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臺積電 文章 最新資訊

Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾承認(rèn)落后競爭對手臺積電：趕上至少2年

  • 昨天，英特爾首席財(cái)務(wù)官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上對投資者發(fā)表講話時(shí)承認(rèn)，英特爾已落后于競爭對手，而且追趕至少需要2年時(shí)間。獲悉，盡管英特爾仍在努力制造10nm制程，但競爭對手臺積電（TSMC）已經(jīng)采用7nm制程，并正在朝5nm制程邁進(jìn)。Davis表示，這種差異將意味著10nm處理器對英特爾的生產(chǎn)效率將不及前幾代產(chǎn)品。“正如我們在5月19日的分析師日上所說的那樣：這不僅僅是英特爾有史以來最好的節(jié)點(diǎn)。它的產(chǎn)量雖然將低于14nm和22nm，但我們對看到的改進(jìn)感到很
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時(shí)代將重奪制程領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時(shí),Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產(chǎn)品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認(rèn),第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時(shí)透露,預(yù)計(jì)2021年底前拿出7nm產(chǎn)品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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臺積電攜手博通強(qiáng)化CoWoS平臺，沖刺5納米制程

  • 臺積電近日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項(xiàng)新世代CoWoS仲介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運(yùn)算能力，藉由更多的系統(tǒng)單芯片來支援先進(jìn)的高效能運(yùn)算系統(tǒng)，并且也準(zhǔn)備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術(shù)。
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Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點(diǎn)命名遵循慣例、確非物理尺度

  • 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點(diǎn)命名的混亂,時(shí)任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
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臺積電遇強(qiáng)大對手!6nm、7nm EUV開啟全面量產(chǎn),中國仍需努力!

  • 告別了諾基亞、HTC、黑莓等手機(jī),目前的智能手機(jī)陣營也就是安卓和蘋果,而智能手機(jī)儼然就是人們的第二個(gè)精神生命,手機(jī)不離手已經(jīng)成為了一種現(xiàn)象,但是對于智能手機(jī)來說,除了軟件以外,最重要最核心的就是手機(jī)芯片了!但是在全世界來說,能夠生產(chǎn)高端芯片的廠商少之又少,主要還是因?yàn)榧{米級制程工藝的技術(shù)壁壘,誰能夠率先突破制程工藝,誰都將會在半導(dǎo)體芯片上拔得頭籌,對于中國來說,這一塊仍然非常的滯后,當(dāng)然了如果說臺積電也是中國的話,那么中國其實(shí)還是領(lǐng)先的!但是畢竟臺積電一直以來是中國臺灣企業(yè),但其實(shí)其也一直受限于美國的政策
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三星新生產(chǎn)線開始量產(chǎn)7納米芯片 與臺積電爭大客戶

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，三星宣布，其新的EUV（遠(yuǎn)紫外線）半導(dǎo)體生產(chǎn)線已開始大規(guī)模生產(chǎn)，該生產(chǎn)線將為客戶生產(chǎn)7納米或更小的芯片。該新V1生產(chǎn)線位于該公司在韓國華城的工廠，是第一條專門用于EUV光刻技術(shù)的生產(chǎn)線。三星表示，公司將使用7納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片。該公司還將采用7納米和6納米工藝生產(chǎn)移動芯片，并計(jì)劃最終生產(chǎn)小至3納米的芯片。早在2018年2月，該公司就開始打造V1生產(chǎn)線，迄今已向其投資60億美元。三星稱，它將加大V1生產(chǎn)線的產(chǎn)量，再加上S3生產(chǎn)線，其7納米或更小芯片的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將比去年增加兩倍。EUV工
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臺積電1月份營收同比增長32.8% 5納米預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)

  • 晶圓代工龍頭臺積電 10 日公布 1 月份營收，金額為 1,036.83 億元（新臺幣，下同），較 2019 年 12 月增加 0.4%，也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始，臺積電每月營收皆有千億元的表現(xiàn)，所以 1 月份營收也是連續(xù)第 6 個(gè)月達(dá)到新臺幣千億元水準(zhǔn)，優(yōu)于市場預(yù)期。
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臺積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始

  • 日前，臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元，其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增，包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況，因?yàn)樗麄?月份會有專門的發(fā)布會，會公開3nm工藝的詳情。
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臺積電：目前營運(yùn)正常 未受到武漢肺炎疫情影響

  • 據(jù)《中時(shí)電子報(bào)》等臺媒1月30日報(bào)道,半導(dǎo)體代工大廠臺積電表示,目前營運(yùn)與客戶訂單正常,未受新型冠狀病毒引發(fā)的肺炎疫情影響。臺積電表示,從本月上旬得知武漢出現(xiàn)感染病毒肺炎病例后,便召開跨部門防疫工作小組會議,中國臺灣廠區(qū)著重在預(yù)防、提醒、監(jiān)控,在大陸廠區(qū)更積極采取措施,包括每日監(jiān)控訪客體溫及加強(qiáng)環(huán)境消毒等。此外,臺積電出差到大陸的員工需要領(lǐng)取差旅防疫包,包括口罩、消毒用品、衛(wèi)教單。1月15日以后曾入境大陸的人員,回臺進(jìn)出廠區(qū)需要全程配戴口罩。臺積電表示,30日,臺灣廠區(qū)全面開工,但實(shí)際上廠區(qū)生產(chǎn)沒有中斷,
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用，2019年第四季度，臺積電實(shí)現(xiàn)營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示，在接下來的時(shí)間里，5n
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臺積電預(yù)計(jì)今年?duì)I收401億美元 5G為主要增長動力

  • 近日,臺積電正式公布了2019年Q4(第四季度)財(cái)報(bào)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,臺積電Q4的總營收為103.9億美元,同比增長10.6%。營業(yè)利潤率為39.2%。臺積電毛利率達(dá)到50.2%據(jù)臺積電副總裁黃仁昭透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實(shí)現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力另外,臺積電CEO魏哲家還表示,5G和HPC是臺積電的長期主要增長動力,預(yù)計(jì)
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臺積電5nm即將大規(guī)模量產(chǎn) 蘋果承包60%產(chǎn)能

  • 據(jù)之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進(jìn)展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn),并且有望拿到A14處理器的獨(dú)家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產(chǎn)能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業(yè)領(lǐng)先的7nm技術(shù)在高端智能手機(jī)、5G及HPC方面的應(yīng)用,2019年第四季度,臺積電實(shí)現(xiàn)營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環(huán)比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達(dá)到50.2%。5G的快速發(fā)展也將成為臺積電未來主要增長動力產(chǎn)業(yè)鏈方面消息顯示,在接下來的時(shí)間里,5n
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價(jià)值200億美元 臺積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始

  • 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因?yàn)樗麄?月份會有專門的發(fā)布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對半導(dǎo)體行業(yè)來說很重要,因?yàn)槟壳澳軌蛏钊氲?nm節(jié)點(diǎn)的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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Intel DG2高端獨(dú)立顯卡推遲至2022年：臺積電7nm代工

  • Intel重返獨(dú)立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢。目前,Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,將在今年晚些時(shí)候登場,還有面向高性能計(jì)算的、Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個(gè)面向游戲市場、Xe HP架構(gòu)的還未露面,也就是DG2。其實(shí)去年的時(shí)候,就有測試驅(qū)動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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