單片機(jī)（mcu）文章最新資訊

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： MCU IC FOC 馬達(dá)

物聯(lián)網(wǎng) MCU：小尺寸產(chǎn)生大影響

物聯(lián)網(wǎng) MCU：小尺寸產(chǎn)生大影響-MCU 幾乎是每一個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的關(guān)鍵元件，并有望推動(dòng)數(shù)百萬物聯(lián)網(wǎng) （IoT）“終端節(jié)點(diǎn)”的部署。每個(gè)終端節(jié)點(diǎn)都包括各種不同的元件，如表計(jì)、傳感器、顯示器、預(yù)處理器，以及將多種功能合并在單一器件中的數(shù)據(jù)融合元件。
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器

一種簡(jiǎn)易數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)與制作

一種簡(jiǎn)易數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)與制作-本文從軟硬件設(shè)計(jì)、proteus仿真、制作實(shí)物、誤差分析幾個(gè)方面著手，闡述數(shù)字電壓表的工作原理、數(shù)據(jù)的程序處理方法、數(shù)字信號(hào)軟件濾波原理。
關(guān)鍵字：單片機(jī) 數(shù)字電壓表

一種簡(jiǎn)易的透射式能見度測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)方案

一種簡(jiǎn)易的透射式能見度測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)方案-本文提出一種簡(jiǎn)易透射式能見度和CO2濃度測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)方案。該方案介紹了所設(shè)計(jì)裝置的基本測(cè)量原理、硬件電路圖和軟件流程圖。同時(shí)，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了其測(cè)量能見度和CO2濃度的性能。從而證實(shí)了本方案所設(shè)計(jì)的裝置不僅測(cè)量方便，而且具有經(jīng)濟(jì)、實(shí)用和便攜等優(yōu)勢(shì)。##發(fā)射端發(fā)射來的激光通過采樣空間由硅光電色敏二極管接收轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，通過NE5532可調(diào)放大電路放大至0~3.5 V范圍，送入單片機(jī)處理。##本文提出了一種易于操作且參數(shù)可變的透射式能見度測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了對(duì)大氣能
關(guān)鍵字：單片機(jī) 測(cè)試測(cè)量傳感器電路

全球七大主流單片機(jī)詳解

全球七大主流單片機(jī)詳解-單片機(jī)現(xiàn)在可謂是鋪天蓋地，種類繁多，讓開發(fā)者們應(yīng)接不暇，發(fā)展也是相當(dāng)?shù)难杆?，下面將為大家?guī)?1、MSP430、TMS、STM32、PIC、AVR、STC單片機(jī)之間的優(yōu)缺點(diǎn)比較及功能體現(xiàn)。
關(guān)鍵字： MCU 51單片機(jī) PIC單片機(jī) MSP430

低功耗MCU發(fā)威智能手表電池壽命大增

低功耗MCU發(fā)威智能手表電池壽命大增-延長(zhǎng)電池使用壽命是智能手表的首要開發(fā)考量。為達(dá)成此一目標(biāo)，設(shè)計(jì)人員須選用在工作/動(dòng)態(tài)模式下功耗較低，且能同時(shí)維持高性能運(yùn)作的微控制器（MCU），并導(dǎo)入快速喚醒功能，以便讓MCU盡可能處于休眠或閑置模式，進(jìn)一步降低系統(tǒng)總體功耗。
關(guān)鍵字：智能手表 MCU

技術(shù)專家支招：如何設(shè)計(jì)低功耗和高性能的工業(yè)應(yīng)用

技術(shù)專家支招：如何設(shè)計(jì)低功耗和高性能的工業(yè)應(yīng)用-工業(yè)細(xì)分市場(chǎng)中的便攜式應(yīng)用要求低功耗、可靠和高性能。設(shè)計(jì)人員如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？新一代的穩(wěn)定可靠、功能豐富且經(jīng)濟(jì)高效的單片機(jī)已經(jīng)上市。本文將介紹最新的單片機(jī)特性和一些設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，以幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用中的這些要求。
關(guān)鍵字： Microchip公司單片機(jī) 振蕩器穩(wěn)壓器

基于MSP430的智能小車尋跡模塊設(shè)計(jì)方案

基于MSP430的智能小車尋跡模塊設(shè)計(jì)方案-本文設(shè)計(jì)方案以MSP430單片機(jī)為系統(tǒng)的控制核心，采用反射式光電傳感器模塊尋跡，實(shí)現(xiàn)智能小車的自動(dòng)尋跡行駛。在實(shí)驗(yàn)中采用與白色相差很大的黑色引導(dǎo)線作為智能小車的既定路線，系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)采用控制方式為PWM 的直流電機(jī)。
關(guān)鍵字： MSP430 單片機(jī) 智能小車反射式光電傳感器

如何使用MCU設(shè)計(jì)出可穿戴電子產(chǎn)品

如何使用MCU設(shè)計(jì)出可穿戴電子產(chǎn)品-“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾（如手表）集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場(chǎng)正迅猛發(fā)展，因此對(duì)于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。
關(guān)鍵字： MCU 可穿戴電子

設(shè)計(jì)低功耗MCU系統(tǒng)，軟硬兼施是關(guān)鍵

設(shè)計(jì)低功耗MCU系統(tǒng)，軟硬兼施是關(guān)鍵-電子產(chǎn)品的低功耗問題經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)。以單片機(jī)（MCU）為核心的系統(tǒng)，其功耗主要由單片機(jī)功耗和單片機(jī)外圍電路功耗組成。要降低單片機(jī)系統(tǒng)的功耗，需要從硬件和軟件兩方面入手。
關(guān)鍵字：單片機(jī) CPU 低功耗MCU

嵌入式工程師分享：學(xué)習(xí)單片機(jī)必備的八大步驟

嵌入式工程師分享：學(xué)習(xí)單片機(jī)必備的八大步驟-成為一名嵌入式工程師，簡(jiǎn)單的單片機(jī)基礎(chǔ)學(xué)習(xí)與應(yīng)用是不可缺少的。學(xué)習(xí)單片機(jī)就是學(xué)習(xí)單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)，內(nèi)部資源與外設(shè)的應(yīng)用。在C語言中（極少量的匯編）掌握各種功能的初始化，啟動(dòng)與停止，實(shí)現(xiàn)各種功能函數(shù)的編寫與調(diào)試。
關(guān)鍵字：嵌入式技術(shù) 單片機(jī)

MSP430FW427無磁水表設(shè)計(jì)方案詳解

MSP430FW427無磁水表設(shè)計(jì)方案詳解-MSP430FW42x系列單片機(jī)是TI公司針對(duì)電子式流量與旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)最新開發(fā)的專用MCU芯片，它將超低功耗MCU、旋轉(zhuǎn)掃描接口（SCAN IF）和液晶顯示LCD驅(qū)動(dòng)模塊完美地結(jié)合在一起。該器件的超低功耗結(jié)構(gòu)和流量檢測(cè)模塊不僅延長(zhǎng)了電池的壽命，同時(shí)還提高了儀表的精度與性能。
關(guān)鍵字： MSP430FW427 MCU

MCU數(shù)位控制技術(shù)助力變頻馬達(dá)性能大躍進(jìn)

MCU數(shù)位控制技術(shù)助力變頻馬達(dá)性能大躍進(jìn)-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的良寙攸關(guān)著馬達(dá)效率是否理想；而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
關(guān)鍵字：工業(yè)馬達(dá) MCU 數(shù)位控制

等離子彩電微控制電路原理分析

等離子彩電微控制電路原理分析-微控制器電路主要由MCU及工作條件電路、遙控接收電路、按鍵輸入電路、EEPROM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、Flash程序存儲(chǔ)器、開關(guān)量控制電路、模擬量控制電路、I2C總線控制電路等組成。
關(guān)鍵字： PDP技術(shù) MCU 控制電路

車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案

車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案-集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合。針對(duì)汽車電子領(lǐng)域來講，將對(duì)整車級(jí)、零部件級(jí)的電磁兼容要求強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合到集成電路的設(shè)計(jì)中，才能使電路更易于設(shè)計(jì)出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。作為電子控制系統(tǒng)里面最為關(guān)鍵的單元——微控制器（MCU），其EMC性能的好壞直接影響各個(gè)模塊與系統(tǒng)的控制功能。
關(guān)鍵字：汽車電子 MCU EMI