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Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)普及今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%

　　據(jù) Wi-Fi 聯(lián)盟和市場調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat編輯的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個(gè)，調(diào)研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個(gè)增長25%。　　Wi-Fi芯片組作為一種組件在計(jì)算機(jī)、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標(biāo)準(zhǔn)。　　調(diào)研機(jī)構(gòu)分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內(nèi)置的Wi-Fi、路由器和家庭網(wǎng)
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RFID項(xiàng)目常見問題分析

一說到RFID，人們都會(huì)先想到標(biāo)簽的成本，國內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)等問題，下面結(jié)合本人的經(jīng)驗(yàn)和其他資料對(duì)RFID項(xiàng)目中常見的問題進(jìn)行分析。不足之處，請(qǐng)大家指正。應(yīng)用于開環(huán)還是閉環(huán)？企業(yè)采用RFID可分為閉環(huán)應(yīng)用和開環(huán)應(yīng)用兩種，閉環(huán)應(yīng)用（指在公司內(nèi)部使用）和開環(huán)應(yīng)用（使應(yīng)用于整個(gè)供應(yīng)鏈，其協(xié)同合作的要求更高，可能包括包裝供應(yīng)商、合約制造商、第三方物流公司和零售商等）。內(nèi)部閉環(huán)系統(tǒng)的特點(diǎn)是很好的入門選擇，因?yàn)楣究梢曰乇苄袠I(yè)標(biāo)準(zhǔn)及與外部合作伙伴同步等問題?，F(xiàn)在主要的RFID應(yīng)用還都是閉環(huán)應(yīng)用，開環(huán)應(yīng)用將帶來巨大的收益，
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新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

　　北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢達(dá)(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)近日表示，已開發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內(nèi)存的材料；與當(dāng)前常用的閃存相比，相變內(nèi)存運(yùn)行速度高于前者500~1000倍，能耗也將大幅度降低。　　據(jù)悉該新型材料為復(fù)合半導(dǎo)體合金。IBM納米科學(xué)部門資深經(jīng)理斯派克
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Wi-Fi今年收入有望突破2億美元

據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟及市場調(diào)研公司In-Stat統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2006年Wi-Fi芯片組的銷量有望比2005年增長25％，突破2億美元。據(jù)eWEEK報(bào)道，Wi-Fi芯片組是在PC、手持設(shè)備、Wi-Fi路由器及其它支持802.11無線標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備上提供
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TD-SCDMA中國芯躍進(jìn)HSDPA

　　在第十屆世界電信展上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內(nèi)芯片廠商整齊亮相。新浪科技在展會(huì)三天時(shí)間內(nèi)，陸續(xù)走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統(tǒng)廠商的展臺(tái)。據(jù)悉，展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在明年全面支持HSDPA，并且全部采用90nm工藝；鼎芯的TD射頻芯片則已經(jīng)支持HSDPA。　　TD-SCDMA的短板在于手機(jī)終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術(shù)。基帶芯片相當(dāng)于電腦中的CPU；而射頻芯片的功能是將無線電波轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。
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Digi International的MaxStream系列產(chǎn)品率先得到ZigBee無線認(rèn)證

　 Digi International宣布其MaxStream商標(biāo)的XBee™ 產(chǎn)品系列已經(jīng)得到ZigBee聯(lián)盟的ZigBee認(rèn)證。 XBee和XBee-PRO OEM RF 模塊都通過了嚴(yán)格的自主測試，成為通過ZigBee認(rèn)證僅有的四個(gè)產(chǎn)品之一。 XBee 和Bee-
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揭秘美互聯(lián)網(wǎng)巨頭在華發(fā)展“10大致命傷”

　　當(dāng)我們的高校教科書還在將eBay、雅瑪遜、雅虎和Google等美國互聯(lián)網(wǎng)巨頭作為成功案例來宣講時(shí)，當(dāng)你去書店去買品種少得可憐的，從美國翻譯過來的互聯(lián)網(wǎng)書籍時(shí)，里面也充斥著這些美國網(wǎng)站如何人性化、如何技術(shù)先進(jìn)等傳奇成功經(jīng)驗(yàn)。但我們?cè)谥袊吹降默F(xiàn)實(shí)恰恰相反，美國互聯(lián)網(wǎng)巨頭在中國的表現(xiàn)乏善可陳，基本上都是失敗的典型，可以說其中國競爭對(duì)手的發(fā)展是完全拋棄這些美國網(wǎng)站的經(jīng)驗(yàn)做法才成功的，甚至要和這些美國網(wǎng)站“反著做”才能成功。　　美國網(wǎng)站在中國失敗主要在于做事觀念上，它們?cè)谥袊泻玫牟呗?、最聰明?/li>
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IEEE開始制定下一代萬兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)

國際電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE) 802.3高速研究組（HSSG）已經(jīng)投票決定制定下一代萬兆（100Gbps）以太網(wǎng)開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)。　　據(jù)vnunet.com網(wǎng)站報(bào)道，雖然萬兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)討論了一年多的時(shí)間了，但是，正式宣布這個(gè)消息意味著萬兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作現(xiàn)在可以開始了。所有的廠商都可以提供有關(guān)新的高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的意見。　　市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)經(jīng)理Lucinda Borovick說，萬兆以太網(wǎng)
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德州首屆大陸—臺(tái)灣兩岸大學(xué)生DSP設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)賽總決賽落幕

臺(tái)灣國立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)分別摘取算法和系統(tǒng)類別冠軍日前，由德州儀器主辦的大陸-臺(tái)灣兩岸大學(xué)生TI DSP設(shè)計(jì)總決賽在上海交通大學(xué)徐匯校園勝利落下帷幕，來自臺(tái)灣國立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)的兩支代表隊(duì)從14支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，分別摘取算法實(shí)現(xiàn)組和系統(tǒng)類別組的冠軍。這是兩岸大學(xué)生在DSP教育、開發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用方面的第一次直接對(duì)話和交流。作為DSP技術(shù)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，德州儀器（TI）DSP大學(xué)生設(shè)計(jì)大賽，是“T
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TCL通訊推出第一部T9 PTI手機(jī) 攜手迎接3G時(shí)代

　　特捷通訊隆重參展在香港亞洲國際博覽館所舉行的“國際電訊聯(lián)盟2006年世界電訊展（ITU TELECOM WORLD 2006）”，向業(yè)界人士展示面向下一代通信的輸入、輸出解決方案。展會(huì)期間，特捷通訊更與領(lǐng)先的手機(jī)制造商 —— TCL 通訊科技控股有限公司（簡稱 TCL通訊）建立策略性合作聯(lián)盟，為配合移動(dòng)運(yùn)營商的增值服務(wù)方向, 開發(fā)以用戶體驗(yàn)為主的新一代智能手機(jī)。　　在別具特色的 T9&n
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英特爾WiMAX芯片組完成設(shè)計(jì)2007出樣品

　　英特爾正在開發(fā)它自己的移動(dòng)WiMAX解決方案，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設(shè)計(jì)，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動(dòng)裝置中。　　　　英特爾執(zhí)行副總裁兼銷售與市場營銷總監(jiān)Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術(shù)和最新芯片組設(shè)計(jì)相結(jié)合的產(chǎn)物。　　　　本周三在香港舉行的全球3G大會(huì)和移動(dòng)展會(huì)上，Ma
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一種精簡可靠的低成本嵌入式以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)

摘要：本文介紹了基于新型獨(dú)立控制芯片CP2200的以太網(wǎng)通訊接口的軟硬件設(shè)計(jì)方法。關(guān)鍵詞： CP2200；以太網(wǎng)；C8051F040；TCP/IP 引言當(dāng)前，嵌入式設(shè)計(jì)人員在為遠(yuǎn)程控制或監(jiān)控設(shè)備提供以太網(wǎng)接入時(shí)，使用的以太網(wǎng)控制器都是專為個(gè)人計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的，如RTL8019，DM9008，CS8900A 等。這些器件不僅接口電路復(fù)雜、體積較大，而且比較昂貴。CP2200 是Silabs于近期推出的一款獨(dú)立以太網(wǎng)控制器，它符合IEEE 802.3協(xié)議，支持10M以太網(wǎng)接入，而且僅需
關(guān)鍵字： 0611_A C8051F040 CP2200 TCP/IP 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線以太網(wǎng) 雜志_設(shè)計(jì)天地

多核的多重挑戰(zhàn)——新聯(lián)盟在編制多核通信API的規(guī)范

摘要：本文從定義、結(jié)構(gòu)差異、CAPI以及嵌入式軟件的角度介紹了多核處理器技術(shù)。關(guān)鍵詞：多核；對(duì)稱；非對(duì)稱；CAPI 是對(duì)還是錯(cuò)？目前所稱的多核處理器僅是處理器廠家和IP供應(yīng)商為多賣芯片和內(nèi)核而制造的過渡性熱炒。將單核直接倍增用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)及服務(wù)器的這種多核處理器芯片的所謂開發(fā)技術(shù)也在直接推向嵌入式系統(tǒng)。如果相信會(huì)刊上的這類關(guān)于多核處理器的言語，那么等將來有一天知曉對(duì)多核處理器性能的真實(shí)要求時(shí)，定會(huì)大為震驚。真實(shí)的多核處理器原本指的是一種關(guān)于未來微處理器的新技術(shù)。目前多核的欺騙確實(shí)
關(guān)鍵字： 0611_A CAPI 對(duì)稱多核非對(duì)稱通訊網(wǎng)絡(luò) 無線雜志_技術(shù)長廊

前景展望：HSPDA 對(duì) 3G 手機(jī)設(shè)計(jì)的意義

3G WCDMA/UMTS剛開始在全球范圍部署，熱衷于新技術(shù)的人士就對(duì)這曾經(jīng)一度熱門的新技術(shù)失去了熱情，轉(zhuǎn)而開始關(guān)注高速下行分組接入 (HSPDA) 技術(shù)的美好未來了。技術(shù)行業(yè)似乎總是如此的風(fēng)云變幻。一旦我們確信部署某種技術(shù)是可行的，我們就會(huì)開始尋求下一個(gè)重大的創(chuàng)新突破，HSDPA 正是如此。因此，在加入論戰(zhàn)之前，請(qǐng)?jiān)试S我說明一點(diǎn)：問題并非在于 HSDPA 是否會(huì)對(duì) UMTS 取而代之，而是 HSDPA 是否會(huì)順應(yīng)一般趨勢發(fā)展成為一種容易部署的技術(shù)，并成為現(xiàn)有 3G UMTS 網(wǎng)絡(luò)的軟件增強(qiáng)版。HSDPA
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我國MLCC市場變化的特點(diǎn)及對(duì)策

摘要：本文聯(lián)系MLCC市場的新特點(diǎn)，結(jié)合最近召開的MLCC第十七屆年會(huì)的情況，綜合評(píng)價(jià)了國內(nèi)MLCC行業(yè)的現(xiàn)狀，分析提出了周期性波動(dòng)的原因和對(duì)策。關(guān)鍵詞：片式多層陶瓷電容器市場對(duì)策世界電子元件市場的需求，在以手機(jī)為首，以及計(jì)算機(jī)、數(shù)字家電的帶動(dòng)下，自2005年夏天至今一直以堅(jiān)挺態(tài)勢增長。片式多層陶瓷電容器（簡稱MLCC）部分供求關(guān)系，出現(xiàn)了部分品種供小于求，一般用戶訂貨難，要貨難的態(tài)勢；甚至有如2000年同樣火爆。圖1為國內(nèi)某企業(yè)訂貨量的推移圖。以2005
關(guān)鍵字：對(duì)策片式多層陶瓷電容器市場消費(fèi)電子電容器消費(fèi)電子