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單片機 智能充電器 文章 最新資訊

基于ARM+uCLinux的網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

  • 引言隨著網(wǎng)絡(luò)和通信技術(shù)的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)現(xiàn)已進入高速發(fā)展階段。并在社會各個領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。本文介紹了一種采用ARM+uCLinux作為開發(fā)平臺。實現(xiàn)基于TCP/IP的遠程系統(tǒng)監(jiān)控.從而取代傳統(tǒng)單片機來實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理和通信功能;并依靠互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)向上位機傳送,同時支持遠端客戶對設(shè)備進行遠程控制,從而實現(xiàn)遠程監(jiān)控功能的具體方法。 1 系統(tǒng)平臺的構(gòu)建本系統(tǒng)由嵌入式平臺服務(wù)器、前端控制器、前端傳感器、客戶端和配置PC組成。開發(fā)時可通過配置PC來下載系統(tǒng)和應(yīng)用軟件。嵌入式系統(tǒng)平臺能夠收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)。并
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FPGA多樣化平臺延伸應(yīng)用空間

  •   不同于其他半導體產(chǎn)品,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)近幾年增長速度一直都快于半導體行業(yè)的增長速度。Gartner Dataquest預(yù)測,2010年FPGA和其他可編程邏輯器件(PLD)市場將增長到67億美元。隨著半導體工藝技術(shù)的提高,F(xiàn)PGA開始顯現(xiàn)出成本低、靈活性及升級容易的優(yōu)勢,應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴張,F(xiàn)PGA也呈現(xiàn)多樣化來滿足變化多端的需求。從FPGA主力廠商的舉措看出,65nm器件及提供高性能與低成本的多樣化應(yīng)用平臺成為這一時期的關(guān)鍵詞。   65nm工藝提升FPGA競爭力   在當今
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人大代表:國家應(yīng)盡快建立電子垃圾回收體系

  •      根據(jù)國家環(huán)保局的統(tǒng)計,全球有七成電子垃圾傾倒到中國。十年以后,我國將出現(xiàn)電子垃圾的高峰。全國人大代表張燕麗昨天上午在北京團小組會上建議,國家應(yīng)該盡快建立電子垃圾回收體系,盡快出臺相關(guān)法規(guī),并加快建立廢舊電子產(chǎn)品處理示范基地。   張燕麗代表說,2006年,北京產(chǎn)生了11.52萬噸電子廢棄物,其中包括357萬臺電視機、電冰箱、洗衣機、電腦和234萬部手機。全球有七成電子垃圾傾倒到中國,我國現(xiàn)行法規(guī)禁止進口洋垃圾,而洋垃圾進入中國的渠道主要是通過走私
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中國電子消費未來潛力巨大

  •        中國電子消費市場將不斷快速增長,這一趨勢從歷屆的各種電子展會中也可以發(fā)現(xiàn)。在昨日深圳舉行的“第十二屆國際集成電路研討會暨展覽會(以下簡稱IIC-CHINA)”上,記者從主辦方環(huán)球資源了解到,本屆展會展位數(shù)量創(chuàng)新高達到497個,較上屆增長27%。但是,中國的電子設(shè)計要走向世界,還有很多路要走?!笆袌稣{(diào)研機構(gòu)ICINSIGHTS公布的數(shù)據(jù)顯示,在2006年,亞洲地區(qū)芯片銷售額首度增至1000億美元;僅在6年間,亞洲地區(qū)芯片市場
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ARM開發(fā)套件縮短手機游戲平臺的上市時間

  •   ARM公司在美國加利福尼亞州舊金山舉行的游戲開發(fā)者大會(Game Developers’ Conference)上推出了ARM Mali軟件開發(fā)套件(SDK),幫助游戲開發(fā)商針對廣泛的手機應(yīng)用,迅速從一般應(yīng)用開發(fā)轉(zhuǎn)向即可部署的設(shè)計。手機制造商要求新手機在發(fā)布時游戲就已經(jīng)就緒,以最大限度地延長產(chǎn)品的貨架壽命。Mali SDK可幫助開發(fā)者在芯片完成前就進行游戲開發(fā)和測試,因此可保證手機發(fā)布當天就有新游戲可用,這樣也可最大限度地延長游戲的銷售時間。    M
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TI推出350MHz最高性能浮點DSP

  •   TI推出 350 MHz 最高性能浮點 DSP — TMS320C6727B DSP,為新一代數(shù)字信號處理技術(shù)實現(xiàn)令人興奮的話音體驗奠定了基礎(chǔ)。C6727B DSP大幅提高了處理速度,可幫助 OEM 廠商推出獨特的高級產(chǎn)品,適用于對性能要求較高的應(yīng)用,其中包括高質(zhì)量音頻會議、多通道音頻系統(tǒng)、音頻廣播生物測量技術(shù)以及工業(yè)解決方案等。以 C6727B DSP 為代表的 
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Spansion硅谷研發(fā)中心轉(zhuǎn)向300mm閃存晶圓開發(fā)

  •   Spansion宣布其亞微米開發(fā)中心(SDC)已經(jīng)成功地完成了從200mm向300mm的轉(zhuǎn)變。該中心是Spansion的研發(fā)總部,同時也是為Spansion所有閃存產(chǎn)品線開發(fā)先進制程的核心部門。由此,Spansion成為唯一正在開發(fā)300mm閃存晶圓的硅谷公司,并且成為加州唯一擁有300mm閃存晶圓研發(fā)設(shè)備的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造廠竣工后,Spansion將在該制造廠生產(chǎn)300mm晶圓。   300mm晶圓的面積大約是200mm的2倍,從而在每次切割時可
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杰爾系統(tǒng)針對硬盤驅(qū)動器市場推出運行最快的前置放大器芯片樣品

  •   杰爾系統(tǒng)宣布向客戶推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片(IC)樣品,該樣品專門針對企業(yè)應(yīng)用及臺式機硬盤驅(qū)動器(HDD)而設(shè)計。   杰爾最新款TrueStore PA7800前置放大器性能卓越,運行速度業(yè)界最快,可達2.5 Gbps ,同時在寫入模式下比上一代杰爾芯片可節(jié)省30%的電流。PA7800的數(shù)據(jù)率更強,數(shù)據(jù)容量更高,且兼容新一代TMR讀取頭,并降低了功耗,從而實現(xiàn)了更高的處理能力。   杰爾存儲產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Ruediger Stroh說:
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新進半導體公司推出新款馬達前置驅(qū)動芯片

  •   新進半導體有限公司推出了一款兩相、半波馬達前置驅(qū)動芯片——AM4406。該款芯片是無刷直流風扇馬達驅(qū)動電路,主要應(yīng)用在電源管理、通信和工業(yè)等需要散熱的設(shè)備中。   AM4406采用高壓Bipolar工藝,最高工作電壓可達36V。芯片內(nèi)置堵轉(zhuǎn)保護電路、自動檢測電路和轉(zhuǎn)速傳感電路。堵轉(zhuǎn)保護電路提供了在意外或外力作用下,風扇不轉(zhuǎn)或停轉(zhuǎn)后對芯片保護的功能。自動檢測電路提供了芯片對外力作用狀況的自動檢測功能,當外界施加在風扇上使風扇停裝的作用力消除后,撤銷對芯片的保護使風扇重新運作。轉(zhuǎn)速傳感電路能給CPU提供風
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騰華半導體攜手Enea推出使用RapidIO的系統(tǒng)軟件

  •   騰華半導體與Enea攜手推出通過 RapidIO提供的 Enea LINX進程間通信 (IPC) 服務(wù)。通過與騰華新款串行 RapidIO 開發(fā)平臺合作,Enea 已實現(xiàn)通過 RapidIO 完全支持 LINX 以及與騰華RapidIO 交換機的互用性,并予以充分驗證。RapidIO 與 LINX 一同為迅速開發(fā)及部署下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)提供
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ADI推出最小封裝最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  •   ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發(fā)布業(yè)界最小、最靈活的多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應(yīng)用中設(shè)計工程師對其靈活性的需求,例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流(DC)設(shè)定點控制應(yīng)用,該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12~16 bit雙通道和四通道DAC。此外,可靈活配置的軟件可編程功能,DAC每通道可獨立設(shè)置單極性和雙極性電壓輸出范圍,從而允許設(shè)計工程師無需選擇大量的精密元件,例如精密電阻器、開關(guān)和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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單片機 智能充電器介紹

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