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封測(cè) 文章 最新資訊

沖中低階封裝 日月光要收購(gòu)洋鼎

  • 　　日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無(wú)法做任何評(píng)論」。 　　洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購(gòu)成功，恐將與硅品展開一場(chǎng)訂單和人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)。 　　封測(cè)業(yè)者表示，洋鼎科技申請(qǐng)入潭子加工區(qū)的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導(dǎo)體事業(yè)，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來(lái)雙方未能達(dá)成協(xié)議。 　　近來(lái)日月光積極拓展中低階封測(cè)版圖，
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南通富士通日前成為SEMI會(huì)員

  • 　　2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”02專項(xiàng)總投資4.72億元， 到2013年項(xiàng)目完成后，將突破系統(tǒng)及封裝、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝、高壓大功率IGBT產(chǎn)品及模塊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，形成年新增1.5億塊項(xiàng)目產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)專利300余項(xiàng)。 　　SEMI作為全球半導(dǎo)體行業(yè)組織致力于引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，
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封測(cè)廠11月營(yíng)收小降溫

  • 　　封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營(yíng)收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營(yíng)收月減0.1%，矽品11月合并營(yíng)收月減1.72%，京元電營(yíng)收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營(yíng)收都可以達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)。 　　日月光矽品Q4達(dá)財(cái)測(cè) 　　日月光11月合并營(yíng)收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計(jì)算則是微幅成長(zhǎng)1%;至于在封測(cè)營(yíng)收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

  • 　　IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測(cè)廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測(cè)廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢(shì)，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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IDM銅打線的低階封測(cè)委托日月光等代工

  • 　　IDM廠近幾年來(lái)沒(méi)有加碼太多后段封測(cè)廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒(méi)有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測(cè)擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過(guò)，明年第1季末可望放量出貨。 　　日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測(cè)廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測(cè)廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢(shì)，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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封測(cè)廠今年資本支出 大縮水逾26%

  • 　　受到大環(huán)境影響，今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。 　
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日月光：全球半導(dǎo)體封測(cè)第一

  • 　　來(lái)大陸發(fā)展，看中的是人才 　　日前，穩(wěn)坐“全球半導(dǎo)體業(yè)封裝測(cè)試”頭把交椅的臺(tái)灣日月光集團(tuán)舉行上?？偛康谝黄陂_工典禮，中國(guó)國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席。難得的是，去年“日月光中心廣場(chǎng)”在上海舉行落成典禮時(shí)，連戰(zhàn)也蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，這次是他二度為該集團(tuán)“站臺(tái)”。
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封測(cè)廠商紛紛發(fā)布9月營(yíng)收狀況

  • 　　IC封測(cè)廠商近日陸續(xù)公布 9 月營(yíng)收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測(cè)營(yíng)收達(dá)106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場(chǎng)預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營(yíng)收達(dá)97.1億元，季衰5.3%，而面板封測(cè)頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營(yíng)收達(dá)31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營(yíng)收季增達(dá)10.8%，高于原先預(yù)期。 　　
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中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)布局 渤海灣依然空白

  • 　　9月中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了2011年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，集成電路封裝測(cè)試業(yè)在位于無(wú)錫新區(qū)的海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷售收入實(shí)現(xiàn)了10.9%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為364.14億元，依然為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭老大。 　　
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日月光80億元封測(cè)項(xiàng)目落戶上海

  • 　　全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。 　　“這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資?！比赵鹿馍虾Ｗ庸緝?nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)當(dāng)天也將現(xiàn)身捧場(chǎng)。 　
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法人轉(zhuǎn)加碼 封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

  • 　　封測(cè)三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營(yíng)收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對(duì)封測(cè)業(yè)下半年景氣營(yíng)運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來(lái)加碼封測(cè)股動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。 　
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臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)

  • 　　半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來(lái)自于歐美無(wú)晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問(wèn)題，遂傾向在臺(tái)積電廠內(nèi)完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測(cè)廠高階封測(cè)需求，臺(tái)積電跨入后段制程已對(duì)一線封測(cè)廠產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。 　　
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封測(cè)廠二季度增長(zhǎng)乏力 平均代工價(jià)格或下挫

  • 　　據(jù)了解，金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)估季增率在6%以內(nèi)，整體封測(cè)業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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客戶減產(chǎn)效應(yīng) 華東第3季展望恐下修

  • 　　臺(tái)北爾必達(dá)(Elpida)日前決定減產(chǎn)，導(dǎo)致后段代工廠力成科技下修第3季營(yíng)收目標(biāo)，由成長(zhǎng)轉(zhuǎn)為衰退態(tài)勢(shì)。爾必達(dá)另一家封測(cè)代工廠華東科技亦將于17日召開法說(shuō)會(huì)，預(yù)料先前估計(jì)第3季營(yíng)收小幅成長(zhǎng)的目標(biāo)恐怕也無(wú)法達(dá)陣，單季營(yíng)收不排除轉(zhuǎn)為持平到下滑。
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日月光7月營(yíng)收符合預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體封測(cè)廠龍頭日月光日前公布7月合并營(yíng)收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測(cè)事業(yè)營(yíng)收為新臺(tái)幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長(zhǎng)動(dòng)能未如過(guò)去旺季表現(xiàn)，但符合法說(shuō)預(yù)期。硅格也結(jié)算7月營(yíng)收為新臺(tái)幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計(jì)前七月營(yíng)收26.59億元，年減7.2%。 　　
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封測(cè)介紹

　　封閉測(cè)試簡(jiǎn)稱封測(cè)，是指一款游戲在開發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測(cè)試，是游戲的最初測(cè)試，以技術(shù)性測(cè)試為主。封測(cè)結(jié)束后，一般會(huì)進(jìn)入內(nèi)測(cè)，內(nèi)測(cè)結(jié)束后進(jìn)入公開測(cè)試。 　　中國(guó)游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節(jié)省經(jīng)費(fèi)開支，會(huì)通過(guò)不同的平臺(tái)對(duì)外發(fā)放少量的封測(cè)賬號(hào)，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數(shù)的玩家的測(cè)試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測(cè)有可能會(huì)進(jìn)行多次的測(cè)試，例如一次 [ 查看詳細(xì) ]

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