處理器文章最新資訊

東芝面向Web應(yīng)用開發(fā)推出集成套件—“ApP Lite? TZ5000”入門套件

　　東芝公司今天宣布面向web應(yīng)用開發(fā)推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預(yù)計于10月份啟動。　　TZ5000是一款整合了符合IEEE802.11ac要求的基頻功能的應(yīng)用處理器。IEEE802.11ac是下一代高速無線局域網(wǎng)(LAN)標準。它不僅簡單地將原始數(shù)據(jù)傳送至云端，如傳感器采集的圖像，而且還執(zhí)行高效信號處理和提取必要數(shù)據(jù)，從而減少數(shù)據(jù)負載。 ????? 　　新的入門套件為使用
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高通新處理器助威 LTE加速滲透入門智能手機

　　高通與聯(lián)發(fā)科的直面終將發(fā)生。
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聯(lián)發(fā)科的噩夢：高通最低端處理器都是全網(wǎng)通

　　iPhone6發(fā)布前，高通低調(diào)的搶了一次鏡，發(fā)布了兩款最低端的處理器。　　這次發(fā)布的處理器分別是驍龍208和驍龍210，和驍龍510/615等系列不同的是，驍龍208/210還是采用了32位A7架構(gòu)設(shè)計，采用28nmLP工藝制造，前者為雙核，后者則是四核，最高主頻僅為1.1GHz，搭載的GPU核心為Adreno304，規(guī)格簡直是弱爆了。　　二者的不同點在于，驍龍208只能支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏，內(nèi)存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬像素
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業(yè)內(nèi)最先進64位MIPS處理器發(fā)布 N核心隨心所欲

　　Android 目前支持三種處理器架構(gòu)：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經(jīng)處于業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位，不過英特爾和 Imagination Technologies(設(shè)計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業(yè)內(nèi)分析稱，在移動處理器正逐漸轉(zhuǎn) 向 64 位的過程中，這三大廠商都將會爭取分一杯羹。 ? 　　實際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構(gòu)誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經(jīng)走過了 20 個年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網(wǎng)
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為圓IC產(chǎn)業(yè)全球第二大之夢韓國提出七大方針

　　原來舉國策支持IC產(chǎn)業(yè)的不止是中國。
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英特爾欲以快制勝移動市場

　　最近由于伽利略的新聞鋪天蓋地，把凌動處理器都給蓋住了。不過，這也不影響它做自己的事情。
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臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產(chǎn)

　　據(jù)今天最新的消息顯示，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產(chǎn)，同時還將加快生產(chǎn)的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。　　據(jù)設(shè)備生產(chǎn)商表示，臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度，將會正式投入量產(chǎn)，這將會比原計劃提前一個季度。　　該報道還稱臺積電這次對于生產(chǎn)的加速將會繼續(xù)有利于其保持對于三星在這個領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產(chǎn)品提
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高通產(chǎn)品規(guī)劃圖曝光 64位處理器將在年底問世

　　看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖，從圖片上看高通已經(jīng)做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。　　其中高端系列的驍龍805、808預(yù)計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預(yù)計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。　　其中驍龍
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AMD公布第一顆ARM處理器代號“西雅圖”

　　離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月，距離首批細節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導(dǎo)體大會上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。　　ARM的授權(quán)方式有三種，從最簡單的POP全盤打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物，整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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多核心處理器設(shè)計后繼無力，英特爾會被趕下去

　　谷歌和蘋果在處理器芯片研發(fā)上異軍突起，眾多的創(chuàng)新企業(yè)也在尋找處理器架構(gòu)重組的機會，英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
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處理器芯片市場將出現(xiàn)大洗牌？

大多數(shù)主流處理器設(shè)計活動已經(jīng)幾乎停滯，大公司似乎已經(jīng)失去了開發(fā)新架構(gòu)的能力......
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高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞泄漏敏感隱私資訊

　　上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。　　這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中，而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風(fēng)險。
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無線電處理器逐漸受市場重視與廣泛采用

　　ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。　　ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家南韓和大陸無晶圓半導(dǎo)體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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處理器大廠追捧　磁共振無線充電聲勢漲

　　磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧磁共振無線充電聲勢漲

　　磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。　　致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設(shè)計者習(xí)慣將計算機稱為機器，所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計語言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]