成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。
西南聯(lián)合產權交易所網站信息,成都成芯的掛牌價為11.88億元,首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內,成芯資產轉讓并未成功。
隨后成芯將資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內,成芯資產接盤方仍未出現(xiàn)。按照掛牌規(guī)則:掛牌期滿后,如未征集到意向受讓方,若不變更掛牌條件,則按照10個工作日為一個周期延長,直至征集到意向受讓
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成芯 半導體
德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商,該行的調查工作稱:半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。”
這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有”:臺積電、聯(lián)電、Siliconware (SPIL)、日月光半導體和 Powertech 。
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臺積電 半導體
據(jù)IC Insight和McClean Report等市調公司發(fā)布的最近市調報告顯示,三星公司最近的半導體業(yè)務營收增長勢頭十分旺盛,如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調增長下去,那么到2014年三星將超越Intel,成為半導體業(yè)界最大的廠商。
從1999-2009年,三星公司半導體業(yè)務營收方面的年復合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長勢頭,那么他們的半導體產品銷售額將在2014年超越Intel。
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Intel 半導體
按.iSuppli最新報告,盡管庫存增加,但是需求也相應上升,因此對此并不擔心。
通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發(fā)現(xiàn),庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的數(shù)據(jù),全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長9.6%。
雖然,iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導體供應鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認為,由于市場需求仍是不錯,所以不會造成庫存泡沫
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半導體 芯片制造
除了需求上升,今年半導體市場又被注入了強力成長因素,促使iSuppli公司把今年的半導體銷售額預測提高到紀錄最高水平。
iSuppli公司現(xiàn)在預測,2010年全球半導體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預測認為,今年增長30.9%.
2010年銷售額增幅將達807億美元,這將是半導體產業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下,第二大增幅略低于600億美元,那是在網絡泡沫時期的2000年創(chuàng)下的紀錄。
由于電子
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半導體 電子元器件
據(jù)美聯(lián)社(AP)報導,景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展,然事實上經濟不穩(wěn)定,市場氣氛低迷,芯片制造商走過2009年減產,2010年企圖急起直追,卻力有未逮,連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦,亦難為無米之炊,品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機,然面對手機芯片短缺,未至2010年冬難能舒緩,無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占,多僅能搖頭興嘆。除手機廠外,無線電信營運業(yè)者也預期,網絡技術升級將受推遲,PC市場上亦恐因零組件短缺,造成
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半導體 晶圓 智能手機
SEMI報道北美的設備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。
SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結果表明半導體設備市場繼續(xù)看好。不否認產業(yè)有些問題待解決,但是新設備的訂單繼續(xù)增大,已達到自2001年1月以來的最高值。
通常測試設備塊是產業(yè)復蘇的滯后部分,如今也己看到上升態(tài)勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現(xiàn)扭虧為盈。
其Q3的銷售額為1.54億美元,環(huán)比增長28%,而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元,或相當于每股0
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半導體 測試
根據(jù)WSTS統(tǒng)計,10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元,較上季(10Q1)成長7.1%,較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆,較上季(10Q1)成長8.7%,較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元,較上季(10Q1)衰退1.5%,較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元,較上季(10Q1)成長15.3%,較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元,較上季(10Q1)成長4.
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半導體 電子元器件
據(jù)國外媒體報道,由于經濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產,導致智能手機制造商產量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產量。
手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭,同時,它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容,甚至還會造成計算機漲價。據(jù)美聯(lián)社報道,這一情況可能要持續(xù)到明年。
半導體行業(yè)去年大幅萎縮
雖然供應不足的并不是所有手機芯片,但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨,整條智能手機生產線就要
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半導體 手機芯片
過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?,F(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮,人們渴望能夠去除散熱片,這就使得這一問題復雜化了。貼裝在散熱增強
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估算 溫升 半導體 表面
據(jù)統(tǒng)計,目前全世界的電子產業(yè)供應鏈39%左右的元器件需求由分銷商供給,結合電子元器件每年將近3700億美元的產值,實際的電子元器件供應鏈價值高達1440億美元以上。拋開經濟危機的影響,2011-2015年電子產業(yè)的CAGR大約會在5.9%左右,這意味供應鏈的價值還會進一步提升到1500億以上。具體到中國,雖然目前中國制造在電子產品中面臨各種各樣的問題,不過整體市場規(guī)模依然受到各方看好,2009年中國電子元器件市場價值高達1270億美元,2015年的預期市場將突破1400億,這其中半數(shù)左右的市場將由分銷
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半導體 電子元器件 201008
據(jù)國外媒體報道,由于經濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產,導致智能手機制造商產量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產量。
手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭,同時,它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容,甚至還會造成計算機漲價。據(jù)美聯(lián)社報道,這一情況可能要持續(xù)到明年。
半導體行業(yè)去年大幅萎縮
雖然供應不足的并不是所有手機芯片,但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨,整條智能手機生產線就要
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半導體 手機芯片
以下提供2010 Q2全球半導體業(yè),包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的業(yè)績匯總,僅供參考。內容下載于web site,由于每個公司的Q2季度時間上不同,特此說明。其中紅色表示負值。
單位為Million美元;
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電子 半導體
老法師的未來之緣
說起英特爾未來教育項目在中國的發(fā)展 ,就不得不提起潘思強老師,一位精神矍鑠、至今仍在教育戰(zhàn)線上奮戰(zhàn)的前輩。潘老師自10年前被英特爾未來教育深深吸引,參與至今始終矢志不渝,從未來教育項目教材的引進、研究、改編,到組織教師培訓,其足跡也已經遍及中國大江南北。
潘思強在講課
結緣“未來”
一間教室中最有價值的資產就是一名好老師。“計算機并不是什么神奇的魔法,而教師才是真正的魔術師”,這是英特爾前董事會主
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英特爾 半導體 芯片生產制造
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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