- 由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發(fā)表七篇技術文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發(fā)的半導體技術及制程方面的創(chuàng)新。
在會議中，恩智浦 –臺積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲技術，這與傳統(tǒng)的非易
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- 臺灣《經濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎上削減17%，同時聯華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據報導，業(yè)內人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業(yè)明年可能出現下滑。
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- 全球最大的芯片代工廠-臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電) 宣布，對于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國加州，是一家專業(yè)從事高性能內存解決方案設計、開發(fā)及授權的公司)指控其不當使用商業(yè)機密的訴訟，美國加利福利亞州地方法院認定其不正當使用UniRAM科技商業(yè)機密，判賠3050萬美元。不過，臺積電認為陪審團的判決不公正，將會保留上訴權利。
臺積電的副總裁兼總法律顧問Dick Thurston 在一份聲明中稱：“臺機電一直堅持著對知識產權的尊重，并且相信陪審團的判決是錯誤的
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- 臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產業(yè)結構。 據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。 過去以來，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設計業(yè)者投入此領域，也讓晶圓代工業(yè)者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優(yōu)勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計
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- 中芯國際宣布，美國加州阿拉米達郡高級法院駁回臺積電對其臨時禁制令的申請，中芯國際的業(yè)務發(fā)展及銷售將不會受此影響。 根據中芯國際昨日在香港聯交所發(fā)布的公告顯示，美國加州阿拉米達郡高級法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺積電對中芯國際發(fā)起訴訟，稱其違反協議不當使用商業(yè)機密，并提出索賠。 作為訴訟的一部分，臺積電于2007年5月申請臨時禁制令，欲禁止中芯國際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產品。在經過三天聆訊后，法院駁回了臺積電的上述申請。
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- 全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術與產能。 臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產能。 臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產品尺
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- 據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的
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- 中國臺灣消息，傳統(tǒng)旺季來臨，臺積電與聯電兩大臺灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴產，其中臺積電第三季總產能將較第二季擴增1成，聯電第三季產能也將增加2.3%；臺積電第三季總產能將達216.9萬片約當8英寸晶圓，將為聯電總產能107萬片約當8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產業(yè)于去年第四季起面臨市場庫存問題，不過臺積電與聯電等全球前兩大晶圓代工廠今年來依然積極擴產，其中臺積電今年上半年資本支出已達11.9億美元，聯電上半年資本支出也達6億美元。 隨著市場庫存問題有效緩解，臺積電第二季產能利用率達9
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- 據半導體設備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術的半導體產品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守?？蛻魝儽阮A期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州
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- 據半導體設備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術的半導體產品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守?？蛻魝儽阮A期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進
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- 晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%，但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后，客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單，用于生產新款PC、手機和其它消費電子產品，這對于臺積電及其同業(yè)聯電(UMC)來說預示著下半年前景良好。 臺積電和聯電合計約占全球晶圓代工市場的三分之二，客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對手更高的利潤率。 臺積電70%以上的產品銷往北美，它預測第三季度銷售額將比第二季度增長
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- 臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 他說，我們預計將于明年下半年開始制造處理器，這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻。 蔡力行沒有披露更多細節(jié)，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術。高阻抗金屬柵極技術是45納米工藝的關鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。 臺積電已經在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術。這就使得A
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- 北京時間7月26日消息，臺積電今天發(fā)布了2007年第二季度財報。報告顯示，由于芯片代工業(yè)務市場需求疲軟，臺積電第二季度凈利潤同比下滑25%，但仍然超過了分析師的預期。 在截至6月30日的這一財季，臺積電的凈利潤為新臺幣254.8億元(約合7.72億美元)，每股收益為新臺幣0.96元。這一業(yè)績與去年同期相比有較大幅度下滑，2006年第二季度，臺積電的凈利潤為新臺幣340.2億元，每股收益為新臺幣1.29元。臺積電第二季度毛利潤為新臺幣321.8億元，比去年同期的新臺
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- 美國模擬器件公司和臺灣積體電路制造股份有限公司發(fā)布一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。 ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——模擬集成電路（IC）、數字信號處理器（DSP）、射頻&nb
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- 據國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產商，臺積電和聯電于當地時間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現下滑，但得益于PC和消費電子產品市場需求增長，較今年第一季度出現好轉。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯電紛紛開足馬力加大生產。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預期，得
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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