jīng)理Ales
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Intersil推出VR11處理器電源解決方案

通過減小輸出電容，ISL6326/26B/27可以顯著地節(jié)省Intel雙核平臺的成本和電路板空間 Intersil公司宣布推出一個新型PWM（脈寬調(diào)制）控制器系列，該系列控制器通過驅(qū)動4-6個并行同步整流降壓通道來控制微處理器內(nèi)核的電壓調(diào)節(jié)。微處理器的負(fù)載可以產(chǎn)生具有極快邊沿斜率的負(fù)載瞬變。ISL6326、ISL6326B和ISL6327采用Intersil特有的主動脈沖定位(APP™)和自適應(yīng)相位校準(zhǔn)（APA™）調(diào)制方案，從而用比其他競爭設(shè)計(jì)都要少的輸出電容實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最快速的瞬
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ST推出20A和30A功率場效應(yīng)MOS晶體管

第一批采用SO8尺寸的PolarPAK™ 封裝的IC，有助于大電流DC-DC轉(zhuǎn)換器提高功率密度和可靠性意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼： STM）推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK® 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封裝相同，僅為5mm x 6mm。因?yàn)轫敳亢偷撞慷加猩嵬ǖ溃?/li>
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3G時(shí)代的DSP技術(shù)應(yīng)用

摘要：第三代移動通信技術(shù)對芯片的要求越來越高，而DSP的飛速發(fā)展使得它能迎合上這一時(shí)代。DSP芯片本身的適用新使它完全切合移動通信的需要，在解決了2G是帶的技術(shù)瓶頸后，DSP在3G時(shí)代將有著廣闊的應(yīng)用前景?！　￡P(guān)鍵詞：DSP 移動通信技術(shù) 軟件無線電一第三代移動通信技術(shù)對芯片的要求　近年來移動通信發(fā)展迅猛，自70年代末期模擬蜂窩系統(tǒng)問世以來，不到二十年時(shí)間，已經(jīng)發(fā)展到以數(shù)字化技術(shù)為特征的第二代移動通信，進(jìn)入90年代以后，世界各國已著手探尋第三代移動通信（即未來個人通信）的實(shí)現(xiàn)路徑。　　第三代移動
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WLAN芯片業(yè)者發(fā)展動態(tài)

一、前言 WLAN芯片的技術(shù)發(fā)展從最早的芯片組模式，進(jìn)展到可節(jié)省成本的單芯片，再到目前的小型化技術(shù)，而在WLAN逐漸為可攜式產(chǎn)品采用后，低耗電亦是未來發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)；隨著WLAN逐漸進(jìn)化，亦直接擴(kuò)展了WLAN的應(yīng)用領(lǐng)域。展望未來，預(yù)期在新技術(shù)的帶動下，除了主流的信息相關(guān)產(chǎn)品外，消費(fèi)性電子與通訊應(yīng)用亦將在WLAN的應(yīng)用上占有一席之地；而在技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用的擴(kuò)展下，整體芯片市場仍將保持穩(wěn)定的成長。二、&nb
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