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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動力系統(tǒng)中的應(yīng)用分析

  •     自從2001年4月16日,國家環(huán)保總局正式發(fā)布了《輕型汽車污染物排放限值及測量方法(II)》,中國正逐步加快對汽車排放進行限制的步伐。     之后,隨著中國汽車保有量和年產(chǎn)量的迅猛發(fā)展,中國為了進一步保護環(huán)境推行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,先后又發(fā)布了國III、國IV法規(guī)(見表I),以追趕歐美等發(fā)達國家的法規(guī)要求。和國際上排放法規(guī)的推行數(shù)度相比,可以看出,我國推行的力度很強,并且推行的步伐也更快。  &nbs
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日本芯片設(shè)備訂單出貨比下滑 達四年最低值

  •   一家行業(yè)組織近日表示,今年9月用于制造微芯片的日本設(shè)備的訂單出現(xiàn)了下滑,迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調(diào)整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73,意味著每做出100日元的銷售額,進來的新訂單為73日元。   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)表示,自從2003年以來,這是最低的讀數(shù),代表著連續(xù)第三個月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認為是負增長。   訂單出貨比是對芯片制造設(shè)備需求的指示器,該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構(gòu)建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關(guān)鍵期

  •   隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標股本周走勢備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息,以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑,導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮,加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判,市場籠罩觀望氣氛,為財務(wù)報告會前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。   臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役,對于臺積電而言,目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn),就連外傳臺積電擬縮減2
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日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低

  •   上周四,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃,今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。   調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,九月份日本可銷售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73,它意味著價值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。   由于銷售疲軟,日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個月下降。八月份,日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷售的半導(dǎo)體制造
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全球Q1半導(dǎo)體銷售107.5億美元 中韓增長強

  •   根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報道,2007年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷售額增長了4%,相對于去年同期增長了12%。   SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會聯(lián)合收集的,全球有150多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。   SEMI還報道了2007年一季度的全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達到了105億美元,比上年同期增長了6%,但相對與2006年第四季度則下降了5%。   SEMI的董事長兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說:“全球2007年一季度的
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DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破

  •   日前,調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項預(yù)測中指出,今年全球的DSP銷售收入將會首次出現(xiàn)負增長,即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%,在各類半導(dǎo)體器件中屬于增長率較高的領(lǐng)域。為什么會出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對《國際電子商情》記者解釋:“我們預(yù)測2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個:一個是由于在手機市場,TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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手機市場整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

  •   據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,手機和手機半導(dǎo)體市場將進入整合階段,可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。   iSuppli在報告中指出,最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場,加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%,高于2005年時的75.6%。   據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后,預(yù)計2007年增長率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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eMEX07:半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級

  •   10月17日蘇州報道,10月18日至21日,由國家商務(wù)部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個展位,展示面積達到4.4萬平米。   自2002年以來,中國蘇州電子信息博覽會已經(jīng)成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥?nèi)外電子廠商等多方關(guān)注,連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特,加上主辦方的全力打造,目前,已經(jīng)成為中國匯聚
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電子知識:半導(dǎo)體器件鑒定試驗技術(shù)的研究

  • 1 引言      眾所周知,可靠性鑒定工作對保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,無論是新品研制,還是成熟產(chǎn)品(老品)生產(chǎn),無不以鑒定試驗作為檢驗其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗,半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類試驗20余組,需要樣品100余個??疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標。   鑒定試驗不僅對半導(dǎo)體器件質(zhì)量,對半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求,也對試驗方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長期對前者十分重視,投入了大量人力、物力進行研究,然而
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30年:見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

  •       過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來,踏踏實實、兢兢業(yè)業(yè),面對市場選好自己的定位,做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田   2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個名字只是近些年來逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因為1957年創(chuàng)辦它的正是8個才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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氣體傳感器的研究及發(fā)展方向

  •       氣體傳感器是氣體檢測系統(tǒng)的核心,通常安裝在探測頭內(nèi)。從本質(zhì)上講,氣體傳感器是一種將某種氣體體積分數(shù)轉(zhuǎn)化成對應(yīng)電信號的轉(zhuǎn)換器。探測頭通過氣體傳感器對氣體樣品進行調(diào)理,通常包括濾除雜質(zhì)和干擾氣體、干燥或制冷處理、樣品抽吸,甚至對樣品進行化學(xué)處理,以便化學(xué)傳感器進行更快速的測量。             氣體的采樣方法直接影響傳感器的響應(yīng)時間。目前,氣
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工業(yè)半導(dǎo)體市場達200億美元 模擬IC增長強勁

  •       市場調(diào)研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額為200億美元,該市場中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括:測試與測量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導(dǎo)體中占有最大份額,約為18%,目前市場對于模擬電源|穩(wěn)壓器和專用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場達34億美元。       &n
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SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測07年增速放緩為9%

  •       根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)對領(lǐng)先硅晶圓制造商進行的調(diào)研,對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預(yù)測。結(jié)果顯示,在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長后,今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增速放緩,明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸,2008年為9695百萬平方英寸,2009為10257百萬平方英寸,而2010年將達到10840百萬平方英寸??傮w來講,在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長,2
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中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析

  •       近幾年來,電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點市場之一,其增長也高于半導(dǎo)體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年,中國電源管理IC復(fù)合增長率達30.1%,推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù),但增長率將低于2006年,原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點,例如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“新思維”把握主流突破難點

  •       編者按:如何評價我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。以下是我國半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來,評點市場熱點。            中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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