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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 合作

恩智浦利用Microsoft Azure RTOS簡化智能設備和安全邊緣到云的開發(fā)

  • 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布深化與微軟的合作關(guān)系，將行業(yè)領先的綜合性實時操作系統(tǒng)（RTOS）?——Microsoft Azure RTOS——運用于EdgeVerse產(chǎn)品，組合成更廣泛的處理解決方案。得益于此次合作，使用恩智浦產(chǎn)品的開發(fā)人員將能夠使用MCUXpresso軟件和工具無縫訪問Azure RTOS的功能，包括用于文件管理、圖形用戶界面、安全、網(wǎng)絡和有線/無線連接的完全集成中間件與工具。目前，恩智浦的許多低功耗、安全MCU，如32位LPC和i.M
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羅德與施瓦茨支持喚醒信號測試，以提高NB-IoT設備能效

  • 羅德與施瓦茨公司和Goodix (CommSolid)公司率先演示了最新推出的NB-IoT喚醒信號的全面測試，這是3GPP R15中為了進一步降低NB-IoT設備功耗加入的功能。在NB-IoT長期監(jiān)測應用場景中，該喚醒信號可用來實現(xiàn)更長的電池壽命而無需升級電池，或者在保障設備使用壽命的同時縮減電池尺寸。測試與測量設備專家羅德與施瓦茨公司與Goodix（匯頂科技）旗下蜂窩物聯(lián)網(wǎng)公司CommSolid合作，展示了3GPP R15中NB-IoT喚醒信號功能在降低NB-IoT設備功耗方面的有效性。在R&S
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Pixelworks和TCL通訊擴展合作伙伴關(guān)系，為全新TCL 10 Pro、10L和10 5G智能手機帶來卓越的顯示性能

  • 供業(yè)界領先低功耗視頻處理解決方案的領先供應商—?Pixelworks, Inc.?近日宣布，TCL通訊持續(xù)擴展與該公司的合作，以進一步提高其智能手機產(chǎn)品的顯示能力和性能。在2019年IFA展期間成功推出首款品牌智能手機的基礎上，雙方的合作將TCL的顯示專業(yè)技術(shù)和制造領先優(yōu)勢，以及Pixelworks在視頻和顯示領域22年的創(chuàng)新能力相結(jié)合；Pixelworks已成為智能手機顯示屏領域最佳色彩、運動圖像和清晰度的代名詞。TCL 10 Pro、10L和10 5G是兩家公司擴展合作關(guān)系后開發(fā)的
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ON Semiconductor 將 Digi-Key Electronics 評定為年度全球高技術(shù)服務分銷商

  • 全球領先的電子元器件分銷商?Digi-Key Electronics?于 3 月 8 日被 ON Semiconductor 評為 2019 年度全球高技術(shù)服務分銷商。2019 年度最佳高技術(shù)服務分銷合作伙伴獎旨在表彰在數(shù)字營銷計劃、擴大客戶以及推廣、銷售 ON Semiconductor 最新創(chuàng)新產(chǎn)品方面領先的分銷商。Digi-Key 因其在庫存管理合作以及在不斷發(fā)展的半導體市場整體流程方面的卓越表現(xiàn)而贏得了認可。ON Semiconductor 全球渠道銷售高級副總裁 Jeff T
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實現(xiàn)SiC器件與高速電機、電控系統(tǒng)的全方位優(yōu)化、匹配，追求最佳效率、功率密度及可靠性，滿足工業(yè)和新能源汽車應用的更高需求

  • 各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者 CISSOID 日前宣布：公司已與華中科技大學電氣與電子工程學院達成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手研發(fā)針對碳化硅（SiC）功率電子應用的全方位優(yōu)化、匹配的電機和電控系統(tǒng)，以充分發(fā)揮SiC器件的高頻、高壓、高溫、高效率、高功率密度等性能優(yōu)勢，更好地滿足工業(yè)和新能源汽車應用的廣泛需求。近年來，為了追求更高的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，在工業(yè)和新能源汽車等領域，系統(tǒng)設計師們逐步開始采用SiC器件替代傳統(tǒng)的、基于硅（Si）工藝的IGBT器件。然而，這種替代目前仍然處于早期階段，在大部分
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CEVA與Bragi合作重新定義聽覺設備

  • CEVA，全球領先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?(納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 與屢獲殊榮的德國慕尼黑科技企業(yè)?Bragi GmbH?宣布進行戰(zhàn)略合作，推動全新類別聽覺設備的發(fā)展，這類設備可以通過業(yè)界首個聽覺應用商店進行用戶體驗定制。目標設備包括耳機、助聽器、True Wireless Stereo(TWS)耳塞以及一系列面向消費產(chǎn)品和智能家居的智能音頻設備。這項合作伙伴關(guān)系發(fā)揮了低功耗的?CEVA-BX &nb
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Xilinx聯(lián)手西班牙電信驅(qū)動O-RAN 5G創(chuàng)新

  • 跨國電信運營商西班牙電信（Telefónica）近日宣布，其將賽靈思與多家業(yè)界領先的軟硬件公司聯(lián)合在一起，以加速其 4G 和 5G 無線網(wǎng)絡中 O-RAN 技術(shù)的發(fā)展?？煊嵳模弘S著標準的不斷演進，賽靈思器件只需簡單的遠程軟件更新即可無縫升級，因而， 賽靈思靈活應變的器件對于這樣的重大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，是最理想的選擇。?5G 時代已然而來。與之同時，隨著頻譜和人們需求的業(yè)務量急劇增加， 5G基站也將越來越多，因此，運營商為了解決5G投入量的問題，開始提出開放的5G 解決方案：Open RAN（開放無線接
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Marvell與富士康-鴻佰科技、智邦科技和鎧俠合作， 加快端到端以太網(wǎng)存儲應用

  • Marvell近日宣布與業(yè)內(nèi)領先的SSD供應商鎧俠(KIOXIA)、原始設計制造商富士康旗下鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技 (Accton)合作，將突破性的以太網(wǎng)連接閃存簇(EBOF)技術(shù)解決方案推向市場。隨著數(shù)據(jù)持續(xù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨更大的存儲帶寬、容量以及更低延遲需求帶來的挑戰(zhàn)。EBOF架構(gòu)通過以太網(wǎng)結(jié)構(gòu)來擴展閃存，并以最優(yōu)的方式將存儲從計算中分離出來，為應對這些挑戰(zhàn)提供了一種創(chuàng)新思路，大幅提升了邊緣、企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心的性能，同時降低總體擁有成本 (TCO)。&nbs
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諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達成合作

  • 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡基礎設施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
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比亞迪與西門子達成戰(zhàn)略合作，推進企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  • 近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與中國汽車制造企業(yè)、新能源汽車引領者比亞迪達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通過完整的西門子解決方案助力比亞迪構(gòu)建數(shù)字化企業(yè)戰(zhàn)略，借用數(shù)字雙胞胎技術(shù)為其產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)運營決策等方面提供詳盡洞察。將貫穿產(chǎn)品生命周期（PLM）的數(shù)字線程與數(shù)字雙胞胎相連接，可以為比亞迪提供更快的開發(fā)速度及優(yōu)化的制造能力，同時令其能夠在產(chǎn)品和工廠運營中獲得更好的洞察力和靈活性，進而提升未來的業(yè)務表現(xiàn)?！拔鏖T子是幫助我們實現(xiàn)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要合作伙伴，” 比亞迪歐洲有限責任公司總經(jīng)理何一鵬表示，“通過全面審視各業(yè)務
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中來股份與華能集團簽署戰(zhàn)略合作，開展全方位合作

  • 中來股份與中國華能集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
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多智能體合作通訊的設計

  • 多智能體合作通訊的設計,總體框圖：設計要求：設計一套符合上圖的上層通訊協(xié)議，可以完成上圖所有的任務。OSI七層參考模型應用層表示層會話層傳輸層網(wǎng)絡層數(shù)據(jù)鏈路層物理層按照OSI7層協(xié)議模型，在此數(shù)據(jù)鏈路層和物理層已經(jīng)通過異步串行通訊協(xié)
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與編譯器開發(fā)商密切合作優(yōu)化微控制器開發(fā)

一種基于分組的合作感知方法

  • 摘要：頻譜感知是實現(xiàn)認知無線電的關(guān)鍵技術(shù)，合作感知由于能在一定程度上消除多徑和陰影衰落影響而得到廣泛的關(guān)注。研究利用地理位置信息估計出認知用戶信噪比，在此基礎上提出一種認知用戶和信道分組的合作感知方法
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模擬器件應滿足產(chǎn)品多樣化需求

  • 回顧過去30年半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在上世紀80年代的時候是以電腦作為主要的推動力，上世紀90年代是以通信產(chǎn)品為主，最近幾年，消費電子產(chǎn)品的發(fā)展在數(shù)量上給半導體產(chǎn)品的增長提供了動力?？梢姡袌鰬玫耐卣共粩酁榘雽w產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。 ??? 高性能模擬器件的應用領域非常廣泛，無論是通信產(chǎn)品、消費電子還是醫(yī)療電子，每一個特定應用領域都有其獨特性，對高性能模擬器件也有不同的要求。模擬器件如何滿足這樣的需求，從而優(yōu)化各種具體應用，這是促進模擬半導體發(fā)展的主要因素。從產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 通信  半導體  合作  
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