封裝老化 文章 最新資訊

Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

• Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要，因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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