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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
MCU助傳統(tǒng)硬件升級(jí)為智能硬件

- 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力之一,也會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)最先落地的應(yīng)用之一。STM32在原有的工業(yè)市場(chǎng)有很好的基礎(chǔ),在其上發(fā)展加入更多的聯(lián)接與云端的服務(wù)具有很大的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),ST
我第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望領(lǐng)跑全球
- 近日,第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇在北京舉辦。這兩大國(guó)際論壇均由北京市順義區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)和國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)主辦。在論壇上,有關(guān)專家表示,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)由“跟跑”到“領(lǐng)跑”,正在向?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)邁進(jìn)。我國(guó)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域有基礎(chǔ)有優(yōu)勢(shì),第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。 自國(guó)家半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。特別是&
- 關(guān)鍵字: LED 半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)中國(guó)將走在世界前沿
- 日前,中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在廣東省深圳市舉行,來(lái)自中國(guó)和歐洲從事碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體技術(shù)研究的200多位知名專家學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界人士匯聚一堂,探討第三代半導(dǎo)體材料的前沿技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)。 國(guó)際權(quán)威信息技術(shù)研究與顧問(wèn)咨詢公司高德納發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收將達(dá)到4111億美元,較2016年增長(zhǎng)19.7%。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總營(yíng)收在2014年至2016年間,規(guī)模在3400億美元左右。2017年因內(nèi)存價(jià)格逐季大漲,帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
2021半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50% 這個(gè)目標(biāo)如何實(shí)現(xiàn)?
- “中芯國(guó)際北京廠經(jīng)過(guò)5年多的努力,幫助國(guó)內(nèi)裝備、材料及零部件企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化,逐步打破國(guó)外廠商的技術(shù)封鎖和壟斷。”當(dāng)中芯北方集成電路制造(北京)有限公司總經(jīng)理張昕在日前于寧波北侖舉辦的“中國(guó)半導(dǎo)體材料及零部件發(fā)展2017年會(huì)”上說(shuō)出上述一番話時(shí),與會(huì)的國(guó)內(nèi)300多名半導(dǎo)體材料及零部件供應(yīng)商代表的臉上無(wú)不流露出興奮的神情,曾經(jīng)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)材料和零部件,終于可以堂而皇之地進(jìn)入下游集成電路制造企業(yè)了。 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
集成電路產(chǎn)業(yè)五大市場(chǎng)破局指南

- ?從80年代到現(xiàn)在,整個(gè)信息化時(shí)代基本上可以分為三個(gè)階段,即互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代和當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。過(guò)去三十年基本上實(shí)現(xiàn)的是從無(wú)到有的過(guò)程,而未來(lái)的十年,將會(huì)是基于品質(zhì)的大消費(fèi)十年,同時(shí)也是半導(dǎo)體、集成電路蓬勃發(fā)展的十年。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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