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臺積電 文章 最新資訊

中芯國際為何能從臺積電手里搶走華為14nm訂單？背后揭秘

  • 關注半導體產業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業(yè)的領導者。此前，海思的 14 納米訂單主要交給臺積電在南京的 12 寸晶圓廠生產線完成。該廠投資 30 億美元，2018 年底投入運營，規(guī)劃月產能 2 萬片。中芯國際從 2015 年開始研發(fā) 14 納米，目前良品率已經達到 95％。業(yè)內人士 13 日透露，海思已經下單中芯國際
  • 關鍵字： 臺積電  中芯國際  

曝臺積電5nm制程良率突破八成 拿下蘋果全部A14處理器訂單

  • 1月13日消息，據臺灣媒體報道，臺積電5nm制程近期有重大突破，試產良率突破八成，為下季度導入量產打下基礎。臺積電先前曾公開表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；與7nm相比較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務的晶圓廠。臺積電供應鏈透露，盡管5nm全數(shù)導入極紫外光（EUV）微影設備，生產流程比7nm長，對晶圓代工廠是一大挑戰(zhàn)，不過臺積電已獲重大突破。目前臺積電首批5nm制程試產蘋果A14處理器，良率已突破八成。依臺積電規(guī)劃，初期為蘋果配置的5n
  • 關鍵字： 蘋果  臺積電  

臺媒：臺積電先進芯片產能滿載 三星6nm奪得高通訂單

  • 據BusinessKorea報道稱，三星已經開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm芯片，希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業(yè)觀察家認為，三星的6nm產品將提供給高通，同時與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產品已經交付給北美的大型企業(yè)客戶。”
  • 關鍵字： 臺積電  臺積電  高通  

三星6nm工藝量產出貨 3nm GAE工藝上半年問世

  • 由于在7nm節(jié)點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發(fā)。在進入10nm節(jié)點之后，半導體工藝制造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
  • 關鍵字： 三星  臺積電  6nm  

臺積電7納米加強版制程助攻 AMD Zen3架構處理器市場期待

  • AMD自2017年推出Zen架構處理器之后，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題，再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的Zen2架構處理器，使得AMD多年來首度在產品制程領先英特爾。
  • 關鍵字： 處理器  臺積電  AMD Zen3架構  

俄羅斯科技公司開發(fā)Multiclet S2處理器，或采用臺積電16納米打造

  • 根據外電報導，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發(fā) Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統(tǒng)運作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預計最快 2020 下半年問世。
  • 關鍵字： 俄羅斯  Multiclet S2處理器  臺積電  

臺積電回應無法供貨華為14nm：美國目前沒有改變規(guī)則

  • 日前，有外媒報道稱，美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重，下調至10%，以權力阻斷臺積電等非美國企業(yè)向華為供貨。報道稱，臺積電內部評估，7nm源自美國技術比重不到10%，可以繼續(xù)供貨，但14nm將受到限制。據國內媒體最新消息，對此，臺積電回應稱：“美國目前并沒有改變規(guī)則，我們也不會對臆測性的問題做答?！泵髂?，臺積電的5nm工藝應該就會投入生產，預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產品。據悉，目前，5nm EUV的平均良
  • 關鍵字： 臺積電  

華為麒麟1020配置再曝：每平方毫米1.713億個晶體管

  • 據frandroid消息，目前臺積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預計明年第三季度上市。
  • 關鍵字： 麒麟1020  華為  臺積電  

臺積電披露5納米制程最新進展：測試良率超過8成

  • 根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。
  • 關鍵字： 臺積電  5納米  良率  

臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產

  • 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
  • 關鍵字： 臺積電   2nm  量產  

臺積電5nm良率已達50%

  • 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業(yè)中應用先進制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經成為主力。
  • 關鍵字： 5nm  臺積電  驍龍86  

臺積電5nm良率已超50% AMD Zen4/蘋果A14穩(wěn)了

  • 據此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產良率已爬升至50%，預計最快明年第一季度量產。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發(fā)5nm制程的產品應該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發(fā)5nm制程工藝據了解，目前手機上應用的最先進的工藝是7nm，而當初7nm工藝開始應用時就是蘋果的A12芯片首發(fā)，綜合歷年來產品發(fā)布時間線來推測，首款搭載5nm
  • 關鍵字： 臺積電，5nm  

蘋果/華為吃光臺積電5nm：AMD得等一年多

  • 目前行業(yè)內已量產的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產。5nm節(jié)點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據說已經在9月份完成流片驗證。另外，AMD Zen4架構處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產，初期月產能5萬片，
  • 關鍵字： AMD  蘋果  華為  臺積電  5nm  

臺積電3nm工藝進展順利 2nm工藝2024年量產

  • 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠超三星。接下來就是5nm工藝了，根據官方數(shù)據，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能
  • 關鍵字： 臺積電  

高通總裁談臺積電：雙方合作已延伸到射頻領域

  • 據媒體報道，正逢高通驍龍技術峰會，總裁安蒙(Cristiano Amon)受訪時指出，該公司和三星、臺積電一直以來都有很好的合作關系。他大方透露，目前和臺積電的合作已經不僅止于移動終端，雙方已經進入RF(Radio frequency，射頻)領域；而和三星的合作，也會延伸到明年的5納米上。
  • 關鍵字： 高通  臺積電  射頻  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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