印刷電路板（pcb）文章最新資訊

PCB電路設(shè)計(jì)中布線(xiàn)的EMC分析

摘要：PCB電路設(shè)計(jì)在生產(chǎn)生活中至關(guān)重要，本文從電磁兼容這一問(wèn)題出發(fā)，討論P(yáng)CB電路設(shè)計(jì)，以及在設(shè)計(jì)PCB電路過(guò)程中存在的電磁干擾等問(wèn)題。分析單線(xiàn)，多導(dǎo)體線(xiàn)和元器件的設(shè)置、路線(xiàn)，從而得出關(guān)于PCB電路中布線(xiàn)的一些
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畫(huà)PCB時(shí)的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)分析

　　布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線(xiàn)，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線(xiàn)，布出來(lái)的線(xiàn)就頗為美觀有藝術(shù)感。　　下面是一些好的布線(xiàn)技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
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PCB傳輸線(xiàn)之SI反射問(wèn)題

　　1. SI問(wèn)題的成因　　SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。　　SI反射問(wèn)題在信號(hào)波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴等。　　下圖所示是一個(gè)典型的高速信號(hào)互連鏈路，信號(hào)傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)②子卡PCB走線(xiàn)③子卡連接器④背板PCB走線(xiàn)⑤對(duì)側(cè)子卡連接器⑥對(duì)側(cè)子卡PCB走線(xiàn)⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過(guò)孔) 　　
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羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會(huì)議，展示其先進(jìn)的PCB 測(cè)試解決方案

　　2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會(huì)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會(huì)議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測(cè)試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會(huì)議針對(duì)印刷電路板的電氣特性方法與驗(yàn)證(如傳輸線(xiàn)損耗)展開(kāi)探討，參會(huì)者主要來(lái)自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。　　INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)化的實(shí)現(xiàn)流程，來(lái)滿(mǎn)足PCB設(shè)計(jì)
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技術(shù)干貨不容錯(cuò)過(guò)：EMC防護(hù)電路PCB設(shè)計(jì)

　　快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線(xiàn)間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會(huì)得到保護(hù)，因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達(dá)IC的路徑。因此，被保護(hù)的輸入線(xiàn)不應(yīng)該被放置在其它單獨(dú)、未受保護(hù)的走線(xiàn)旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應(yīng)該是：應(yīng)盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號(hào)，靠近連接器/觸點(diǎn)PCB側(cè)。　　布線(xiàn)時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。　　在使用T
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433 MHz RFID標(biāo)簽天線(xiàn)的設(shè)計(jì)

摘要有源射頻識(shí)別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種定位場(chǎng)景。針對(duì)實(shí)際場(chǎng)景下電子標(biāo)簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應(yīng)用彎折線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽PCB天線(xiàn)的小型化設(shè)計(jì)，增益達(dá)到-17 dB?；诩傇娐?，天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了
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高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

　　設(shè)計(jì)過(guò)程中要保持信號(hào)的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結(jié)果對(duì)PCB布線(xiàn)產(chǎn)生指導(dǎo)性意見(jiàn)，布線(xiàn)完成后再提取網(wǎng)絡(luò)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行布線(xiàn)后仿真，仿真沒(méi)有問(wèn)題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個(gè)簡(jiǎn)單好用的工具，軟件中包含兩個(gè)工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線(xiàn)設(shè)計(jì)前約束布線(xiàn)和各層的參數(shù)、設(shè)置時(shí)鐘的布線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號(hào)完整性，并盡量避免電磁輻射及串?dāng)_等問(wèn)題。BoardSim用于布線(xiàn)以后快速地分析設(shè)計(jì)中的信
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怎樣設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB？

　　我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類(lèi)形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。　　如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。　　如圖 1 所示，簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng)建。　　　　圖 1：常見(jiàn)
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單片機(jī)開(kāi)發(fā)人員的幾個(gè)常疏忽的問(wèn)題點(diǎn)

　　我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)，在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)镽D人員的設(shè)計(jì)“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯(cuò)誤，或?yàn)榱烁玫耐瓿稍嚠a(chǎn)我對(duì)一些常見(jiàn)的問(wèn)題點(diǎn)做一些總結(jié)，希望能對(duì)大家有所幫助。　　1、IC封裝的選擇?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無(wú)鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無(wú)鉛化，，現(xiàn)在正處于有鉛向無(wú)鉛的過(guò)渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無(wú)鉛與有鉛兩種規(guī)格，
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EMC與地之重新認(rèn)識(shí)地

　　記得在Mark的培訓(xùn)中，他手上拿了一個(gè)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)，然后問(wèn)了一個(gè)很有意思的問(wèn)題：“這個(gè)無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)的地在哪里?同樣，我們的手機(jī)沒(méi)有和任何大地有接觸，那么這個(gè)地又在哪里呢?”這個(gè)問(wèn)題確實(shí)很有意思，也確實(shí)讓人很難回答。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，我們平時(shí)對(duì)于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地呢? 　　這是一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設(shè)計(jì)中能真正弄清楚“地”的人并不多，如數(shù)字地、模擬地、信號(hào)地
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