雙核芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科上調智能手機芯片出貨目標 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息,據臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標,由9500萬個提高至1.1億個以上,這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經理謝清江表示:“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上,遠高于第二季度的三成,顯示雙核芯片已成為市場主流?!? 謝清江還進一步指出,接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動入庫測試
- 在「優(yōu)于預期」的期待氣氛下,聯(lián)發(fā)科上周股價持續(xù)上攻,單周上漲5.28%,以339元作收,從7月26日的235.5元低點至今,一個半月時間已經大漲逾百元之多。
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