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臺積電 文章 最新資訊

臺積電擬成立質(zhì)檢單位 對相關(guān)供應(yīng)鏈產(chǎn)品進行檢驗把關(guān)

  • 日前,臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓,牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動,包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長已換將。
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ANSYS獲臺積電SoIC先進3D晶片堆疊技術(shù)認證

  • ANSYS針對臺積電 (TSMC) 創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片 (TSMC-SoIC) 先進3D晶片堆疊技術(shù)開發(fā)的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,針對多晶粒堆疊系統(tǒng)層級整合的先進互連技術(shù),對高度復雜、要求嚴苛的云端和資料中心應(yīng)用而言,能提供更高的電源效率和效能。
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臺積電7納米一枝獨秀 其余產(chǎn)能仍供過于求

  • 臺積電7納米先進制程產(chǎn)能利用率節(jié)節(jié)攀升,而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出,雖然大振臺灣半導體產(chǎn)業(yè)士氣,無奈臺積電本身也只有7納米產(chǎn)能吃緊。
  • 關(guān)鍵字: 高通  海思  臺積電  聯(lián)發(fā)科  

不合格光刻膠致大量晶圓報廢 臺積電雷霆換將:新設(shè)檢測部門

  • ?臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓,牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動,包括這次事件爆發(fā)地的 14 廠廠長已換將。
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臺積電完成首顆3D封裝,繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

  • 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將于 2021 年量產(chǎn)。
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臺積電3D芯片2021年量產(chǎn):面向5nm工藝 蘋果或首發(fā)

  • 上周臺積電發(fā)布了2018年報,全年營收342億美元,占到了全球晶圓代工市場份額的56%,可謂一家獨大。在先進工藝上,臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝,進度領(lǐng)先友商一年以上,今年量產(chǎn)7nm EUV工藝,明年還有5nm EUV工藝,3nm工藝工廠也在建設(shè)中了。
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臺積電表示7nm至少領(lǐng)先對手1年:增強版正試產(chǎn)

  • 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,昨日臺積電2018年年報出爐,臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名,在致股東報告書中表示,臺積電先進制程7納米領(lǐng)先對手至少一年,并強調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動報道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

臺積電6nm工藝將推出:與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布,新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術(shù)進行重大改進,同樣擁有極紫外光刻(EUV)工藝,可以快速過渡并快速投產(chǎn)。
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高通、蘋果復合 5G芯片大單臺積電廝殺三星

  • 蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)歷經(jīng)2年訴訟風波,在面臨將掀起新一波產(chǎn)業(yè)革命的5G時代即將來臨,終愿意各退一步,暫時手牽手先合作一同抵抗外敵。隨著蘋果、高通復合,雙方銷售動能可望大增,2大廠可觀大單已成為三星、臺積電廝殺主戰(zhàn)場。
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臺積電官宣6nm工藝!7nm加強版也有極紫外光刻

  • 這幾年,曾經(jīng)執(zhí)行業(yè)牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩,10nm工藝遲遲無法規(guī)模量產(chǎn),一個很關(guān)鍵的原因就是對技術(shù)指標要求高,投產(chǎn)難度大。
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AMD、華為:臺積電強勁增長的兩臺發(fā)動機

  • 市場觀察人士稱,來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。
  • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電  

臺積電在挖礦產(chǎn)業(yè)陷得不深,二手貨沖擊顯卡廠商去庫存

  • 曾經(jīng)如日中天的虛擬貨幣挖礦產(chǎn)業(yè)自去年下半年以來迅速退燒,并拋給了產(chǎn)業(yè)鏈一系列麻煩。其中,顯卡庫存面臨的去化問題尤為嚴重。近日,中國國家發(fā)改委還將加密貨幣挖礦添加至一份擬取消的約450個行業(yè)清單中。這意味著中國的地方政府或?qū)⒉坏猛ㄟ^補貼和其他福利形式,支持比特幣和其他數(shù)字貨幣生產(chǎn)商。這對顯卡的庫存去化速度來說,無疑是雪上加霜,英偉達等顯卡制造商近期業(yè)績遭受嚴重拖累。相較于顯卡制造商們的挖礦一時爽,臺積電要更“清醒”一些。雖然臺積電也曾在這個產(chǎn)業(yè)紅火時大撈了一筆,但在賺錢的同時臺積電也公開表示,挖礦產(chǎn)業(yè)只是“
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臺積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

  • 當我們還在糾結(jié)新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候,臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

臺積電7納米+、5納米進程領(lǐng)先 大聯(lián)盟營運抗跌

  • 半導體供應(yīng)鏈表示,臺積電投資大量資金研發(fā)最新技術(shù),盡管近期營運遇逆風,但先進制程或廠務(wù)設(shè)備機器購置依舊按既定計畫進行,隨著下半年營運回溫,設(shè)備、材料供應(yīng)鏈業(yè)績亦可望同步先蹲后跳。
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臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%

  • 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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