半導(dǎo)體文章最新資訊

你們家MEMS了嗎？MEMS已成為半導(dǎo)體業(yè)的全民運(yùn)動(dòng)

　　近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！　　之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場(chǎng)，主要垂涎其高速成長(zhǎng)的商機(jī)，MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關(guān)達(dá)115億美元，如國(guó)際IDM大廠ADI、FreeScale、
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iSuppli首次發(fā)布芯片庫(kù)存紅色警報(bào)

　　據(jù)和訊網(wǎng)報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli日前稱，由于需求降低的速度超過預(yù)期，今年第四季度數(shù)碼設(shè)備用芯片的庫(kù)存數(shù)量可能高達(dá)上一季度的3倍。　　iSuppli指出：“庫(kù)存過高將影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格、營(yíng)收和收益率，并將阻礙半導(dǎo)體行業(yè)從目前的衰退中復(fù)蘇，即使需求反彈也只是杯水車薪。”iSuppli預(yù)計(jì)，在第四季度末，積壓在電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的芯片價(jià)值可能會(huì)超過104億美元，較第三季度末時(shí)的38億美元增長(zhǎng)近兩倍。該機(jī)構(gòu)指出，網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅之初時(shí)的庫(kù)存過剩為134億美元。　　針對(duì)第四季
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Infineon拒絕德國(guó)政府對(duì)奇夢(mèng)達(dá)的援救

　　德國(guó)Saxony政府提出了一項(xiàng)1.5億歐元（約合2億美元）的貸款救助Qimonda的方案，但遭到了Qimonda母公司Infineon的拒絕。　　Saxony政府的方案中要求Infineon也向Qimonda提供1.5億歐元的現(xiàn)金救助。　　Infineon堅(jiān)稱該要求超出了公司可承受的范圍。　　Infineon公司CEO Peter Bauer在一份聲明中表示：“盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)極度惡劣，但I(xiàn)nfineon還是提出了愿意提供一定量的貸款，并向Saxony政府出售Qimond
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IDT 擴(kuò)展 PCI Express Gen2 交換解決方案領(lǐng)導(dǎo)地位

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出兩款新的PCI Express® (PCIe®) Gen2 交換解決方案，擴(kuò)展了公司的產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。新的解決方案專為計(jì)算和嵌入式應(yīng)用而優(yōu)化，基于成熟、強(qiáng)大的 IDT 交換架構(gòu)和技術(shù)，支持提高系統(tǒng)資源利用率的多播功能。　　這兩款新器件是業(yè)界最廣泛的 PCIe Gen2 交換解決方案產(chǎn)品組
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裁員之痛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“大洗牌”前的一次考驗(yàn)

全球經(jīng)濟(jì)衰退已經(jīng)大規(guī)模影響國(guó)內(nèi)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)部分中小企業(yè)因缺乏抵御“寒冬”的能力慘遭倒閉，而實(shí)力雄厚的大企業(yè)也正在通過各種方式規(guī)避或者減少經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的負(fù)面影響，而裁員則是關(guān)鍵詞之一。進(jìn)入9月以來，半導(dǎo)體企業(yè)的裁員新聞一直不絕于耳，預(yù)示朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)也無(wú)法擺脫經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來的影響。目前，半導(dǎo)體公司裁員總?cè)藬?shù)超過5萬(wàn)，加入裁員行列的IT巨頭公司越來越多，裁員比例也是天文數(shù)字，很多老企業(yè)遭遇20年來最大變革。通過裁員降低企業(yè)成本，減少負(fù)債壓力，已經(jīng)成為首選，或許很多評(píng)論家認(rèn)為裁員治標(biāo)不治本，
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小型化趨勢(shì)凸顯SiP優(yōu)勢(shì) 構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)顷P(guān)鍵

? 　　SiP在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來越重要的應(yīng)用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應(yīng)該加強(qiáng)引導(dǎo),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營(yíng)造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是指將多個(gè)具有不同功能的主動(dòng)組件與被動(dòng)組件，以及諸如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝組件，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子
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聯(lián)電再裁600人 200人休半年長(zhǎng)假

　　半導(dǎo)體業(yè)者裁員、減薪、休無(wú)薪假一波接一波，晶圓代工大廠聯(lián)電驚傳啟動(dòng)第二波裁員，各廠生產(chǎn)線技術(shù)員本周內(nèi)將合計(jì)陸續(xù)裁員600人，另200人休長(zhǎng)假半年。　　聯(lián)電第二波裁員600人　　周一為本周第一天上班日，通常也是各公司最忙碌的一天，但聯(lián)電竹科各廠卻忙著請(qǐng)部分白天班的生產(chǎn)線技術(shù)員辦離職手續(xù)，原因是產(chǎn)能利用率遽降，生產(chǎn)線人力過剩，為在景氣下滑階段降低運(yùn)營(yíng)成本，已展開第二波裁員動(dòng)作。　　聯(lián)電內(nèi)部指出，這波裁員是針對(duì)生產(chǎn)線技術(shù)員，業(yè)績(jī)考核落后者是主要裁員對(duì)象，各廠合計(jì)600人，將在本周內(nèi)依勞動(dòng)法處理完
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聯(lián)電積極開展18英寸晶圓研發(fā)

　　聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟(jì)疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時(shí)就出手。　　國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufact
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子半導(dǎo)體晶圓

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)整合之路還有多遠(yuǎn)

　　眼下，“創(chuàng)新與整合”在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)中是比較時(shí)尚的語(yǔ)言。從理性上來看肯定是正確的，但關(guān)鍵是如何實(shí)現(xiàn)？對(duì)于中國(guó)，情況比較復(fù)雜，可能尚需要有個(gè)基礎(chǔ)條件準(zhǔn)備的過程。　　本文僅談?wù)??！罢稀?，顧名思義企業(yè)通過各種方法來實(shí)現(xiàn)技術(shù)引進(jìn)，產(chǎn)能擴(kuò)充或者市場(chǎng)擴(kuò)大等。整合的優(yōu)勢(shì)在于能夠擁有更多的技術(shù)來源，同時(shí)又能減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。其中關(guān)鍵有兩個(gè)方面，一個(gè)是最終效果，即一定不是簡(jiǎn)單地相加，而是策略上有大的改變；另一個(gè)是任何整合都需要成本，即需要花錢。　　整合的方法可分成兩
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半導(dǎo)體代工巨頭或?qū)⒉饺胨ネ似?/a>

　　寒冬如期而至。　　日前，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體代工巨頭發(fā)布的11月報(bào)表顯示，全球電子產(chǎn)品需求持續(xù)低迷，最終導(dǎo)致臺(tái)系半導(dǎo)體代工巨頭11月的營(yíng)收與去年同期相比，衰減皆超過三成以上。　　“這僅僅是開始。”業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇前景不明，甚至明年的市場(chǎng)狀況還可能比今年更為慘淡，半導(dǎo)體代工業(yè)很可能因此而逐漸從成熟期步入衰退期。　　集體衰退　　11月臺(tái)積電收入206.44億元新臺(tái)幣，相比10月減少30%，而與去年同期相比減少34%；臺(tái)灣聯(lián)電11

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體衰退

功率器件芯片商迎來混合動(dòng)力汽車商機(jī)

　　Strategy Analytics的汽車電子部門稱，半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)混合動(dòng)力系統(tǒng)將從今年的3.84億美元增長(zhǎng)到2015年的13億美元，其中主要是功率器件以及模擬微控制器和傳感器。　　市場(chǎng)研究人員認(rèn)為，完全和半混合動(dòng)力系統(tǒng)在2007年到2012年的年增長(zhǎng)率達(dá)到38%，其中更符合成本效益的輕度混合解決方案的增長(zhǎng)率會(huì)更高，約達(dá)79%。盡管目前的市場(chǎng)領(lǐng)軍人豐田會(huì)在開始時(shí)遙遙領(lǐng)先，但本田和歐洲設(shè)備制造商們的后勁更足。　　不過，該機(jī)構(gòu)的汽車電子分析師Kevin Mak認(rèn)為，對(duì)于消費(fèi)者而言，更高的成
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車電子功率器件

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將跌至6年最低

　　北京時(shí)間12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)研究機(jī)構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。　　iSuppli預(yù)計(jì)，芯片制造商2009年半導(dǎo)體制造設(shè)備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預(yù)計(jì)將下滑21.1%，至427億美元。　　全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求低迷，導(dǎo)致芯片制造商因銷售下滑和股價(jià)重挫而受創(chuàng)，存儲(chǔ)芯片業(yè)受損尤其嚴(yán)重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預(yù)
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普華永道發(fā)布詳盡的中國(guó)大陸芯片公司榜單分立器件受關(guān)注

　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，普華永道（PwC）近期發(fā)布一份報(bào)告，該報(bào)告是為數(shù)不多的對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳盡調(diào)查的報(bào)告，報(bào)告對(duì)中國(guó)大陸本土29家2007年收入超過3000萬(wàn)美元的公司進(jìn)行了排名。　　芯片代工廠中芯國(guó)際（SMIC）是中國(guó)大陸領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，2007年收入超過15億美元。　　但PwC公布的榜單中不包括代工廠商，榜單中定義的公司是指設(shè)計(jì)、制造（或由第三方公司制造）、市場(chǎng)推廣及銷售的芯片公司。　　根據(jù)PwC的報(bào)告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Techno
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中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資前景分析

　　投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國(guó)半導(dǎo)體/電子行業(yè)去淘金。事實(shí)上，早在一年前，在信用危機(jī)襲擊全球市場(chǎng)之前，投資過熱的現(xiàn)象就已經(jīng)開始降溫了。　　HinaGroup（一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司）常務(wù)董事KenTsang認(rèn)為這是‘投資者們?cè)谶^去幾年里頭腦發(fā)熱導(dǎo)致的結(jié)果’。然而，很多業(yè)內(nèi)專家將其直接歸因于中國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片公司。　　排名前三的中國(guó)IC供應(yīng)商分別是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展訊通
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2008年晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)5% 創(chuàng)02年以來新低

　　據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告，2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。　　2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長(zhǎng)率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計(jì)全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當(dāng)于每周1540萬(wàn)和1610萬(wàn)片200mm晶圓產(chǎn)能。　　為了應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不確定性、供過于求以及價(jià)格下跌等局面，多數(shù)存儲(chǔ)器廠商正在選擇關(guān)閉200
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]