單片機(jī)　智能充電器文章最新資訊

精簡(jiǎn)的FPGA編程電路

引言便攜式、小型的儀表和設(shè)備是一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)會(huì)有比較大的市場(chǎng)。而FPGA等現(xiàn)場(chǎng)可編程器件也是正在興起與普及的一種器件，把FPGA更好地運(yùn)用到上述儀表和設(shè)備中，可以減少這些儀器、設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期，大幅度提升這些儀器的性能，減少總成本和體積等。在許多應(yīng)用場(chǎng)合，如大型設(shè)備中的板卡，比較適合采用標(biāo)準(zhǔn)的FPGA編程電路。但是對(duì)于便攜式設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)合，采用標(biāo)準(zhǔn)電路聯(lián)系FPGA與CPU需要消耗的資源太多。許多DSP芯片只有2個(gè)通用I/O引腳，所以如果能只使用1~2個(gè)引腳就完成FPGA編
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TMS320VC5402 HPI接口與PCI總線接口設(shè)計(jì)

數(shù)字信號(hào)處理器DSP(Digital Signal Processor)是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理的微處理器，憑借其運(yùn)算速度快、功能強(qiáng)等特點(diǎn)，在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但在很多場(chǎng)合下需要將DSP的各種外圍設(shè)備同計(jì)算機(jī)連接，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。通常情況下可利用DSP的串口或I/O口來(lái)實(shí)現(xiàn)，但無(wú)論是接串口還是接I/O口都要占用DSP的硬件資源，同時(shí)數(shù)據(jù)的傳輸速度有時(shí)也不能滿足系統(tǒng)的要求。為了解決這一問(wèn)題，將DSP的HPI口通過(guò)PCl2040芯片橋接到PCI總線。本文以TMS320VC5402(簡(jiǎn)稱(chēng)VC54
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開(kāi)研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢(shì)必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷(xiāo)售持旺盛勢(shì)頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷(xiāo)售保持旺盛勢(shì)頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷(xiāo)售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，全球芯片銷(xiāo)售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了，他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷(xiāo)售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車(chē)引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
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2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

報(bào)告說(shuō)明隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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NAND閃存價(jià)格反彈帶動(dòng)八月芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA報(bào)告，2007年8月全球芯片銷(xiāo)售三月平均值達(dá)到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷(xiāo)售增長(zhǎng)超過(guò)分析師預(yù)測(cè)，比2007年7月的三月平均銷(xiāo)售額206.1億美元增長(zhǎng)4.5%。 SIA表示，增長(zhǎng)歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格反彈。8月份NAND閃存銷(xiāo)售價(jià)格比7月增長(zhǎng)19%，與2006年8月相比增長(zhǎng)48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長(zhǎng)帶來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連續(xù)健
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億光推出High Power Flash LED EHP-C04

億光電子(EverlightElectronic)推出超微小型(2.04
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Microchip推12款全新高性能8位閃存單片機(jī)

MicrochipTechnologyInc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位閃存單片機(jī)，其中包括該公司首款集成片上高速12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器外設(shè)的USB及LCD單片機(jī)系列。三個(gè)新產(chǎn)品系列共備有16種集成高分辨率片上模數(shù)轉(zhuǎn)換器的高性能PIC18單片機(jī)，擴(kuò)展了Microchip通用PIC18F4523系列產(chǎn)品線并極大地豐富了客戶(hù)的選擇。在這三個(gè)新產(chǎn)品系列中，PIC18F8723大容量存儲(chǔ)器通用系列提供豐富的外設(shè)集以及高達(dá)10MIPS
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Tensilica和Tallika推出安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案(包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言皆是理想選擇。 Tallika安全解決方案包括一顆Tensilica帶有32位AHB/APB骨干總線的Xtensa處理器IP核以及Tallika公司基于鏈表結(jié)構(gòu)的DMA控制器，后者集成了其安全I(xiàn)P核模塊
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CPLD在通信數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

摘要：提出了一種利用CPLD有效解決通信數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題的方案，詳細(xì)分析了CPLD在系統(tǒng)中的作用、工作原理和設(shè)計(jì)方法，并給出仿真以及實(shí)測(cè)結(jié)果，結(jié)果證實(shí)了此種方案的可行性和優(yōu)越性。關(guān)鍵詞：CPLD 雙口RAM 數(shù)據(jù)傳輸 OMAP AD9861 1 概述隨著大規(guī)模集成電路和單片機(jī)的迅速發(fā)展，復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）具有使用靈活、可靠性高、功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中得到了廣泛的應(yīng)用。CPLD可實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)編程，重復(fù)多次，而且還兼容IEEE1
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CPLD 雙口RAM 數(shù)據(jù)傳輸 OMAP AD9861

基于SOPC的視頻編解碼IP核的設(shè)計(jì)

摘要：本論文介紹視頻編解碼IP核在SOPC中的設(shè)計(jì)，用Verliog HDL實(shí)現(xiàn)其各個(gè)功能子模塊，全部調(diào)試仿真通過(guò)合并成一個(gè)模塊，實(shí)現(xiàn)了視頻信號(hào)的采集，分配，存儲(chǔ)以及色度空間的轉(zhuǎn)換。整個(gè)模塊都通過(guò)仿真實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證，很好的達(dá)到了系統(tǒng)的要求。關(guān)鍵字：SOPC；視頻編解碼；IP核；Verilog HDL 引言基于Nios II軟核的SOPC是Altera公司提出的片上可編程系統(tǒng)解決方案，它將CPU、存儲(chǔ)器、I/O接口、DSP模塊以及鎖相環(huán)的系統(tǒng)設(shè)
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內(nèi)嵌51MCU的射頻收發(fā)芯片CC1010及其應(yīng)用

　　摘要：簡(jiǎn)要介紹內(nèi)嵌8051MCU的射頻收發(fā)芯片CC1010的特性和各引腳功能；分析芯片的功能結(jié)構(gòu)，芯片內(nèi)嵌51MCU的性能和片內(nèi)收發(fā)器的工作原理；給出參考應(yīng)用電路；說(shuō)明在PCB布線時(shí)應(yīng)當(dāng)注意的一些問(wèn)題。關(guān)鍵詞：CC1010 射頻收發(fā)芯片單片機(jī) 應(yīng)用引言　　CC1010是挪威Chipcon公司推出的單片、多頻段、低功耗、超高頻射頻芯片。芯片采用Chipcon公司的0.35μmCMOS技術(shù)制成，內(nèi)嵌高性能的8051微控制器、32KB的Flash程序存儲(chǔ)器
關(guān)鍵字： CC1010 射頻收發(fā)芯片單片機(jī) 應(yīng)用 MCU和嵌入式微處理器

數(shù)字電視創(chuàng)造芯片商機(jī)

未來(lái)幾年DTV銷(xiāo)售火爆，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造巨大的商機(jī)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)一倍。2011年全球DTV半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從2006年的71億美元上升到142億美元。總體半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片，以及其它類(lèi)型電視中的芯片，包括輸入/輸出電路、驅(qū)動(dòng)器、音頻與電源。它還包括電壓調(diào)節(jié)器、LCD驅(qū)動(dòng)器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅(qū)動(dòng)器，以及用于背投電視(RPTV)的數(shù)字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片。圖：2006
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專(zhuān)家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實(shí)施新動(dòng)作

十一五計(jì)劃期間，中國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo)。近期，大陸晶圓代工廠又是動(dòng)作連連，不是引進(jìn)國(guó)外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進(jìn)行策略聯(lián)盟。專(zhuān)家預(yù)測(cè)：2007年的最后3月個(gè)月，也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來(lái)。一是，中芯國(guó)際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長(zhǎng)空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)一職；三是華潤(rùn)上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息。總括來(lái)看，中芯國(guó)際要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度，而華潤(rùn)上華要的則是資金與技術(shù)，
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Gartner調(diào)低對(duì)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專(zhuān)用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專(zhuān)用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測(cè)中，汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑹菍?zhuān)用模擬IC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí)，消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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