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臺積電 文章 最新資訊

消息稱臺積電將擴產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。 　　臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委托代工，及65納米以下先進工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內(nèi)人士預計，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億
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臺積電第三季度營收899億新臺幣 環(huán)比上升21%

  • 　　全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。 　　業(yè)內(nèi)普遍預測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。 　　元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經(jīng)有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設備

  • 　　據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。 　　DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓，不過他們已經(jīng)加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設備的測試將在2010年完成。 　　2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計劃與整個半導體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電第三季度營收899億新臺幣 環(huán)比上升21%

  • 　　全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。 　　業(yè)內(nèi)普遍預測臺積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。 　　元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經(jīng)有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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臺積電聯(lián)手IMEC公司開發(fā)22nm制程技術(shù)

  • 　　最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實際上已經(jīng)開始在進行緊密協(xié)作，不過這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。 　　雙方合作過程中，IMEC公司將主要負責研發(fā)設計方面，而臺積電則將負責產(chǎn)品的實際生產(chǎn)。為此，IMEC公司已經(jīng)
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臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)

  • 　　臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術(shù)的實用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露，這項技術(shù)的試制期有望提前到2010年。 　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
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臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。 　　國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關(guān)注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標準從八吋提
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臺積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)

  • 　　不知是否是因為Global Foundries的步步威脅，臺積電28日宣布，延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理，他將直接對張忠謀董事長負責。 　　這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺積電以來，又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理，帶領(lǐng)研發(fā)團隊一路順利開發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個世代的先進工藝技術(shù)，成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時離開，如今因父親仙逝而能再度回到臺積，相信蔣資深副總的回任，
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臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

  • 　　臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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臺積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單

  • 　　臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 　　AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)

  • 　　臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現(xiàn)獲利。 　　IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

  • 　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 　　報道稱,臺積電為應英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評. 　　業(yè)界預估
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全球代工將持續(xù)的健康增長

  • 　　受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動，預計全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。 　　估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達217億美元。如果計及IDM中的代工部分，全球代工總計2010年可達255億美元。 　　按照市場預測到2013年時全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。 　　按ICInsight的看法，到2013年時全球代工對于總IC銷售額的影響達31.2%，即全球
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臺積電與日月光第一份完成“半導體產(chǎn)品類別規(guī)則”

  • 　　臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體工藝特性，整合國內(nèi)外大廠意見而制定，內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導體晶圓制造業(yè)及封裝測試業(yè)進行完整第三
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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