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臺積電 文章 最新資訊

7nm產(chǎn)能滿載 臺積電6nm接踵而至：明年Q1試產(chǎn) 2020年底正式量產(chǎn)

  • 最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預(yù)定產(chǎn)能。這還不算完，臺積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據(jù)臺積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，號稱相比第一代7nm工藝可以
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臺積電對格芯提25項專利侵權(quán)訴訟

  • 近日，臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱，已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項的專利。
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臺積電5nm明年三月量產(chǎn)：密度提升最多80％

  • 據(jù)產(chǎn)業(yè)消息，臺積電將從2020年3月開始，大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產(chǎn)后僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。7nm+ EUV節(jié)點之后，臺積電5nm工藝將更深入地應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，綜合表現(xiàn)全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。這些數(shù)據(jù)是來自臺積電在ARM A72核心的結(jié)果，不同芯片表現(xiàn)肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比
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臺積電5納米或提前到明年3月量產(chǎn)

  • 臺積電７納米產(chǎn)能爆滿之際，５納米布局也傳捷報。在蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思五大客戶都決定采用５納米作為下世代主力芯片制程下，臺積電５納米需求超預(yù)期，并大幅上修產(chǎn)能布建，由原訂每月５．１萬片大增至７萬片，增幅近四成，同時加速量產(chǎn)腳步，提前明年３月量產(chǎn)。
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臺積電宣布將建全球首家2nm工廠 最快2024年投產(chǎn)

  • 據(jù)外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。
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臺積電7nm迎來頂峰！三星追趕成為夢想

  • 在全球7納米競爭中，臺積電接連拿到蘋果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著蘋果、華為新機的發(fā)布，臺積電的營收也隨之邁上新高度。近日，臺積電公布了8月份營收，突破千億大關(guān)，創(chuàng)下全新高度！當(dāng)月合并營收為1061.8億新臺幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據(jù)TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報告預(yù)估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場銷售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過半、達(dá)到50.5%的臺積電所拿下，三星電
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芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達(dá)千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打

  • 手機芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強大的手機處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設(shè)計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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7納米訂單大爆發(fā) 臺積8月營收沖千億

  • 臺積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標(biāo)廠新機拉貨，以及全球積極布建第五代行動通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。業(yè)界看好，臺積電8月合并營收有望重返千億元新臺幣（下同）大關(guān)，攀上近十個月來高點，月增率超過一成，9月及第4季業(yè)績也值得期待。
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8月營收將破千億 臺積電7nm工藝多虧了華為

  • 臺積電公司將于１０日舉行說法會公布８月份業(yè)績，外界預(yù)期８月份單月營收將突破１０００億新臺幣，創(chuàng)造１０個月來的新高。受此影響，盡管７月份營收８４７．５８億新臺幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當(dāng)前的９月旺季帶動下，預(yù)期臺積電Ｑ３季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，營收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長１８％。在今年半導(dǎo)體市場從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過程中，臺積電業(yè)績依然能大漲，跟先進工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過了預(yù)期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺積電７ｎｍ受寵無疑要感謝幾個大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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為臺積電、中芯國際等提供服務(wù)，吉姆西半導(dǎo)體無錫再投超15億元

  • 9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導(dǎo)體”）12英寸集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目正式簽約落戶無錫錫山。據(jù)錫山發(fā)布報道，此次吉姆西半導(dǎo)體投資建設(shè)的集成電路先進制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項目計劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時間預(yù)計為2021年第一季度，二期建設(shè)時間為2023年~2025年，項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可完成年開票銷售20億元，實現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。天眼查顯示，吉姆西半導(dǎo)體于2014年注冊于無錫錫山， 2018年，吉姆西半導(dǎo)體投資6億元的半導(dǎo)體耗材項目就在
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代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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臺積電：摩爾定律依然有效 晶體管將能做到0.1納米

  • 近日，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森表示，毋庸置疑的，摩爾定律依然有效且狀況良好，它沒有死掉、沒有減緩、也沒有帶病，并透露晶體管將能做到0.1納米。
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格芯起訴臺積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實施進口禁令，這可能會對市場構(gòu)成沖擊，對包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電：涉及16項專利侵權(quán)

  • 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項專利權(quán)，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿(mào)易委員會、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
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臺積電業(yè)績再進補 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進補，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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