寬能帶半導體 文章 最新資訊

研討會訊息：Teradyne/筑波科技寬能帶半導體整合測試與應用

• 電動車、快充帶動第三代半導體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)國際市場快速發(fā)展趨勢、儲能設備及高效能控制機臺，需要更多強韌的運算芯片與電源管理IC功率組件，專注為高精準、高穩(wěn)定度，高速測試、低單位IC測試成本與強大工程經(jīng)驗支持能力是攸關 POWER IC 研發(fā)及OSAT 測試成功的關鍵能力。 筑波科技與美商泰瑞達Teradyne合作，攜手推廣Eagle Test System (ETS)設備系列。因應測試芯片機臺需求逐年成長，Teradyne提供高質(zhì)量檢驗、快速精準，降低測試成本、提升產(chǎn)能的ET
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