随着台积电的财报电话会议即将到来（7月17日），国内外券商纷纷发表关键预测。虽然台积电第二季度的营收强劲达到319亿美元（新台币9338亿），超过了284亿至292亿美元的指引，分析师现在预计第三季度的销售额将大致持平甚至略有下降。以下是十家主要券商对台积电明天财报电话会议三个关键话题的见解。Q3 和全年营收展望摩根大通、摩根士丹利和富邦的分析师主要将台积电第二季度的强劲营收归因于晶圆价格上涨和客户在关税之前提前下单。但第三季度可能会更具挑战性，券商预计该季度将持平——从个位数低增长（中金公司、瑞银、大和
关键字：
台积电 财报
江苏先进存储半导体（AMS）已发布声明正式宣布其重组计划失败。这不仅标志着我国最后一家 12 英寸晶圆厂项目的最终崩溃，也成为了该国未完成的科技企业浪潮的典型案例，正如新浪所指出。报告指出，AMS 的重组工作始于 2023 年 7 月。当时，这家公司——曾计划投资 130 亿元人民币建设 12 英寸晶圆厂——被破产清算。报告强调，其核心资产包括一台价值 1.43 亿元人民币的 ASML 光刻机。AMS 的失败凸显了我国在积极推动新建半导体项目过程中面临的更广泛问题。据 Tom’s Hardwar
关键字：
晶圆代工 制程 市场分析
在特朗普政府持续的关税威胁中，以台积电为中心的台湾半导体生态系统的焦虑正在上升。与三星电子和 SK 海力士不同，台积电宣布计划投资超过 1000 亿美元，以应对特朗普政府上台后的关税政策。据悉，不仅台积电，其制造合作伙伴也在增加对美国的投资，但随着特朗普的关税威胁持续存在，对这种情况的不满正在公开表达。10日据业内人士透露，包括台积电在内的中国台湾制造业决心制定应对美国关税的策略。《中国台湾经济新闻》报道称，“由于美国关税导致订单量减少、半导体关税负担以及强势新台币的压力，中国台湾制造业担心本月底将成为&
关键字：
台积电 关税 特朗普 半导体生态系统
7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环比下跌主要是由于新台币升值。正如《商业时报》所指出的，虽然对 AI 和 HPC 的需求保持稳定，但 6 月份新台币兑美元的大幅升值导致出口收入下调。此外，报告补充说，季度末库存调整进一步压低了月收入。据《工商时报》报道，台积电第二季合并营收为新台币 9,337.9 亿元，较上季增长 11.
关键字：
台积电 新台币 制造
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力，这标志着 GaN 领域的重大转变。哪些因素可能推动了这些不同的策略？根据《科创板日报》的报道，中国英诺赛科董事会主席罗伟伟解释说，氮化镓晶圆生产可能不太适合传统的代工模式。为什么 GaN 不适合代工模型正如报告中所引用的，Luo 解释说，传统的功率半导体器件结构相对简单，不会对代工服务产生强劲的需求。特别是对于 GaN 功率器件，这种模型没有提供足够的投资回报 （ROI），并且缺乏代工厂与其客户之间通常看到的
关键字：
GaN 代工模型 Innoscience 台积电
台积电第二季度的收入为 31 美元。90 亿，同比增长 38.6%。6 月收入为 90 亿美元，环比下降 17.7%，同比增长 26.9%。1 月至 6 月的收入为 600 亿美元，同比增长 40%。AI 和 HPC 约占收入的 59%，同比增长 46%。台积电预计全年增长在 20% 左右。
关键字：
台积电
随着 TSMC 加速其在美国的扩张，其第三个亚利桑那州晶圆厂取得进展，但仍需将尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——运回中国台湾地区进行先进封装。但这种情况即将改变。据 MoneyDJ 报道，这家晶圆巨头计划于 2028 年在美国建造两座先进封装工厂，采用 SoIC（系统级芯片）和 CoPoS（芯片面板基板）技术。尽管自由时报之前报道选址仍在审查中，但 MoneyDJ 表示，这些设施预计将建在第三个亚利桑那州晶圆厂（F21 P3）旁边，该晶圆厂将采用 N2 和 A16 工艺技术
关键字：
台积电 美国亚利桑那州工厂
7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 产品的上市时间（TT
关键字：
Cadence 三星 晶圆代工
BelGaN 在比利时的氮化镓功率半导体工厂去年关闭。据 eeNews Europe 的报道，有报道称三个财团有兴趣收购该设施，主要用于光子应用。报道还指出该工厂之前专注于汽车功率器件。报告称，关闭预计将使地方当局花费超过110万欧元，并补充说，欧洲全球化和调整基金将为2024年7月裁员的417名员工提供支持。报道中提到的竞标者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的纯 MEMS 晶圆厂。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
关键字：
氮化镓 功率半导体 晶圆代工
虽然台积电计划到 2027 年退出氮化镓 （GaN） 晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大努力。根据其新闻稿，英飞凌利用其强大的 IDM 模型，正在推进其 300 毫米晶圆的可扩展 GaN 生产，首批客户样品计划于 2025 年第四季度发布。据《商业时报》报道，台积电计划在 2027 年 7 月 31 日之前结束其 GaN 晶圆代工服务，理由是来自中国竞争对手不断上升的价格压力是关键驱动因素。Liberty Times 补充说，由于对 GaN 的低利润率前景持怀疑态度，台积电已决定逐步退出其
关键字：
台积电 英飞凌 GaN 300毫米 晶圆样品
全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
关键字：
台积电 芯片 德国 欧洲
根据两份新报告，台积电和三星电子正在将其在美国的晶圆厂业务转向不同的方向。《华尔街日报》今天援引消息人士的话说，台积电正在加速对其亚利桑那州晶圆厂的投资。与此同时，据报道，三星正在推迟德克萨斯州一家芯片工厂的竣工。两家公司的建设项目预计耗资超过 1800 亿美元。 据《华尔街日报》报道，台积电正在放慢在日本的晶圆厂建设项目，以便为其在亚利桑那州的加速投资计划提供更多资源。后一项计划将使该公司在凤凰城附近建造一个庞大的制造中心，该中心将容纳九个不同的设施。该中心预计将满负荷雇用 6,000 名专业
关键字：
台积电 三星 晶圆厂
虽然台积电计划在 2027 年退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，但行业巨头英飞凌正在加大力度。凭借其强大的 IDM 模式，英飞凌根据其新闻稿 ，正在推进其在 300 毫米晶圆上的可扩展氮化镓生产，首批客户样品定于 2025 年第四季度发布。根据 商业时报 的报道，台积电计划于 2027 年 7 月 31 日终止其氮化镓晶圆代工服务，称中国竞争对手带来的价格压力是主要驱动因素。 自由时报 补充说，由于对氮化镓的低利润前景持怀疑态度，台积电已决定逐步淘汰其氮化镓业务，并
关键字：
英飞凌 氮化镓 晶圆代工
虽然英特尔已从 18A 转向 14A 进行战略权衡，据报道三星通过优先考虑 2 纳米和 4 纳米而不是 1.4 纳米做出了妥协，根据 ZDNet。同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过将这些节点的价格定价比台积电低约 30%来提高 7 纳米以下工艺的需求——这仍然是中国竞争对手无法企及的领域。Chosun Biz 报道称，三星的 4 纳米工艺旨在通过 SF4U 提升约 20%的能效来赢得订单。据三星称，SF4U 是一款高端 4 纳米变体，采用光学缩小技术来
关键字：
三星 3nm 晶圆代工
根据 ZDNet 的数据，虽然英特尔已将重点从 14A 转移到 18A，但据报道，三星通过优先考虑 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥协。与此同时，Chosun Biz 透露，这家陷入困境的半导体巨头还计划通过使节点定价比台积电低约 30% 来增加对 7nm 以下工艺的需求——中国竞争对手仍然无法企及。Chosun Biz 表示，对于其 4nm 工艺，三星的目标是通过 SF4U 将能效提高约 20% 来赢得订单。据三星称，SF4U 是一种优质的 4nm 变体，使
关键字：
三星 7纳米 台积电
台积电.晶圆代工介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电.晶圆代工!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电.晶圆代工的理解，并与今后在此搜索台积电.晶圆代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473